인텔은 현지시간 19일 연례 개발자 행사인 세번째 인텔 이노베이션(Intel Innovation)을 美 캘리포니아주 산호세에서 개최했다고 밝혔다. 인텔은 올해 행사에서 클라이언트, 엣지, 네트워크 및 클라우드에 이르는 모든 워크로드에서 인공지능 접근성을 높이고 사용할 수 있도록 지원하는 다양한 기술을 공개했다.팻 겔싱어 CEO는 개발자를 위한 기조연설을 통해 인텔이 하드웨어 제품 전반에 걸쳐 AI 기능을 제공하고 있음을 밝히고 오픈소스 기반 멀티 아키텍처 소프트웨어 솔루션을 통해 AI 기능을 활용하는 방법에 대해 소개했다. 겔싱어
-- 자동차 칩용 마이크로 모터&특수 상하이 2023년 9월 19일 /PRNewswire=연합뉴스/ -- 통합형 열 관리 기술이 진화를 거듭함에 따라, 향상된 모델 선택 방식과 전자 밸브 및 펌프 구성 요소의 플랫폼화에 대한 탐색으로 단일 칩이 통합된 마이크로 모터 및 특수 모터 드라이버 시스템 온 칩(System-on-Chips, SoCs)의 시대가 열렸다. 이 혁신적인 솔루션에는 MCU, 전원 공급 장치, MOS 드라이브, LIN 통신 모듈 등의 기존 구성요소가 하나의 패키지에 결합되어 있다. 이러한 통합을 통해 주변 회로가 ...
삼성전자가 한때 ‘신수종 사업’으로 육성했던 LED(발광다이오드) 사업을 놓고 고심을 거듭하고 있다. 독립법인으로 나와있던 삼성LED를 흡수해 삼성전자 내부로 끌어들인지 10년이 넘었지만 좀처럼 자생력을 갖추지 못하고 있어서다. 삼성전자 VD(영상디스플레이) 사업부가 TV 생산에 사용하는 LED 모듈 수급 방안만 결정되면, 향후 LED 사업 존속 여부를 결정할 것이란 전망이 나온다.
마우저 일렉트로닉스는 CEL(California Eastern Laboratories)의 CMP961x 와이파이(Wi-Fi®) 및 블루투스(Bluetooth®) 모듈을 공급한다고 14일 밝혔다.이 모듈은 NXP 반도체의 IW611 및 IW612 무선 SoC에 기반하고 있으며, 매터(Matter)와 와이파이 6 네트워크에 최적화된 기능 및 성능을 제공한다. CEL의 CMP961x 모듈은 OEM 및 사용자가 보다 낮은 대역폭의 프로토콜과 블루투스 롱레인지(Long Range) 같이 더 긴 도달 범위를 지원하는 프로토콜을 활용함으로써 서
로옴(ROHM) 주식회사는 스마트폰 및 웨어러블 기기 등에 채용이 가속화되는 실리콘 캐패시터를 새롭게 개발했다고 14일 밝혔다. 지금까지 축적해온 실리콘 반도체 가공 기술을 활용해 제품 사이즈의 소형화와 고성능화를 동시에 실현했다.로옴의 실리콘 캐패시터는 1µm 단위의 가공이 가능한 독자적인 미세화 기술 RASMID™ 공법으로 외관 형성 시의 결함 (크랙, 깨짐 등)을 배제해 치수 공차 ±10µm 이내의 고정밀도화를 실현했다. 제품 사이즈의 편차가 적어 부품의 인접 거리를 좁힌 고밀도 실장이 가능하고, 기판과의 접합에 사용하는 이면
삼성전자가 프리미엄 골프 브랜드 'PXG'와 협업한 '갤럭시 워치6 클래식 PXG 에디션'을 15일부터 국내에서 한정 판매한다.'갤럭시 워치6 클래식 PXG 에디션'은 삼성전자와 PXG의 세번째 협업 제품으로 '갤럭시 워치6 클래식 골프 에디션'의 아날로그 워치 감성과 PXG의 프리미엄 가치를 담았다.'갤럭시 워치6 클래식 PXG 에디션'은 ▲갤럭시 워치6 클래식 골프 에디션 ▲PXG 스트랩 2종 ▲PXG 볼파우치 ▲PXG 골프공 ▲PXG 볼마커 ▲PXG 워치 페이스 2종 등 활용성과 소장가치를 높인 스페셜 패키지로 구성됐다.'갤럭
최근 발전을 거듭하는 반도체용 패키지 기판(서브스트레이트) 산업과 달리, 일반 PCB(인쇄회로기판)용 소재 시장은 단기에 큰 변화가 일어나지 않는다. 산업이 성숙한 탓에 신규 업체 유입도 드물다. 다만 모바일 기판은 완제품이 갈수록 경박단소화하고 고주파 통신에 대한 요구가 커지면서 소재단에서 새로운 물질과 벤더들이 나오고 있다.
반도체 업계가 차세대 패키지 기판(서브스트레이트) 및 인터포저용 소재로 글래스를 낙점하면서 디스플레이 후방 업계가 대응에 나서고 있다. 글래스는 기존 LCD 시절부터 디스플레이 소재⋅부품⋅장비 업계가 다뤄왔기에 친숙하고, 기존 경쟁력을 활용할 수 있을 것으로 기대된다.
삼성전기는 'KPCA Show 2023'에 참가해 차세대 반도체 기판 기술력을 공개한다고 5일 밝혔다.KPCA Show(국제PCB 및 반도체패키징산업전)는 국내외 기판·소재·설비 업체들이 참가하는 국내 최대 기판 전시회로 6일부터 8일까지 인천 송도컨벤시아에서 개최된다.삼성전기는 국내 최대 반도체 기판 기업으로 이번 전시회에서 대면적·고다층·초슬림 차세대 반도체기판을 전시하며 기술력을 과시한다.반도체 기판은 고집적 반도체 칩과 메인보드를 연결해 전기적 신호와 전력을 전달하는 제품이다. 서버·AI·클라우드·메타버스·전장 등 산업 패러
시애틀, 2023년 9월 3일 /PRNewswire/ -- 가상현실 분야의 선구자, HTC VIVE가 VIVE XR 엘리트 빅 번들 딜을 출시하게 되었다. 이 기간 한정 패키지는 VR 매니아와 초보자 모두에게 최신 몰입형 게임과 경험에 빠져드는 데 필요한 모든 것을 제공한다. 최첨단 VR 하드웨어, 매력적인 게임, VIVE 스트리밍 케이블이 포함된 빅 번들 딜은 최고를 원하는 VR 게이머에게 큰 가치를 제공한다. 번들 주요 사항: VIVE XR 엘리트 빅 번들 딜에는 지역에 따라 다음과 같은 품목이 포함되어 있습니다. 기...
숨가쁘게 변화하는 산업 환경에서 매주 기업들 소식이 쏟아져 나옵니다. KIPOST는 다양한 전자 제조 관련 기업들의 사업 전략과 수행 실적을 엿볼 수 있는 정보들을 일주일간 한 데 모아 제공합니다.
삼성전자가 업계 최초 12나노급 32Gb(기가 비트) DDR5 D램을 개발했다고 1일 밝혔다. 32Gb는 D램 단일 칩 기준으로 역대 최대 용량이다.지난 1983년 64Kb(킬로 비트) D램을 개발한 삼성전자는 2023년 32Gb D램 개발로 40년만에 D램의 용량을 50만배 늘리는 성과를 거뒀다.삼성전자는 2023년 5월 12나노급 16Gb DDR5 D램을 양산한데 이어 업계 최대 용량인 32Gb DDR5 D램 개발에 성공하며 D램 미세 공정 경쟁에서 기술 리더십을 더욱 공고히 했다.특히 이번 32Gb 제품은 동일 패키지 사이즈에
삼성전자는 1일부터 5일까지 독일 베를린에서 열리는 유럽 최대 가전 전시회 ‘IFA 2023’에 참가해 스마트싱스를 기반으로 구현되는 통합 연결 경험과 지속가능한 미래를 위한 친환경 기술을 유럽 시장에 선보인다.삼성전자는 메세 베를린(Messe Berlin)에 위치한 시티 큐브 베를린(City Cube Berlin)에 업계 최대 규모인 6,026㎡(약 1,823평)의 공간을 마련하고, ‘Connection that matters(의미 있는 연결)’를 주제로 참가한다.삼성전자 전시장 입구에는 초대형 마이크로 LED 디스플레이 ‘더 월
구글이 올 가을 출시할 ‘픽셀8’ 시리즈용 AP(애플리케이션프로세서)에 FO-PLP(팬아웃-패널레벨패키지) 기술이 적용될 전망이다. FO-PLP는 별도의 서브스트레이트를 쓰지 않으면서도 I/O(입출력단자)를 칩 외부까지 확장해 패키지하는 기술이다. 삼성전자는 TSMC의 FO-WLP(팬아웃-웨이퍼레벨패키지) 기술에 대항하기 위해 FO-PLP 기술을 개발했으나, 그동안 스마트워치용 AP와 PMIC(전력관리칩) 정도를 패키지하는데 그쳤다.
마우저 일렉트로닉스(Mouser Electronics)는 마이크로칩 테크놀로지(Microchip Technology)의 초저전력 마이크로프로세서(MPU)인 SAM9X70을 공급한다고 30일 밝혔다.고성능 및 저전력 특성과 함께 낮은 시스템 비용 및 고부가가치 기능을 제공하는 SAM9X7 시리즈 MPU는 강력한 800MHz Arm Thumb® 프로세서를 기반으로 탁월한 연결 옵션과 풍부한 사용자 인터페이스 기능 및 최첨단 보안 기능을 갖추고 있다.마우저가 공급하는 마이크로칩의 SAM9X70 MPU는 최대 800MHz의 실행 속도와 최
함부르크, 독일, 2023년 8월 29일 /PRNewswire/ -- 의료 시뮬레이션 제품 및 헬스케어 교육용 해부 모형 제조 및 판매를 선도하는 3B Scientific이 8월 28일 iNNOGING Medical에 대한 인수 협약을 체결했다고 발표했다. iNNOGING Medical은 선구적인 초음파 시뮬레이션용 클라우드 기반 SaaS 솔루션인 e Sono를 개발했다. 초음파 시뮬레이션은 환자가 바로 옆에 있는 것처럼 실생활 시나리오에 대해 사용자가 인터넷 연결 기기를 이용해 언제 어디서나 초음파 검사를 교육하고 분석할 수 있...
인텔은 반도체 업계 학술행사인 핫칩스(Hot Chips)에서 새롭고 혁신적인 플랫폼 아키텍처에 기반한 차세대 인텔® 제온®(Intel® Xeon®) 프로세서 제품의 세부 정보를 최초로 공개한다고 29일 밝혔다.인텔은 이번 발표에서 기존 고성능 P-코어는 물론 효율성을 갖춘 E-코어 기반의 제품을 제공한다고 강조했다. 각각 그래나이트 래피즈(Granite Rapids)와 시에라 포레스트(Sierra Forest)라는 코드명으로 제공될 신규 제품들은 하드웨어 아키텍처 호환과 소프트웨어 스택 공유를 제공해 인공지능 등 중요한 워크로드를
-- 고성능 첨단 패키징과 글로벌 레이아웃에 주력하여 성장세 이어가 2023년 2분기 주요 실적: - 매출은 전 분기 대비 7.7% 증가한 63억 1천만 위안을 기록했다. - 영업활동현금은 11억 9천만 위안을 기록했다. 이중 순 자본적 지출 투자는 7억 5천만 위안으로, 해당 분기 잉여 현금 흐름은 4억 4천만 위안이다. - 순이익은 직전 분기 대비 250.8% 증가한 3억 9천만 위안이었다. - 주당 순이익은 0.22 위안을 기록했다.(2022년 2분기 0.39 위안) 2023년 상반기 주요 실적: - 매출은 121...
텍사스 인스트루먼트(TI)는 엔지니어들이 정확도를 개선하는 동시에 설계를 간소화할 수 있도록 도와주는 새로운 전류 센서 제품을 출시했다고 23일 밝혔다.폭넓은 공통 모드 전압과 온도에 대응하기 위해 설계된 이번 신제품들은 고전압 시스템용 최저 드리프트 절연 홀 효과 전류 센서 제품과 함께 비절연 전압 레일용 외부 션트 저항기의 필요성을 없애는 전류 션트 모니터 제품 포트폴리오를 포함한다.새로운 TMCS1123 홀 효과 전류 센서는 고전압 시스템에 대한 설계 단순함과 정확도를 제공하며, 수명 및 온도 측면에서 업계 최고 수준의 강화된
◇한국전기연구원, 경남 김해에 전력반도체 대형 인프라 구축한국전기연구원(KERI), 경상남도, 부산광역시, 김해시, 경남테크노파크, 부산테크노파크, 동의대학교 산학협력단 등 동남권 전력반도체 산업 육성 및 발전을 위해 힘을 모은 연합팀이 산업통상자원부가 공모한 ‘2023년 산업혁신기반구축 사업’ 대상자로 선정됐다. 해당 사업은 화합물반도체 기반 차세대 고효율 전력반도체 산업의 ‘전주기 실증 지원 인프라’ 구축을 통해 국내 기업들의 기술 개발 및 사업화 등 각종 업무를 직·간접적으로 지원하는 활동이다. 사업 기간은 올해 7월부터 20