TSMC가 삼성전자를 밀어내고 엔비디아 GPU 위탁생산 물량을 독점한 배경을 100가지는 댈 수 있겠지만 CoWoS로 대표되는 2.5D 패키지 실력차이도 무시 못할 주요 요인일 겁니다.

다만 반도체 업계는 2.5D를 넘어 그 다음을 준비하고 있는데요. 2.3D와 2.1D라는 이름만 들어서는 알 수 없는 반도체 첨단 패키지의 종류를 KIPOST가 정리했습니다.

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