인텔은 19일 플란트란스 성수 플래그쉽에서 ‘AI Everywhere’ 쇼케이스를 가지고 인텔의 AI PC 전략 및 인텔® 코어™ Ultra 프로세서를 탑재한 최신 노트북들을 소개했다.인텔은 AI Everywhere 비전을 발표하고 지난 12월 인텔 최초의 클라이언트용 온칩 AI 가속기(NPU)가 탑재된 인텔® 코어™ Ultra를 출시한 바 있다. 인텔® 코어™ Ultra는 AI 가속 기능과 전력 효율성이 뛰어난 PC 플랫폼으로 크리에이티브 작업, 스트리밍, 게임 등 업무나 일상 모든 면에서 AI 기능을 최대로 활용하도록 지원한다.
국내 NPE(특허관리전문업체) 아이디어허브가 미국 자회사를 통해 애플을 상대로 반도체 관련 특허 소송을 제기했다. 국내 기업이 해외 NPE의 먹잇감이 되는 사례는 흔하지만, 국내 NPE가 해외 기업에 특허 소송 제기하는 건 이례적이다.
AMD는 일본 고속열차 운영사인 JR 규슈 철도회사(JR Kyushu Railway Company)가 선로 검사 자동화 시스템에 AMD 크리아(Kria™) K26 SOM(System-on-Module)을 채택했다고 14일 밝혔다.이 AI 기반 솔루션은 일본의 엄격한 철도 안전 요건을 충족하기 위해 작업자들이 수동으로 선로를 검사하던 기존 방식을 대체해 검사 속도와 비용 및 정확성을 개선하고 효율성을 대폭 향상시킨다.JR 규슈의 고속열차는 최대 약 259km/h의 속도로 2,340km가 넘는 선로로 연결된 방대한 지역을 운행하고 있다
일본 민관 합작 파운드리 스타트업인 래피더스가 2nm(나노미터) 보다 더 진보된 반도체 생산기술을 확보하기 위해 LSTC(첨단반도체기술센터)와 협력한다고 닛케이아시아가 10일 보도했다. LSTC는 래피더스와 일본 국책연구소 및 대학연구소들의 컨소시엄이다. 래피더스 대표인 히가시 테츠로 CEO가 LSTC 이사회 의장을 맡고 있다. 그동안 래피더스에 전폭적인 지원을 이어온 일본 정부는 이번 프로젝트에 450억엔(약 4000억원)의 자금을 투입하기로 했다. 2nm 보다 진보된 파운드리 공정은 업계 선두인 TSMC⋅삼성전자 역시 연구 중인
숨가쁘게 변화하는 산업 환경에서 매주 기업들 소식이 쏟아져 나옵니다. KIPOST는 다양한 전자 제조 관련 기업들의 사업 전략과 수행 실적을 엿볼 수 있는 정보들을 일주일간 한 데 모아 제공합니다.
반도체⋅디스플레이용 CCSS(중앙화학약품공급장치) 공급사 씨앤지하이테크가 첨단기기용 기판 사업으로 확장하고 있다. 표면처리 기술을 기반으로 ▲글래스 기판 ▲저유전율 FCCL(연성동박적층판) ▲세라믹 기판 개발을 완료했다.
신흥 시장에 대한 조심스러운 전망에도 불구하고 다수는 아프리카 확장 계획 세워 두바이, UAE, 2024년 2월 6일 /PRNewswire/ -- 여전히 경기 침체를 우려하는 전세계의 물류 경영진들은 신흥 시장 투자가 전반적으로 다소 위험하다고 보고 있음에도 불구하고 비용 상승 문제와 싸우고, 중국 조달 의존도를 줄이고 있으며, 아프리카 투자 활성화 계획을 세우고 있다고 말한다. 2024 어질리티긴급신흥시장물류지수(Agility Emergency Emerging Markets Logistics Index) 조사에 응답한 830명...
-- 권위 있는 어워드에서의 수상 소식도 함께 공개 도쿄, 2024년 2월 6일 /PRNewswire=연합뉴스/ -- 도쿄에 본사를 둔 기술 강자인 Flextech Inc.가 다가오는 4주년 기념일을 앞두고 전 세계적으로 호평을 받고 있는 클라우드 스토리지 앱 TeraBox[https://blog.terabox.com/terabox-brand-upgrade/]의 대대적인 브랜드 업그레이드를 발표했다. 이와 동시에 Best Mobile App의 Silver Award 및 Red Dot Design Award, American Mus...
LG전자(대표 조주완)가 2024년형 ‘LG 그램’에 차세대 인공지능(AI) 프로세서를 탑재한 데 이어 AI 노트북 시장 선도를 위한 온디바이스 AI 기술 개발에 속도 낸다.LG전자는 최근 서울 여의도 LG트윈타워에서 AI 기술 개발 및 서비스 기업인 업스테이지와 ‘온디바이스 AI 기술 개발 협력’을 위한 업무협약(MOU)을 체결했다고 6일 밝혔다. 협약식에는 업스테이지 최홍준 부사장, LG전자 공혁준 IT CX담당 등이 참석했다.양사는 이번 업무협약을 통해 온디바이스 AI 기반의 ‘경량화 언어 모델(SLM, Small Langua
[편집자주] 첨단 제조업계 종사자들은 어떤 콘텐츠에 주목할까요? 첨단산업 전문매체 KIPOST 뉴스레터 회원들이 한주간 눈여겨 보셨던 기사를 순서대로 정리했습니다. KIPOST는 국내 4대 제조업 그룹(삼성, SK, 현대차, LG) 계열사 재직자를 비롯해 IT, 자동차 등 대한민국을 이끄는 산업계, 금융계, 정부 유관 기관과 학계 등 다양한 분야에서 보고 계십니다. 1. UTG 패러다임 바뀐다 "얇게 만드는 게 능사 아냐"2. [한눈에 보는 Weekly 기업 소식] BMW, 생산라인에 인간형 '로봇' 투입한다3. AV1, 디코딩 이
m파티클은 TVBS를 지원하여 다양한 채널에서 개선된 개인화를 대규모로 구현 뉴욕, 2024년 2월 1일 /PRNewswire/ -- AI로 구동되는 실시간 고객 데이터 플랫폼 m파티클(mParticle)은 오늘 대만의 대표적인 상업 텔레비전 방송사 TVBS와 전략적 파트너십을 발표했다. TVBS는 m파티클의 인텔리전스 기능을 사용하여 고객의 움직임을 360도로 조망하고 쿠키없는 세상에 잘 대비할 것이다. 이 협업은 다양한 채널에서 사용자들에게 보다 개인화된 경험을 대규모로 구축해주는 TVBS가 중요한 발걸음을 내디뎠다는 것을 의...
중소기업의 환경 및 에너지 활동 측정 부족으로 에너지 전환에 기여하고 기후변화에 대처하는 능력이 저하 SMB 경영자의 96%는 범위 1-3 탄소 배출량을 측정하지 않으며 95%는 재생 에너지 소비 수준에 대한 데이터가 없다고 응답 SMB의 3분의 1 미만이 이사회나 회사 경영자 직책에서 환경 또는 지속 가능성에 대한 전담 기술을 보유 YPO는 동 회원들에게 환경 영향을 측정하고 보고하는 방법에 대한 기술을 향상시킬 것이다 키갈리, 르완다, 2024년 2월 1일 /PRNewswire/ -- 대부분의 중소기업(S...
넥스젠클라우드의 하이퍼스택 플랫폼과 AI 슈퍼클라우드는 웨카(WEKA)의 데이터 플랫폼 소프트웨어를 활용하여 AI 모델 훈련 및 추론을 위한 빠르고 경제적이며 지속가능한 온디맨드 솔루션을 제공하고 있다 캠벨, 캘리포니아, 2024년 2월 1일 /PRNewswire/ -- AI 네이티브 데이터 플랫폼 기업인 웨카아이오(WekaIO(WEKA))는 영국에 본사를 둔 지속가능한 IaaS(Infrastructure as a Service) 제공업체인 넥스젠클라우드(NexGen Cloud)와 협력하여 넥스젠클라우드의 GPUaaS 플랫폼인 하...
- 대규모 AI 학습 및 추론 데이터 파이프라인 가속화 위한 핵심 데이터 스토리지 솔루션 - 멀티 티어 솔루션의 수백 페타바이트 통해 유연한 AI 워크로드를 위한 대규모 데이터 용량 및 고성능 데이터 대역폭 지원 새너제이 , 캘리포니아, 2024년 1월 31일 /PRNewswire/ -- AI/ML, 클라우드, 스토리지 및 5G/Edge를 위한 토탈 IT 솔루션의 글로벌 리더 슈퍼마이크로컴퓨터(Super Micro Computer, Inc.(SMCI), 이하 슈퍼마이크로)가 데이터 수집부터 고성능 데이터 전송까지 AI 및 M...
대만 ITRI(산업기술연구소)와 인텔 대만지사가 HPC(고성능컴퓨팅) 설비의 냉각 기술 개발 및 인증을 위한 공동연구소를 설립했다고 디지타임스가 26일 보도했다. 연구소는 HPC용 액침 냉각 솔루션을 함께 개발하고 검증하는 역할을 맡게 된다. 재료 특성을 테스트하고 서버 구성 요소와의 호환성 평가, 서비스 수명 주기 평가를 포함한 포괄적 서비스를 제공할 계획이다. 액침 냉각은 고성능 서버를 전기가 통하지 않는 냉각유(油)에 통째로 집어 넣어 열을 배출하는 기술이다. 기존에는 송풍설비를 이용해 서버 내부의 열을 외부로 배출하고, 에어
인텔은 미국 뉴멕시코주 리오랜초에 최첨단 반도체 생산 시설 ‘팹 9(Fab 9)’을 개소했다고 25일 발표했다. 이는 뉴멕시코 생산 시설에 서로 다른 칩을 유연하게 결합해 전력, 성능, 가격을 최적화할 수 있는 혁신적인 3D 패키징 기술인 포베로스(Foveros)를 포함해 고급 반도체 패키징 제조 설비를 위한 35억 달러 투자 발표의 일환이다.인텔의 글로벌 공장 네트워크는 제품 최적화, 규모의 경제 및 탄력적인 공급망 측면에서 경쟁 우위를 가지고 있다. 뉴멕시코의 팹 9 및 팹 11x 시설은 인텔 3D 고급 패키징 기술의 대량 생산
텍사스 인스트루먼트(TI)는 23일 차량 안전과 인텔리전스를 개선하기 위해 설계된 새로운 반도체를 발표했다.AWR2544 77GHz 밀리미터파(mmWave) 레이더 센서 칩은 업계 최초의 위성 레이더 아키텍처로 ADAS의 센서 융합 및 의사 결정 기능을 개선해 더 높은 수준의 자율성을 구현한다. TI의 새로운 소프트웨어 프로그래밍 드라이버 칩인 DRV3946-Q1 통합 접촉기 드라이버와 DRV3901-Q1 파이로 퓨즈 통합 스퀴브 드라이버는 내장형 진단 기능을 제공하고 배터리 관리 및 파워트레인 시스템을 위한 기능 안전을 지원한다.
LG전자(대표 조주완)는 최근 출시한 ‘LG 그램 프로’의 AI 성능 체험공간을 개설했다고 23일 밝혔다.LG전자는 서울 영등포구 양평동에 위치한 Z세대를 위한 경험공간 ‘그라운드220’에서 오는 2월 4일까지 LG 그램 프로의 체험공간을 운영한다.LG 그램 프로는 AI 연산에 특화된 차세대 프로세서 인텔® 코어™ Ultra CPU를 탑재했다. AI로 사진을 자동 분류하거나 AI 이미지 생성 프로그램을 활용해 1초에 5장의 이미지 제작이 가능하다.방문객들은 LG 그램 프로의 AI 기능을 통해 다양한 사용 경험을 즐길 수 있다. LG