[편집자주] 첨단 제조업계 종사자들은 어떤 콘텐츠에 주목할까요? 첨단산업 전문매체 KIPOST 뉴스레터 회원들이 한주간 눈여겨 보셨던 기사를 순서대로 정리했습니다. KIPOST는 국내 4대 제조업 그룹(삼성, SK, 현대차, LG) 계열사 재직자를 비롯해 IT, 자동차 등 대한민국을 이끄는 산업계, 금융계, 정부 유관 기관과 학계 등 다양한 분야에서 보고 계십니다. 1. 솔브레인홀딩스, DFD와 전해액용 LiPF₆ 합작사 만든다2. [한눈에 보는 Weekly 기업 소식] 삼성전자, '재활용 네온가스' 반도체 공정에 투입한다3. BO
◇ 차세대 반도체 전력 소비 10분의 1로 줄인다인공지능(AI)과 빅데이터 기술이 발전하면서 처리해야 할 데이터도 기하급수적으로 증가하는 가운데 국내 연구진이 고효율·초저전력 고속 자성메모리를 구현할 실마리를 찾았다.한국연구재단은 홍지상 부경대 물리학과 교수 연구진이 텅스텐 디텔루라이드와 철갈륨 디텔루라이드를 이용하면 기존 자성메모리 소자보다 전력 소모를 10분의 1로 줄일 수 있다는 연구 결과를 발표했다고 13일 밝혔다. 텅스텐 디텔루라이드는 두께에 따라 금속이나 반도체 특성을 가지는 물질이며, 철갈륨 디텔루라이드는 상온에서 자성
숨가쁘게 변화하는 산업 환경에서 매주 기업들 소식이 쏟아져 나옵니다. KIPOST는 다양한 전자 제조 관련 기업들의 사업 전략과 수행 실적을 엿볼 수 있는 정보들을 일주일간 한 데 모아 제공합니다.
-- 글로벌 빅테크 거물들이 함께 펼치는 AI와 퓨처테크놀로지 타이베이 2024년 3월 14일 /PRNewswire=연합뉴스/ -- COMPUTEX 2024가 오는 6월 4일부터 6월 7일까지 타이베이 난강전시장(臺北南港展覽館) 1, 2관에서 개최된다. 특히 많은 관심을 끌고 있는 COMPUTEX Keynote는 6월 3일(전시 전날)부터 6월 6일까지 진행되며, AMD, Qualcomm Incorporated, Intel, MediaTek, Supermicro, NXP Semiconductors, Delta 등 테크놀로지 분야의...
반도체 패키지 기판 사업에 집중 투자하고 있는 일본 도판홀딩스가 싱가포르에 FC-BGA(플립칩-볼그리드어레이) 생산라인을 건설한다. 일본 닛케이아시아는 도판홀딩스가 500억엔(약 4460억원)을 투자해 싱가포르에 FC-BGA 생산라인을 건설한다고 14일 보도했다. 지난해 11월 이 회사는 향후 3년간 FC-BGA 분야에 600억엔을 투자하겠다고 밝힌 바 있으나, 정확한 투자 지역과 양산 일정 등은 밝히지 않았다. 도판홀딩스 싱가포르 공장은 올해 공사를 시작해 오는 2026년 말 가동을 시작할 계획이다. 닛케이아시아는 초기 투자비는
뮌헨, 2024년 3월 13일 /PRNewswire/ -- 반도체 제조용 열 관리 솔루션 업계 선두 기업 ERS일렉트로닉(ERS Electronic)이 600 x 600 mm까지의 웨이퍼 및 패널에 최첨단 "광열" 분리 기술을 적용한 혁신적인 루미넥스 제품 라인의 첫 번째 기계를 선보인다. Luminex: “The semi-automatic machine is the first of ERS’s Luminex product line, featuring its PhotoThermal debonding technolo...
프리몬트, 캘리포니아, 2024년 3월 12일 /PRNewswire/ -- 첨단 반도체 패키징, 생명과학 및 "모어댄무어(More-Than-Moore)" 애플리케이션에 사용하는 공정 장비 분야 최고의 제조사 일드엔지니어링시스템즈(Yield Engineering Systems (YES))는 니르말리아 메이티(Nirmalya Maity)가 최고전략책임자로 동사에 합류했다고 발표했다. 메이티 씨는 동사가 다음 성장 단계를 위한 위치에 도달함에 따라 모든 비즈니스에서 YES 전략 추진의 전체 책임을 지고 있다. YES의 CEO인 라마 ...
반도체 IP(설계자산) 회사 오픈엣지테크놀로지(이하 오픈엣지)는 삼성전자 DSP(디자인솔루션파트너) 소속 디자인하우스인 세미파이브와 전략적 파트너십을 체결했다고 11일 밝혔다. 양사는 AI(인공지능) 반도체, HPC(고성능컴퓨팅) 등 미래 글로벌 반도체 시장 공략을 위한 분야에서 협력해나가기로 했다. 세미파이브는 플랫폼 기반의 맞춤형 솔루션을 제공하는 디자인하우스다. 미리 검증된 SoC(시스템온칩) 플랫폼을 통해 고객사가 최단기간에 커스텀 반도체를 양산 출하할 수 있게 지원한다. 자체 설계 칩을 개발하고 싶으나 일정이 촉박한 ‘칩리
[편집자주] 첨단 제조업계 종사자들은 어떤 콘텐츠에 주목할까요? 첨단산업 전문매체 KIPOST 뉴스레터 회원들이 한주간 눈여겨 보셨던 기사를 순서대로 정리했습니다. KIPOST는 국내 4대 제조업 그룹(삼성, SK, 현대차, LG) 계열사 재직자를 비롯해 IT, 자동차 등 대한민국을 이끄는 산업계, 금융계, 정부 유관 기관과 학계 등 다양한 분야에서 보고 계십니다. 1. 오스람, 애플과의 애플워치용 마이크로 LED 프로젝트 좌초2. [한눈에 보는 Weekly 기업 소식] 래피더스, 반도체제조 첫 계약…2나노 AI칩 개발3. 아이패드
◇ 국표원, 반도체·모빌리티 등 국제표준 개발에 45억원 지원산업통상자원부 국가기술표준원은 첨단산업 분야 국제표준 선점을 위해 '2024년 1차 국가표준기술력 향상 사업' 신규 과제를 공고하고 40개 과제에 총 45억800만원을 지원한다고 7일 밝혔다.이 사업은 국제표준화기구(ISO/IEC) 및 사실상 표준화 기구(IEEE 등)에 우리 기술을 국제표준으로 제안하고, 국내·외 산업 환경 변화에 따른 표준 정책 발굴과 대응을 지원하기 위한 연구개발(R&D) 사업이다.국표원은 올해 반도체, 미래 모빌리티, 무탄소 에너지 전환 등 초격차
솔브레인홀딩스가 중국 DFD(둬퍼둬⋅多氟多)와 LiPF₆(육불화인산리튬) 합작사를 설립한다. 리튬염의 대표격인 LiPF₆는 배터리 4대 원재료인 전해액 원가의 40~50%를 차지하는 소재다. LiPF₆ 가격은 지난 2021년 1년 만에 4배 이상 올랐다가 하락 추세로 반전하는 등 수급 안정성이 크게 떨어진다.
임베디드 개발용 소프트웨어 및 서비스 공급회사인 IAR은 임베디드 소프트웨어 솔루션 개발기업, 반도체 전문기업, 테스트 솔루션 기업, 인증 및 컨설팅 솔루션 기업 등과 함께 기능 안전 강화를 위한 컨소시엄 FSG(Functional Safety Group)를 구성하고 7일 여의도 전경련회관 컨퍼런스 회의실에서 출범식을 진행했다고 밝혔다.FSG는 임베디드 시스템 개발자들의 기능 안전 인증을 지원하고 제품 개발 역량 향상에 기여하고자 하는 다양한 기업들로 구성된 민간 협의체다.이번 FSG 컨소시엄에는 IAR을 비롯해 RTOS 미들웨어
반도체 및 소프트웨어 IP 전문기업 Ceva가 FiRa 2.0을 지원하는 리비에라웨이브스(RivieraWaves) UWB(ultra-wideband, 초광대역) IP를 7일 공개했다.FiRa 2.0은 UWB 기반 애플리케이션의 확산을 위해 FiRa(Fine Ranging) 컨소시엄이 발표한 최신 기술 사양이다. 이번 Ceva의 UWB IP은 자사의 저전력 MAC-to-PHY 솔루션을 활용한 최첨단 간섭 제거(interference cancelation) 기술을 갖추고 있다. 이를 통해 블루투스, 와이파이, 지그비 등 UWB 외의 무
지멘스 디지털 인더스트리 소프트웨어, 지멘스 EDA 사업부 (http://www.siemens.com/eda)는 아웃소싱 반도체 조립 및 테스트(OSAT) 서비스 전문업체인 네패스(대표 이병구)가 첨단 3D-IC 패키지 개발과 관련된 설계 문제들을 해결하기 위해 지멘스 EDA의 업계 선도 솔루션을 활용했다고 7일 발표했다.네패스는 과학기술정통부 국책과제인 ‘칩렛 이종 집적 초고성능 인공지능(AI) 반도체 개발’을 위해 AI반도체 설계기업 사피온 등과 컨소시엄을 구성해 개발을 추진하고 있다. 사피온이 AI용 신경망처리장치(NPU)를
마우저 일렉트로닉스는 창립 60주년을 맞이했다고 6일 밝혔다.마우저는 캘리포니아 엘 카혼(El Cajon)이라는 도시의 한 차고에서 두세 명의 직원으로 시작해 현재 전 세계에 걸쳐 28개 지사와 4,000여명의 직원을 두고 있는 수십억 달러 규모의 글로벌 10대 유통기업으로 성장했다. 1973년에 직원으로 입사해 현재 마우저 일렉트로닉스의 사장 겸 CEO로 재직 중인 글렌 스미스(Glenn Smith)는 1973년 대학교 3학년 시절 마우저 물류센터에서 시간제 직원으로 근무한 이래 많은 변화를 맞이했다. 당시 마우저의 전 직원 수는
런던, 2024년 3월 6일 /PRNewswire/ -- 자동차 센터스택 디스플레이(CSD)에 사용되는 터치 디스플레이의 출하량 증가가 최근 몇 년간 둔화되고 있는 반면, 옴디아(Omdia)의 최근 조사에 따르면 인셀 터치 TFT LCD 디스플레이 출하량은 여전히 증가 추세에 있으며 2023년에는 무려 2620만 개에 달했다. 2023년 35.1%의 출하량 점유율을 기록한 반면 2025년에는 이 수치가 곧 50%를 넘어설 것으로 옴디아는 추정하고 있다. Touch display shipment shares by ...
-- 컴팩트 E1B 패키지에 추가해 그린즈버러, 노스캐롤라이나주 2024년 3월 5일 /PRNewswire=연합뉴스/ -- 연결성 및 파워 솔루션을 공급하는 세계적인 기업 Qorvo(R)(나스닥: QRVO)이 최근 9.4mΩ에서 시작하는 RDS(on)를 탑재한 컴팩트 E1B 패키지에 2개의 하프 브리지와 2개의 풀 브리지로 구성된 4개의 1200V 탄화 규소(SiC) 모듈을 도입한다고 발표했다. 해당 제품은 고효율의 SiC 모듈로, 전기차 충전소, 에너지 저장, 산업용 전력 공급 및 태양열 애플리케이션을 위한 훌륭한 솔루션이다. ...
화합물 반도체 전문기업 RFHIC(대표 조덕수)가 질화갈륨 반도체(GaN on SiC) 사업 확대를 위해 스웨덴의 질화갈륨 반도체 에피웨이퍼 개발업체인 스위겐(SweGaN)에 전략적 지분투자를 결정했다고 5일 밝혔다.RFHIC는 스위겐(SweGaN)에 전략적 지분투자를 단행함으로써 해당 분야에서 경쟁력을 확보해 나가겠다는 계획이다.스위겐(SweGaN)은 RF 및 전력반도체에서 최고의 성능을 갖는 6인치 질화갈륨 반도체(GaN on SiC) 에피웨이퍼를 개발하고 제조하는 기업이다. 특히 스위겐의 에피웨이퍼가 적용된 질화갈륨 반도체는
KT가 MWC 2024에서 통신 역량에 IT와 AI를 더한 ‘AICT’ 회사로 거듭나겠다는 비전을 선포하고 글로벌 AI와 ICT를 견인할 수 있는 기업으로 본격적인 도약을 시작한다.KT(대표 김영섭, www.kt.com)는 지난 29일 폐막한 MWC 2024 전시에서 ‘미래를 만드는 디지털 혁신 파트너 KT'를 주제로 차세대 네트워크 기술 및 AI 혁신기술을 통해 달라질 미래 생활을 선보여 호평을 받았다고 밝혔다. 행사 기간 중 마츠 그란리드 세계이동통신사업자연합회(이하 GSMA) 사무총장을 비롯해 아마존웹서비스(AWS), 퀄컴(Q