TSMC가 4nm 공정 시생산을 예정보다 앞당겨 실시한다. 2일 대만 경제일보 보도에 따르면 TSMC는 이날 열린 '2021년 기술 포럼'에서 "4nm 공정이 올해 3분기 시생산에 돌입할 것"이라고 밝혔다. 예정됐던 시기 보다 한 분기 가량 앞당긴 것이다. 3nm 공정은 내년 하반기 양산을 계획하고 있다. TSMC는 올해 2년 째 온라인 기술 포럼을 열고 최근 기술 상황을 공유했다. 차세대 5G 스마트폰 및 와이파이6/6e 기능의 N6RF 공정 지원 및 차량용 N5A 공정, 그리고 3D패브릭(3DFabric) 시리즈
삼성전자가 파운드리 사업 확대에 박차를 가하고 있다. 2030년까지 시스템 반도체 분야에 투입되는 금액만 171조원이다. 그러나 정작 삼성전자가 대만 TSMC를 따라잡기 위해 설비투자 이상으로 신경써야 하는 분야가 IP(설계자산)라는 지적이 나온다.
칭화유니그룹 유니SOC(UNISOC)가 세계 첫 6nm 극자외선(EUV) 공정 5G 프로세서 'T770'이 7월 출시될 것이라고 밝혔다. T700을 탑재한 제품이 7월 양산될 예정이다. 유니SOC는 2019년 첫 5G 베이스밴드 칩 V510을 발표한 데 이어 지난해 두 개의 5G 스마트폰 칩 'T7510'과 'T7520'을 잇따라 발표했다. T7510은 T740으로, T7520은 T770으로 각각 이름을 변경했다. T770은 이미 올해 초 테스트를 진행, 150시간 동안 핵심 테스트를 진행
'고객과 경쟁하지 않는다.'세계 최대 파운드리 업체 대만 TSMC 사훈이다. 이는 파운드리 서비스에서 가장 중요한 지점을 함축한다. 파운드리 고객은 팹리스다. 고객은 경쟁사가 아닌 파트너다. 고객이 설계도를 맡길 수 있는 신뢰성을 확보함과 동시에 고객이 요구하는 맞춤 서비스를 A부터 Z까지 제공하는지가 사업 성패를 가른다. 인텔이 3년 만에 파운드리 사업 재개를 선포했다. 인텔은 2013년 파운드리 사업에 진출했다가 2018년 말 철수한 바 있다. 불과 3년 만에 사업 재진출을 선언했다면, 인텔도 과거와 같은 공식으로 사업에 임하지는 않을 것이다.
인텔이 파운드리 사업 진출을 본격화한다. 이를 위해 파운드리 사업을 전담할 자회사 인텔파운드리서비스(IFS)도 신설했다. 최근 기술 안보 측면에서 반도체 산업 ‘리쇼어링(제조업 유턴)’이 강조됨에 따라 신설 공장은 애리조나주에 건설할 계획이다.팻 겔싱어 인텔 CEO(최고경영자)는 23일(현지시간) 온라인 브리핑을 통해 파운드리 본격화 계획을 발표하고 "EUV(극자외선) 활용률을 높여 3nm(나노미터) 공정까지 나아갈 것"이라고 말했다. 인텔은 과거에도 일부 팹을 활용해 파운드리 사업을 영위했으나 2018년 연말 사업에서 철수했다.
삼성전자와 네덜란드 ASML이 극자외선(EUV) 노광용 차세대 광원을 테스트하고 있다.
중국 SMIC가 14nm 공정 수율을 높이면서 성숙한 공정의 생산에 박차를 가하고 있다. 중국 언론 IT즈자에 따르면 SMIC의 협력사들이 SMIC의 14nm 공정 수율이 이미 TSMC에 근접했으며, 약 90~95% 수준이라고 전했다. 또 최근 SMIC는 각 공정별 생산능력이 풀가동되면서, 일부 성숙 공정 주문이 2022년 물량까지 배정된 상태다. SMIC는 지난 2019년 4분기부터 14nm 공정 양산을 시작했다. SMIC는 최근 14nm 생산능력을 위한 12억 달러 규모 장비 수급 연장 계약 사실도 공개했다. 지난 3일 SMIC
AMD는 'AMD 라데온 RX 6700 XT(AMD Radeon RX 6700 XT)' 그래픽 카드의 구체적인 사양을 발표했다. 이 그래픽카드는 오는 18일 출시될 예정이다. 라데온 RX 6700XT는 강력한 성능과 생동감 넘치는 비주얼을 제공하고 한층 강화된 소프트웨어 및 기능으로 새로운 수준의 1440p 해상도 게이밍 성능을 지원하는 것이 특징이다. AMD 라데온 RX 6700 XT 스펙
SK하이닉스가 극자외선(EUV) 노광장비 도입 계획을 확정했다. 10나노급 4세대(1a) D램 제품부터는 EUV 기술 사용이 불가피함에 따라 향후 5년간 20여대 EUV 노광장비를 도입할 전망이다.
중국 바이두가 자체 개발한 인공지능(AI) 칩 시리즈 쿤룬(Kunlun, 昆仑)의 신제품 '쿤룬2'를 곧 양산할 것이라고 밝혔다. 바이두는 자체 클라우드의 연산 우위를 위해, 자체 개발한 쿤룬2 칩을 곧 양산할 계획이며, 이를 검색, 산업 인터넷, 스마트교통 등 영역에 적용할 것이라고 밝혔다. 이 칩이 음성, 이미지 인식 등 바이두의 인공지능 영역 핵심 기술과 사업을 지원하게 된다. 쿤룬 칩은 바이두가 개발한 첫번째 클라우드 인공지능 칩으로, 바이두가 개발한 'XPU' 신경 프로세서 아키텍처를 갖고 있다
[편집자주] 첨단 제조업계 종사자들은 어떤 콘텐츠에 주목할까요? 첨단산업 전문매체 KIPOST 뉴스레터 회원들이 한주간 눈여겨 보셨던 기사를 순서대로 정리했습니다. KIPOST는 국내 4대 제조 대기업(삼성, LG, SK, 현대) 계열사 재직자를 비롯해 IT, 자동차 등 대한민국을 이끄는 산업계, 금융계, 정부 유관 기관과 학계 등 다양한 분야에서 보고 계십니다. 1. [칼럼] 애플은 지금 자동차 회사를 길들이고 있다2. 폭스콘, 전기차 플랫폼 스펙 공개...전기차 광폭 성장 신호탄 될까3. 반도체 자립 꿈꾸는 중국, EDA 독립
중국 장비 기업 나우라(NAURA)가 지난해 큰 폭의 순익 성장을 기록한 것으로 추산하고 있다. 중국 언론 아이지웨이에 따르면 나우라는 지난해 상장사귀속주주 순익이 4억6000만 위안에서 5억8000만 위안(약 788억5300만 원~994억2400만 원) 수준이 될 것으로 내다봤다. 이는 지난해 대비 48.85%~87.68% 늘어난 것이다. 나우라는 지난해 하위 공급망 고객의 수요가 왕성한 동시에 회사가 코로나19에 적극적으로 대응하면서 빠른 업무 복귀와 연구개발, 생산, 수주 등을 정상적으로 진행해 이같은 성과를 냈다고 설명했다.
올해 대만 파운드리 기업인 TSMC와 UMC가 자본 지출액을 지난해 대비 45%~50% 가까이 늘릴 계획이다. 최근 반도체 공급 부족 상황 지속에 따른 생산능력 확장 차원이다. 대만 징지르바오에 따르면 TSMC는 지난 분기 실적설명회에서 올해 자본지출 금액을 250~280억 달러(약 27조6000억 원~30조9100억 원)로 잡았다. 지난해 대비 45% 이상 늘어나 역대 최대치다. 업계에선 TSMC의 올해 첨단 공정이 20% 이상 확장될 것이며, 확장 투자가 주로 5nm와 7nm에 집중될 것이라고 분석했다. UMC도 올해 1분기 전
중국 상하이시가 2021년도 중점 프로젝트 계획을 공표하면서 SMIC의 12인치 공장 추진 내역이 공개됐다. 8일 중국 언론 테크웹에 따르면 상하이시는 SMIC의 12인치 'SN1' 프로젝트가 중점 프로젝트라며, 건설이 진행되고 있는 상태라고 밝혔다. 이 SN1 프로젝트는 SMIC 산하 중신난팡(中芯南方)이 추진하고 있으며, 총 90억5900만 달러(약 10조 482억 원)가 투입된다. 이중 생산설비 구매 및 구축비는 73억3000만 달러(약 8조1319억 원)다. 월 3만5000장의 웨이퍼 생산을 목표로 설계된다.
반도체 패키징 기업 ASE가 여러 스마트폰 기업의 주문으로 풀가동 되고 있는 것으로 나타났다. 3일 대만 CNA는 ASE의 주문이 3분기까지 이뤄진 상태이며 올해 이익이 300억 대만 달러(약 1조2000억 원)를 넘어서면서 역대 최고치를 기록할 것이라고 내다봤다. 애플의 5G 버전 아이폰 출하가 강세를 보이면서 ASE의 칩 패키징 및 칩 모듈 시스템패키징(SiP) 공급이 활기를 띄고 있으며, 중국 5G 스마트폰 기업 샤오미, 오포(OPPO) 등의 주문 역시 이어지고 있는 것으로 나타났다. 특히 미국 정부의 화웨이 제재 이후 대만
반도체용 노광장비 공급사인 네덜란드 ASML이 지난해 31대의 EUV(극자외선) 노광장비를 출하했다. EUV는 7nm(나노미터) 이하 미세공정 구현을 위한 필수 장비다. 세계적으로 ASML 한 곳만 공급 가능한 탓에 수요 대비 공급이 제한적이다.ASML은 20일 실적발표를 통해 지난 한해 총 31대의 EUV 노광장비를 출하했다고 20일 밝혔다. 2019년 26대 대비 5대 늘어난 수치다. 당초 반도체 업계는 ASML이 지난해 35대 정도의 EUV 장비를 출하할 것으로 예상했다. 그러나 신종 코로나바이러스감염증 확산 탓에 반도체 투자
TSMC가 올해 파운드리 신규 설비 투자에 최대 280억달러(약 30조7500억원)를 투입한다. 파운드리 시장이 공급부족 현상을 보이고 있는데다, 인텔마저 ‘팹 라이트’ 전략으로 선회하는 등 파운드리 성장세가 지속될 것으로 예상되기 때문이다. 14일 웬델 황 TSMC CFO(최고재무책임자)는 4분기 실적발표 후 가진 컨퍼런스콜에서 “올해 연간 250억~280억를 설비투자에 지출할 예정”이라고 말했다. TSMC가 지난해 설비투자에 지출한 172억달러 대비 최대 60% 이상 늘어난 수치다. 올해 설비투자 금액에는 TSMC가 미국 애리조
7일 호라이즌로보틱스(Horizon Robotics)는 4억 달러(약 4370억 원) 규모의 시리즈C2 투자를 받았다고 밝혔다. 중국 언론 란징차이징에 따르면 이번 투자에는 CATL을 비롯해 베일리기포드(Baillie Gifford), YF캐피탈(YF CAPITAL), CPE(CITIC Private Equity Funds Management)가 참여했다. 호라이즌로보틱스는 본래 계획하고 있던 7억 달러 규모의 시리즈C 투자액 중 이미 5억5천 달러가 완성됐다고 전했다. 이번 시리즈C2 투자에는 에스펙스(Aspex), 클라우드알파테
이번달 1일부터 열리는 아마존웹서비스(AWS) 연례행사인 'AWS 리인벤트 2020'에서 AWS는 다양한 신제품 프로세서들을 장착한 서비스들을 소개했다. 1위 클라우드 서비스 업체인 AWS가 신규 서비스에 인텔 가속기를 채택하면서 엔비디아가 장악한 클라우드 AI가속기 시장 판도에도 다소 변화가 예상된다. 이와 더불어 AWS는 그래픽 워크로드에 특화된 신규 서비스에는 AMD CPU와 GPU를 적용, AMD가 지원하는 EC2 인스턴스가 총 8개로 늘었다. EC2 인스턴스에 인텔 '하바나 가우디' 가속기 활용
전자 설계 자동화(EDA) 소프트웨어 기업 멘토, 지멘스 비즈니스 (대표 김준환)는 그래프코어(Graphcore)가 자사의 다양한 솔루션을 이용해 그래프코어 콜로서스 GC200 IPU(지능형 프로세서 유닛, Graphcore Colossus™ GC200 Intelligence Processing Unit) 프로세서를 기반으로 하는 최신 2세대 IPU ‘M2000’ 플랫폼을 성공적으로 설계 및 검증했다고 25일 밝혔다.그래프코어의 2세대 IPU인 M2000은 594억 개의 트랜지스터를 823 평방밀리미터 크기의 단일 다이에 집적해 T