맥심인터그레이티드(지사장 최헌정)는 인공지능(AI) 연산을 가속화하는 신경망 가속기를 탑재한 저전력 마이크로제어장치(MCU) ‘MAX78000’을 출시했다고 8일 밝혔다.MAX78000은 소프트웨어 기반 AI 솔루션의 100분의 1도 안되는 전력 소모량으로 복잡한 AI 추론(Inference)을 빠르게 실행한다. 전력 소모량이 적어 배터리로 구동하는 사물인터넷(IoT) 장치에 적합하다. 프로그래머블반도체(FPGA)나 그래픽처리장치(GPU) 기반 솔루션보다 비용도 저렴하다.지금까지 AI 추론 기능은 단말에 내장된 센서, 카메라, 마이
엔비디아는 암페어(Ampere) 아키텍처를 기반으로 하는 새로운 엔비디아 'RTX A6000'와 '엔비디아 A40' 그래픽처리장치(GPU)를 7일 공개했다.새로운 GPU는 그래픽, 렌더링, 컴퓨팅, 인공지능(AI)을 이전 세대보다 훨씬 빠르게 가속화하는 새로운 2세대 RT 코어(RT Core), 3세대 텐서 코어(Tensor Core), 신규 쿠다(CUDA) 코어를 탑재했다.2세대 RT 코어는 이전 세대 대비 최대 2배 높은 처리량과 동시 레이 트레이싱, 셰이딩, 컴퓨팅 기능을 제공한다. 3세대 텐서 코
인텔은 자사의 '옵테인 퍼시스턴트 메모리'가 테크타깃(TechTarget)의 ‘베스트 오브 VM월드 2020 어워드(Best of VMworld 2020 Award)’ 파괴적 기술 부문을 수상했다고 7일 밝혔다.‘베스트 오브 VM월드 2020 어워드’는 서버 가상화, 클라우드 및 최종 사용자 컴퓨팅 시장에서 가장 혁신적인 신제품을 선정한다. 심사위원들은 파괴적 기술 부문 후보를 별도로 제출 받지 않고, 타 부문 후보군에서 새로운 시장 창출 가능성을 보유하고 있거나 새로운 기술을 통해 기존 시장을 뒤흔들 잠재력을 가진
삼성전자(대표 김기남·김현석·고동진)는 오는 11월 2일부터 3일까지 '삼성 AI 포럼 2020'을 개최한다고 6일 밝혔다.올해 4회째를 맞는 '삼성 AI 포럼'은 세계적으로 저명한 인공지능(AI) 석학과 전문가들을 초청해 급격히 발전하고 있는 최신 AI 연구 성과를 공유하고 향후 연구 방향과 전략을 모색하는 기술 교류의 장이다.삼성전자는 코로나19인 상황을 고려해 올해 행사는 온라인으로 포럼을 개최하기로 했다. 참가 신청은 각각 종합기술원과 삼성리서치 홈페이지를 통해 이날부터 행사 당일까지 가능하다.
엔비디아는 GPU 테크놀로지 컨퍼런스(GTC)에서 획기적인 네트워킹, 스토리지 및 보안 성능을 구현하는 데이터센터 인프라-온-칩 아키텍처(DOCA)를 기반으로 하는 데이터처리장치(DPU) 제품군을 출시했다고 6일 밝혔다.젠슨 황(Jensen Huang) 엔비디아 창립자 겸 최고경영자(CEO)는 이날 행사에서 엔비디아의 DPU 로드맵 3년 계획안을 공개했다. 이 계획은 DPU 가속 데이터센터 인프라 서비스에 애플리케이션 구축을 지원하는 새로운 엔비디아 블루필드-2(BlueField-2) DPU 제품군과 엔비디아 DOCA 소프트웨어 개
LS전선(대표 명노현)은 인도 LSCI 사업장에 통신 2공장을 준공, 통신 부품의 생산능력을 2배로 늘렸다고 6일 밝혔다.통신 하네스는 이동통신 기지국과 안테나 등을 시스템과 연결하는 케이블 부품이다. LS전선은 LSCI를 통신 하네스의 전문 생산기지로 육성, 폭발적으로 성장하고 있는 인도 내수 시장에 대응하고 유럽과 북미 등 해외 시장도 공략한다는 계획이다.LS전선은 인도 현지에서 삼성전자와 에릭슨 등을 통해 릴라이언스 지오(Reliance Jio), 에어텔, 보다폰 등에 제품을 공급, 인도 시장에서 약 20%의 점유율을 차지하고
삼성전자가 TSMC의 5나노 공정과 맞붙을 무기로 5나노가 아닌 4나노 공정을 택했다. 4나노 공정은 당초 계획했던 파생 공정이 아닌, 완전히 별도 공정으로 출시될 예정이다. 3나노 역시 대량 양산 시점을 앞당겨 시장을 선점한다는 전략을 세웠다. 삼성 4나노, 독립 공정으로 재개발반도체 업계에 따르면 삼성전자는 최근 4나노 공정을 7나노의 파생 공정이 아닌 독립 공정으로 개발하기로 하고 설계자산(IP) 라이브러리와 제품개발키트(PDK)를 구축하기 시작했다. 연내 작업을 끝내 내년 하반기 대량 양산 체제로 전환하는 게 목표다.파생 공
이동통신 업계의 5세대 이동통신(5G) 투자가 본격화되고 있다. 이에 인텔은 5G 인프라를 위한 하드웨어·소프트웨어·솔루션 제품을 확대 제공한다고 6일 밝혔다.인텔 제품군에는 소프트웨어 레퍼런스 아키텍처인 플렉스랜(FlexRAN), 인텔 가상 무선 액세스망(vRAN) 전용 가속기, 네트워크에 최적화된 인텔 제온 스케일러블 및 D 프로세서(코드명 ‘아이스레이크’) 및 네트워크 기능 가상화 인프라(NFVI) 인텔 셀렉트 솔루션 등이 포함된다.올해 코어망의 약 50%가 가상화되고, 무선 액세스망(RAN)으로 확산될 것으로 예상되면서 업계
SK하이닉스(대표 이석희)는 세계 최초로 DDR5 D램을 출시한다고 6일 밝혔다. DDR5는 차세대 D램 규격으로 빅데이터, 인공지능, 머신러닝 등에 최적화된 초고속, 고용량 제품이다.SK하이닉스는 지난 2018년 11월 16Gb DDR5를 세계 최초로 개발한 이후 인텔 등 주요 파트너사들에게 샘플을 제공, 다양한 테스트와 동작 검증, 호환성 검증 등을 모두 완료했다. 그 사이 시스템온칩(SoC) 업체 등과 현장 분석실(On-site Lab) 공동 운영, 실장 테스트(System Level Test), 각종 시뮬레이션 등을 진행해
로데슈바르즈(Rohde & Schwarz)는 고성능 신호 및 스펙트럼 분석기 'R&S FSW' 시리즈에 분석 대역폭을 8.3㎓로 확장한 'B8001' 제품을 추가했다고 6일 밝혔다.R&S FSW는 최대 85㎓의 측정 주파수 범위를 지원한다. 월등한 측정 동적 범위(Dynamic Range)와 감도(Sensitivity), 정확도 및 EVM 성능으로 널리 알려져 있다. 특히 항공 및 군용 레이더 시스템의 펄스 측정, 위성 페이로드 시험 및 증폭기의 전치왜곡(Pre-Distortion) 측정 등에 최적의 측
자동차 전장화가 가속되면서 자동차 1대당 탑재되는 전자부품의 수가 급증하고 있다. 한정된 공간 안에 최대한 많은 부품을 넣으면 자연스럽게 부품 밀도가 높아진다. 이에 업계에서는 소형과 고방열을 동시에 가진 기술에 대한 수요가 늘어나고 있다.로옴(ROHM)은 자동차 기기 신뢰성 규격 AEC-Q101에 대응하는 초소형 금속산화물반도체 전계효과트랜지스터(MOSFET) 3종을 출시했다고 6일 밝혔다.이번에 출시된 제품은 'RV8C010UN', 'RV8L002SN', 'BSS84X'로 크기가 1.0
유블럭스(지사장 손광수)는 근거리 무선 제품군에 블루투스 5.2를 지원하는 저전력블루투스(BLE) 모듈 'NORA-B1'을 추가했다고 6일 밝혔다.NORA-B1에는 노르딕세미컨덕터의 BLE 칩셋(Chipset) 'nRF5340'이 내장됐다. 이 칩셋은 Arm Cortex-M33 듀얼 코어 마이크로제어장치(MCU)를 기반으로 한다. NORA-B1은 칩셋의 듀얼 코어 MCU를 활용해 고성능 애플리케이션을 처리할 수 있고, 외부 호스트 프로세서를 사용하지 않고도 디스플레이를 구동할 수 있다. 네트워크 연결 관
엔비디아는 광주과학기술원(GIST)과 함께 오는 19일부터 다음달 27일까지 ‘2020 지스트-엔비디아 꿈꾸는 아이(AI) 헬스케어 해커톤 대회’를 공동 개최한다고 5일 밝혔다. 접수는 오는 9일까지다.이번 행사는 광주시가 2020년부터 2024년까지 5년간 총 4061억원을 투입해 진행하는 ‘AI산업융합집적단지 조성사업’ 중 창업지원분야 사업의 일환으로 마련됐다. 해킹(Hacking)과 마라톤(Marathon)의 합성어인 해커톤(Hackathon)은 개발자들이 모여 제한된 시간 동안 아이디어를 도출하고 프로그래밍을 통해 실용적인
엔비디아와 VM웨어는 인공지능(AI) 엔드-투-엔드 엔터프라이즈 플랫폼부터 엔비디아 데이터처리장치(DPU) 기반의 컴퓨팅 아키텍처를 구현하는 데 협력한다고 5일 밝혔다.이번 협업을 통해 엔비디아 NGC 허브에서 이용할 수 있는 다양한 AI 소프트웨어가 VM웨어 v스피어(VMware vSphere), VM웨어 클라우드 파운데이션(VMware Cloud Foundation), VM웨어 탄주(VMware Tanzu)에 통합된다. 이는 AI 채택을 가속화해 기업들이 데이터센터, 클라우드 및 엣지에 걸쳐 기존 AI 인프라를 확장하고 애플리케
삼성전자(대표 김기남·김현석· 고동진)는 이길호 포스텍 물리학과 교수 연구팀이 삼성미 래기술육성사업의 지원으로 마이크로파 세기를 이론적 한계인 1초간 측정기준 1아토와트(100경분의 1와트) 수준으로 검출할 수 있는 초고감도 검출기를 개발했다고 5일 밝혔다.이 연구는 미국 레이시온 비비엔, 하버드대학교, 매사추세츠 공과대학교, 스페인 바르셀로나 과학기술연구소, 일본 물질재료연구기구와 공동으로 진행됐다. 연구 결과는 차세대 양자정보기술 상용화를 위한 원천 연구로 인정받아 지난달 30일(영국 현지시간) 최상위 국제학술지 '네이처
현대오토에버(대표 오일석)는 인도네시아 자카르타에 인도네시아 법인을 설립했다고 5일 밝혔다.현대오토에버 인도네시아법인은 현대자동차의 인도네시아 생산기지 건설에 따라 현대차와 동반 진출한 그룹사 및 현지 부품사의 IT 통합 운영을 전담한다. 현지화에 따른 IT 품질 및 운영 안전성을 확보하기 위해 각 사별로 분산된 IT 전문인력을 통합하고, 글로벌 표준 시스템을 구축해 통합 IT 서비스 지원체계를 강화할 계획이다.이번 인도네시아 진출은 현대오토에버가 지난해부터 추진해온 ‘글로벌 One IT’ 전략의 일환으로 IT 시스템, 인력, 인프
반도체 장비 역시 사이버 보안 공격에서 자유롭지 않다. 특히 이런 공격은 오래된 운영체제(OS)를 쓰는 구형 장비들을 겨냥한다.반도체 제조사들이 각자 보안을 구현하고는 있지만, 모든 장비에 일일이 보안 기능을 구축하기란 쉽지 않다. 더군다나 구형 장비의 경우 아예 보안 프로그램을 구동하는 것조차 힘들다. 이에 업계에서는 모든 반도체 장비가 일정 정도의 보안을 준수하도록 하는 표준을 제정하려는 움직임이 일고 있다. 보안 표준 제정 나선 업계업계와 외신에 따르면 최근 인텔과 사이매트릭스(Cimetrix), 그리고 TSMC와 대만 산업기
영국 정부위원회가 최근 발표한 보고서를 인용, 화웨이가 통신 장비 보안 결함을 적절하게 해결하지 못했다고 BBC는 1일(현지 시간) 보도했다. 보고서에 따르면 화웨이는 통신 장비 보안 결함에 대한 접근 방식을 크게 바꾸지 않았다. 일부 개선이 이뤄졌지만, 국가 안보에 대한 모든 위험이 완전히 사라지는 것이 아니라 장기적으로 완화될 수 있다는 데 그쳤다.영국 정부는 지난 5월 미국이 미국 공급 업체로부터 핵심 부품을 조달하지 못하도록 제한하는 제재 조치를 내리자 화웨이의 네트워크 장비에 대한 검토를 시작했다. 당시 영국 국립 사이버
NXP반도체는 미국 애리조나주 챈들러에 5세대 이동통신(5G) 무선통신(RF) 전력증폭기(PA)용 갈륨나이트라이드(GaN) 생산라인(Fab)을 준공했다고 30일 밝혔다.이 공장은 6인치(150㎜) 웨이퍼 생산라인으로, 미국 안에 있는 GaN 기반 RF PA 생산 공장 중 가장 최첨단 시설이다.커트 시버스(Kurt Sievers) NXP반도체 최고경영자(CEO)는 기조연설에서 "오늘은 NXP에 중대한 이정표가 되는 날”이라며 “애리조나에 이렇게 훌륭한 시설을 구축하고 핵심 인재를 활용, NXP가 차세대 5G 기지국 인프라를 견인하는
미국의 SMIC 제재가 현실화된다면 정도와 무관하게 반도체 업계가 받을 영향은 화웨이 때보다 더 크다. 화웨이가 잃어버릴 시장점유율은 다른 업체들이 상당부분 승계하지만, SMIC의 공백은 업계 전반적인 생산능력 감소로 직결되기 때문이다.당장 영향을 받는 건 장비 업체들이다. SMIC의 신규 생산라인(Fab)에 장비를 납품한 업체들은 발등에 불이 떨어졌다. 고객사들도 급하게 다른 파운드리 협력사를 알아보고 있지만 쉽지 않다. SMIC의 메인 공정은 가뜩이나 공급 부족인 200㎜ 웨이퍼 생산라인이다. 현재 200㎜ 웨이퍼 생산용량에 여