온세미컨덕터(ON)는 1Kw 미만에서 10kW 이상 용량대를 아우르는 효율적인 모터 제어 솔루션 개발을 위한 고성능의 유연한 모터개발키트 (Motor Development Kit, 이하 MDK)를 10일 공개했다.전기모터 중 대다수는 평균 효율이 44%에 불과한 AC 유도 모터다. 모터 설계자는 효율을 높이기 위해 이러한 모터와 다른 유형의 모터가 부하조건에서 어떻게 동작하는지 이해하고, 다양한 가변 운전 조건에 대해 효율적으로 대응해야 한다. 온세미컨덕터의 MDK는 에너지 사용량 개선을 위해 개발됐다. MDK, UCB에 연결된 파
수십조원 단위의 빅딜이 이어지고 있는 반도체 업계에 또 한번의 대형 인수합병(M&A)이 성사됐다. 26일(현지시간) AMD는 프로그래머블반도체(FPGA) 업체 자일링스를 350억달러(약 39조원)에 인수한다고 밝혔다. 자일링스는 FPGA 시장 점유율 50%가 넘는 업계 1위다. 일단 공정이 끝나고 나면 기능을 변경할 수 없는 일반 반도체와 달리, FPGA는 이미 출하된 이후에도 필요에 따라 재설계가 가능하다. 일반 주문형 반도체(ASIC)가 설계부터 생산까지 짧아도 1년 반, 보통 2년 이상 걸리는 것과 비교하면 비교적 빠른 시간
온세미컨덕터는 고프레임에서도 12비트 상당의 이미지 품질을 제공하는 고성능 저잡음 상보성금속산화물반도체(CMOS) 이미지센서(CIS) 'XGS' 제품군을 출시했다고 20일 밝혔다.이 제품군은 XGS 45000, XGS 30000, XGS 20000으로 구성된다. 필수 애플리케이션에 45메가픽셀(MP) 해상도의 정교한 이미지와 8K 비디오 모드에서 최대 60fps(초당 프레임)의 영상을 제공한다. 소형 29x29㎜ 카메라 설계에 적합한 XGS 5000도 내놨다. 회사는 향후 3MP와 2MP 모델 또한 생산할 예정이다.모
인텔은 차세대 중앙처리장치(CPU)인 3세대 인텔 제온 스케일러블 플랫폼(코드명 아이스레이크)에 새로운 보안 기능들을 추가했다고 15일 밝혔다.인텔은 ‘보안 우선 서약(Security First Pledge)에 전념하며 인텔 소프트웨어 가드 익스텐션(Intel Software Guard Extension, Intel SGX)을 아이스레이크(Ice Lake) 플랫폼 전체에 적용했다. 이와 함께 플랫폼 강화와 기밀성 향상 및 데이터 무결성을 위해 인텔 토털 메모리 인크립션(Intel Total Memory Encryption, Inte
자일링스는 3세대 프로그래머블반도체(FPGA) '버텍스 울트라스케일+ VU19P'의 출하를 시작했다고 13일 밝혔다.이 회사는 약 10년 전 28나노 버텍스-7 2000T FPGA와 비바도(Vivado) 디자인 수트(Design Suite)를 출시, 에뮬레이션급 디바이스와 툴을 선도해왔다. 7V2000T FPGA는 당시 시장에 공급되던 다른 FPGA 대비 로직 용량이 두 배 이상이었다.이후 자일링스는 20나노 버텍스 울트라스케일 VU440 FPGA를 선보였고, 3세대 FPGA인 16나노 버텍스 울트라스케일+ VU19P
맥심인터그레이티드(지사장 최헌정)는 인공지능(AI) 연산을 가속화하는 신경망 가속기를 탑재한 저전력 마이크로제어장치(MCU) ‘MAX78000’을 출시했다고 8일 밝혔다.MAX78000은 소프트웨어 기반 AI 솔루션의 100분의 1도 안되는 전력 소모량으로 복잡한 AI 추론(Inference)을 빠르게 실행한다. 전력 소모량이 적어 배터리로 구동하는 사물인터넷(IoT) 장치에 적합하다. 프로그래머블반도체(FPGA)나 그래픽처리장치(GPU) 기반 솔루션보다 비용도 저렴하다.지금까지 AI 추론 기능은 단말에 내장된 센서, 카메라, 마이
매스웍스는 매트랩(MATLAB)과 시뮬링크(Simulink)의 릴리스 2020b(이하 R2020b)를 출시했다고 22일 밝혔다.매트랩 R2020b 버전은 새로운 기능을 통해 그래픽 및 앱 작업을 간소화했다. 시뮬링크는 한층 확장된 액세스 범위 및 향상된 속도와 함께 웹 브라우저를 통해 액세스 가능한 시뮬링크 온라인(Simulink Online)을 제공한다. 또 신제품으로 인공지능(AI) 기능 기반 툴박스, 자율 시스템 개발을 가속화하는 툴박스 및 자율주행 시뮬레이션을 위한 3D 장면 생성을 가속화하는 툴박스를 포함한다. R2020b
오픈소스 하드웨어 명령어집합(ISA)에 대한 수요가 증가하면서 RISC-V 개발 플랫폼에 대한 요구 또한 커지고 있다. 이에 마이크로칩테크놀로지(북아시아 총괄 및 한국대표 한병돈)는 업계 처음으로 RISC-V 기반 시스템온칩(SoC) 프로그래머블반도체(FPGA) 개발 키트를 출시했다고 17일 밝혔다. 이 제품은 마이크로칩의 폴라파이어(PolarFire) SoC FPGA를 지원한다. 소비 전력이 낮고 가격은 489달러(약 57만원)부터라 저렴하다. 이 키트를 활용하면 실시간 운영체제(RTOS), 디버거, 컴파일러, 시스템 온 모듈(S
최근 이동통신 업계에서 가장 뜨거운 키워드는 ‘O-RAN’이다. ‘O-RAN(Open Radio Access Network)’은 개방형 하드웨어에 가상화된 무선 접속망(RAN)을 구축하기 위한 통신 표준이다. 제조사별로 제각각이었던 RAN 규격을 통일해 망 구축 비용을 줄이고 통신사들이 새로운 서비스와 기능을 선보일 수 있도록 하는 게 핵심이다.지난해까지는 비교적 O-RAN에 대한 업계의 관심이 크지 않았지만, 미국이 5G 시장에서 화웨이를 배제하기 위해 O-RAN 상용화에 힘을 실으면서 최근 들어 O-RAN의 수요가 급증하고 있다
자일링스는 5세대 이동통신(5G)의 O-RAN 기반 분배 장치(O-DU)와 가상 베이스밴드 장치(vBBU)를 위한 이동통신용 가속기 카드 'T1'을 출시했다고 17일 밝혔다.이 제품은 기존에 5G용으로 쓰이던 자일링스의 프로그래머블반도체(FPGA)와 멀티프로세서 시스템온칩(MPSoC)으로 구성된다. O-RAN 얼라이언스의 규격을 만족하며, 프론트홀(Fronthaul) 프로토콜과 레이어 1(Layer 1) 오프로드를 모두 수행하는 PCIe 폼팩터 카드다. 중앙처리장치(CPU)가 수행하던 작업 일부를 가져와 처리하기 때문
역사적으로 반도체 시장은 데이터가 생성·분석되는 기기가 바뀌고, 데이터 처리 흐름이 변할 때마다 급격히 성장했다. PC가 그랬고, 스마트폰이 그랬으며, 이제 데이터센터가 그 바통을 넘겨받았다. 하지만 데이터센터는 PC·스마트폰보다 물량이 적고, 투자 주기 역시 길다. 5세대 이동통신(5G)과 함께 등장한 엣지 컴퓨팅, 그리고 하이퍼스케일 데이터센터의 아키텍처 변화 등으로 반도체 업계가 어떤 실익을 얻을 수 있을까. 다음 먹거리는 데이터센터PC와 스마트폰이 데이터를 생성한다면, 데이터센터는 이 기기들이 만든 데이터를 처리한다. 현재
TSMC가 올해 7월 기준 이미 10억 개가 넘는 7nm 칩을 생산했다고 밝혔다. TSMC는 2018년 4월 7nm 정신 양산에 돌입했으며 세계 십여 개 기업에 공급하고 있다. TSMC의 7nm 공정으로 제조된 SoC 칩의 총 모델 수가 100개를 넘는 다고도 부연했다. TSMC는 7nm 공정으로 중국 비트메인(BITMAIN)의 블록체인 채굴 칩, 자일링스의 FPGA 칩, 애플의 A12, 화웨이의 기린980 등 칩을 만들었다. 극자외선(EUV) 기술을 7nm 생산에 적용했으며 최근에는 안전 요구도가 높은 자율주행차 영역에 7nm 칩
마이크로칩테크놀로지(북아시아 총괄 및 한국대표 한병돈)는 작업 현장에서 CXP(CoaXPress)의 잠재력을 극대화하기 위해 'CoaXPressÒ 2.0' 표준을 준수하는 단일 집적회로(IC) 제품군 'EQCO125X40'를 출시했다고 20일 밝혔다.CXP는 고속 이미지 데이터 전송을 위해 개발된 머신 비전 장치의 디지털 인터페이스 표준이다. 유통 산업 등에서 쓰는 컨베이어 벨트에서 식품 같은 제품을 검사하는 데 주로 사용되는데, 지난해 12.5Gbps 속도의 2.0버전 인터페이스 표준이 승인되기 전까지
PC 시대의 총아 인텔이 좀처럼 맥을 못추고 있다. 모바일 시장에서의 패배에 이어 공정 기술 개발 지연까지 겹치면서 ‘반도체 제왕’이라는 이미지 역시 빛이 바래고 있다. 하지만 단지 공정 경쟁력만으로 인텔을 설명하기는 부족하다. 패키지, 아키텍처, 소프트웨어 등 잘 드러나지 않는 무기들이 있다. 이들을 지렛대 삼아 인텔은 10나노 공정이 밀렸을 때 기존 14나노로도 고객사들을 실망시키지 않는 성능의 제품들을 내놨다.앞으론 어떨까. 전공정에선 밀린다인텔은 최근 아키텍처 데이 2020 행사에서 10나노와 7나노 사이 간극을 메울 ‘10
IT 업계에서 늘 빠지지 않는 화두가 보안이다. 온갖 정보가 인터넷을 통해 클라우드에, 서버에 저장되는 세상에서 보안은 그 어떤 순간에도 늘 제 기능을 하고 있어야 한다. 이전까지 대부분의 보안 솔루션은 소프트웨어(SW) 기반이었지만 최근 하드웨어(HW) 기반 보안 솔루션을 내놓는 곳이 부쩍 늘었다. 래티스반도체도 그 중 하나다.래티스반도체는 보안 솔루션 '센트리(Sentry) 솔루션 스택'과 '서플라이가드(SupplyGuard)' 공급망 보호 서비스를 출시했다고 13일 밝혔다. 회사는 글로벌 서버 업계
중국과 미국의 ‘기술 전쟁’이 갈수록 격해지고 있는 가운데 중국의 첨단 기술 상징 가운데 하나이자, 반도체 굴기의 주역인 SMIC가 최근 전례없이 활발한 움직임을 보이고 있다. 중국 정부의 전폭적인 지원을 디딤돌 삼아 미세 공정 투자에 한층 속도를 내는 것은 물론, 실적 성장세도 가파르다. 얼마전에는 중국판 나스닥인 상하이거래소의 ‘쿼창판’에 2차 상장해 462억8000만위안의 실탄을 조달하는데도 성공해, 향후 그 행보에 더 눈길을 끌고 있다. 지난 4일 중국 현지 매체인 차이신 등에 따르면 SMIC는 베이징 경제기술개발구 관리위원
중국 구딕스(GOODiX)는 3일 독일 시스템 팁 설계 기업 드림칩테크놀로지(DCT, Dream Chip Technologies GmbH) 인수를 완료했다고 밝혔다. 구딕스의 다운화 전략에 따른 인수다. 드림칩테크놀로지는 독일 팹리스 반도체 기술 기업으로 대형 ASIC, SoCs, FPGA, 임베디드 소프트웨어 및 시스템 영역에서 기술과 개발 경쟁력을 갖췄다. 주요 제품이 자동차 비전 시스템에 적용되며 자동차, 방송, 소비자 가전, 산업, 의료등 산업의 여러 글로벌 유명 기업에 서비스하고 있다.구딕스가 드림칩테크놀로지 인수를 통해
[편집자주] 첨단 제조업계 종사자들은 어떤 콘텐츠에 주목할까요? 첨단산업 전문매체 KIPOST 뉴스레터 회원들이 한주간 눈여겨 보셨던 기사를 순서대로 정리했습니다. KIPOST는 국내 4대 제조 대기업(삼성, LG, SK, 현대) 계열사 재직자를 비롯해 IT, 자동차 등 대한민국을 이끄는 산업계, 금융계, 정부 유관 기관과 학계 등 다양한 분야에서 보고 계십니다. 1. 현대차, 내년 출시 고급 차종부터 UWB 칩 탑재2. 폴더블 스마트폰 속, 눈에 안 보이는 내부 힌지가 중요한 이유3. 삼성·미디어텍 주문 몰린 UMC, 풀가동에도
PC, 스마트폰, 그 다음을 이을 기기는 무엇이 될까. 반도체 업계가 일제히 엣지(Edge) 시장에 주목하고 있다. 데이터 처리 방식이 기존 중앙 집중형에서 분산형으로 바뀌고, 데이터를 만드는 곳, 엣지(Edge)에도 연산 기능이 탑재되고 있기 때문이다. 특히 인공지능(AI)이 이같은 변화를 이끌고 있다. 앞선 건 기존 엣지용 코어 시장을 독점하다시피했던 Arm이다. 모바일 시장에서 쓴 맛을 본 인텔 역시 이 시장을 겨냥하고 있다. 고도화되는 엣지엣지 기기(Edge device)는 데이터가 만들어지는 장치를 뜻한다. 스마트홈에 구축
어느 반도체나 그렇겠지만, 프로그래머블반도체(FPGA) 업계는 특히 성능에 대한 집착이 강하다.태생부터 그럴수밖에 없었다. 특정 기기에서 특정 역할을 하도록 설계된 중앙처리장치(CPU), 그래픽처리장치(GPU), 모바일 애플리케이션프로세서(AP) 등과 달리 FPGA는 광범위한 기기에, 다양한 역할을 하도록 설계됐다. 보다 많은 영역을 고려해야했기 때문에 기본적으로 성능이 뒷받침돼야했고 칩 크기와 전력 소모량도 컸으며 가격도 비쌌다.그런만큼 FPGA는 주로 연구개발(R&D)이나 항공우주·방산 등 제한적인 영역에 사용돼왔다. 최근에는