인텔은 미국 뉴멕시코주 리오랜초에 최첨단 반도체 생산 시설 ‘팹 9(Fab 9)’을 개소했다고 25일 발표했다. 이는 뉴멕시코 생산 시설에 서로 다른 칩을 유연하게 결합해 전력, 성능, 가격을 최적화할 수 있는 혁신적인 3D 패키징 기술인 포베로스(Foveros)를 포함해 고급 반도체 패키징 제조 설비를 위한 35억 달러 투자 발표의 일환이다.

인텔의 글로벌 공장 네트워크는 제품 최적화, 규모의 경제 및 탄력적인 공급망 측면에서 경쟁 우위를 가지고 있다. 뉴멕시코의 팹 9 및 팹 11x 시설은 인텔 3D 고급 패키징 기술의 대량 생산이 가능한 최초의 제조 시설이다. 또 이는 인텔 최초로 공동 지역에서 엔드 투 엔드 제조 프로세스가 이뤄져 주문부터 최종 제품화까지 공급망을 효율화할 수 있는 대규모 고급 패키징 사이트이기도 하다.

팹 9은 고급 패키징 기술 분야에서 인텔의 차세대 혁신을 가속화할 예정이다. 반도체 산업이 하나의 패키지에 여러 개의 ‘칩렛'을 사용하는 이기종 시대로 전환됨에 따라 포베로스 및 EMIB(임베디드 멀티-다이 인터커넥트 브릿지)와 같은 고급 패키징 기술은 갈수록 중요해질 전망이다. 

인텔의 첨단 3D 패키징 기술인 포베로스는 컴퓨팅 타일을 수평이 아닌 수직으로 쌓아 프로세서를 구축하는 최초의 솔루션이다. 또한 인텔 및 파운드리 고객들은 컴퓨팅 타일을 혼합하고 결합하여 비용과 전력 효율성을 최적화할 수 있다.

인텔은 Fab 9에서 최소 90%의 건설 폐기물을 재활용하겠다는 목표를 달성하고자 노력 중이며 2023년 11월 및 12월 목표를 초과 달성한 바 있다. 또 뉴멕시코 전력 사용량을 100% 충족하기 위해 재생가능한 전력을 구매하고 있다. 인텔은 매년 약 1억 갤런 이상의 물을 재생하기 위해 뉴멕시코 유역을 위한 3개의 비영리주도 수자원 복원 프로젝트에 자금을 지원하기도 했다. 이 프로젝트를 통해 인텔은 2022년 뉴멕시코에서 사용된 물의 100% 이상을 지역사회 및 지역 유역에 반환하고 복원하는데 일조했다. 또한 뉴멕시코 현장에서 미국 가정 4,500 곳 이상의 연간 물 사용량1에 해당하는 5억 갤런 이상의 물을 절약했다.