유블럭스(지사장 손광수)는 IEEE 802.11p 표준(WAVE)을 준수하는 대차량통신(V2X) 모듈 ‘VERA-P3’를 출시했다고 20일 밝혔다. 이 제품은 유블럭스의 UBX-P3 V2X 칩을 기반으로 해 완성차(OEM), 1차 협력사(Tier-1), 그리고 교통 관리 인프라 제조사들이 V2X 기술을 플랫폼과 솔루션에 손쉽게 통합 및 상용 배포할 수 있게 해준다.IEEE 802.11p 무선 표준 기술은 미국에서는 근거리전용무선통신(DSRC), 유럽에서는 ITS-G5라고도 한다. 차량 대 차량(V2V) 및 차량 대 도로 인프라(V2
자일링스는 위성·우주 기기에 적합한 방사선 내성(RT)과 초고 처리량 및 대역폭 성능을 제공하는 업계 최초의 20㎚ 우주(Space) 등급 프로그래머블반도체(FPGA) '킨텍스 울트라스케일(Kintex UltraScale) XQRKU060'를 출시했다고 20일 밝혔다.이 제품은 궤도상에서 제한 없는 재구성이 가능하고, 페이로드 애플리케이션에 이상적인 10배 이상의 디지털신호처리(DSP) 성능을 갖췄다. 모든 궤도에 걸쳐 완벽한 방사선 내성을 제공한다.이 젶무은 우주용 FPGA로는 처음으로 고성능 기계학습(ML)을 제공
인피니언테크놀로지스(지사장 이승수)는 전력 금속산화막반도체 전계효과트랜지스터(MOSFET) 제품군 '스트롱IRFET(StrongIRFET)'에 40-60V급 제품 3종을 추가했다고 19일 밝혔다.이 제품군은 'D2PAK 7핀+' 패키지로 제공된다. D2PAK 7pin+ 패키지는 기존 StrongIRFET 제품에 적용된 바 있다. 교체 가능한 핀아웃 옵션을 제공해 설계 유연성이 뛰어나고, 표준 D2PAK 7pin 패키지 기반 디바이스 대비 최대 13% 낮은 RDS(on)과 최대 50% 높은 전류 전달 용량
인공지능(AI), 머신러닝(ML) 및 사물인터넷(IoT)의 등장으로 데이터 수집단이 네트워크 엣지(Edge)로 이동하고 있다. 이에 제한적인 형태의 기기에서 보다 뛰어난 컴퓨팅 성능을 구현하기 위해 우수한 전력 효율에 대한 중요성이 커지고 있다.마이크로칩테크놀로지(북아시아 총괄 및 한국대표 한병돈)는 스마트 임베디드 비전 이니셔티브의 일환으로 신규 소프트웨어 개발도구(SDK)는 '벡터블록스 액셀러레이터(VectorBlox Accelerator)'를 추가했다고 19일 밝혔다.이 SDK는 개발자가 FPGA 툴을 이용한 개
반도체 계측검사(MI) 시장은 장벽은 높지만 규모는 크지 않다. 종류도 워낙 다양하고, 기반 기술 없인 시장에 나서기도 쉽지 않다. 이같은 특성 탓에 시장에 대기업이라곤 KLA와 자이스(Zeiss) 정도 뿐이고, 나머지 업체들은 강소기업으로 구성돼있다.MI 기술의 중요성이 커지는 가운데 토마스 셰루블(Thomas Scherübl) 자이스 세미컨덕터 마스크 솔루션 사업부 및 Tuning 사업부, 전략 사업 개발 총괄을 인터뷰했다. KIPOST 2020년 5월 18일자
다양한 반도체 공정 중에서 최근 가장 각광을 받는 건 계측검사(MI)다. MI는 공정 전·후에 웨이퍼와 다이(die)의 상태를 점검하는 단계다. 장비 종류가 워낙 다양하고 공정 난이도가 높지 않았던 이전에는 쓰임새가 적었지만, 공정 난이도가 해마다 급격히 올라가면서 장비 대수도 늘고 있고 중요성도 커지고 있다.이에 인공지능(AI)이 가장 먼저 도입될 분야로 MI가 꼽히고 있다. EUV의 MI, 가장 큰 문제는MI가 발목을 잡은 대표적인 기술이 극자외선(EUV) 공정이다. 공정 기술은 특성상 장비부터 소재, 계측검사 등 다양한 생태계
인피니언테크놀로지스(지사장 이승수)는 e-모빌리티 시장을 위한 실리콘 기반 전력 금속산화막반도체 전계효과트랜지스터(MOSFET) 'CoolMOS CFD7A' 제품군을 출시했다고 13일 밝혔다.이 제품군은 온보드 충전(OBC) 시스템의 역률 보정(PFC) 및 DC-DC 스테이지와 전기차용 고압-전압(HV-LV) DC-DC 컨버터에 사용할 수 있다.인피니언은 CoolMOS CFD7A 시리즈에 AEC Q101 표준을 능가하는 높은 품질과 기술 노하우를 결합했다. 이 제품군은 최대 475VDC에 이르는 시스템 전압을 완벽하게
실리콘랩스(지사장 백운달)는 자사의 무선 디바이스 EFR32 및 마이크로제어장치(MCU) EFM32용 전력관리반도체(PMIC) 제품군 'EFP01'을 출시했다고 6일 밝혔다.PMIC는 기기 내 각 부품으로 전력이 제때 충분히 공급되게 해주는 부품이다. 모바일 기기는 물론 저전력 사물인터넷(IoT) 기기에도 전력 효율성을 높여주는 PMIC가 장착되는 경우가 많지만, 수천가지의 제품이 있는터라 이상적인 제품을 고르기란 쉽지 않다.실리콘랩스의 신규 PMIC 제품은 실리콘랩스의 무선 및 MCU 기반 기기에 최적화돼 개발자의
전공정만으로 반도체의 성능·전력소모량·면적(PPA)을 개선하던 시대는 끝났다. 전공정 제조만을 해온 반도체 외주생산(Foundry) 업계도 후공정 기술 확보에 나서면서 산업의 판도가 바뀌고 있다.이를 주도하는 건 TSMC다. 올해 5나노 양산을 무사히 시작한 TSMC가 세 번째 반도체 후공정 기술 ‘SoIC(System on Integrated Chip)’의 상용화 막바지 작업에 돌입했다. 이르면 내년 SoIC가 적용된 5나노 반도체가 시장에 나온다. 3D 칩렛 기술 ‘SoIC’ 상용화 코앞최근 반도체 설계자동화(EDA) 업체들은
사업비만 1조원, 경제 유발 효과 6조원대로 추산되는 ‘다목적 방사광가속기’ 입지 선정을 앞두고 유치전에 뛰어든 전국 지자체들의 막바지 경쟁이 뜨겁다. 보기 드문 매머드급 프로젝트인데다, 최첨단 과학 도시로 거듭날 수 있는 지역 발전의 ‘황금알’로 여겨져 각 지자체들은 방사광 가속기 유치를 위해 총력전을 펼치고 있다. 과학기술정보통신부에 따르면 지난달 29일 다목적 방사광 가속기 부지 선정을 위한 유치계획서를 마감한 결과 충북 오창, 경북 포항, 전남 나주, 강원 춘천 등 4개 지자체가 참여했다. 이 계획서를 토대로 15명의 전문가
NXP반도체는 무라타(Murata)와 협력해 와이파이6 표준 기반 무선통신(RF) 프론트엔드 모듈을 개발한다고 24일 밝혔다.이번 협력을 통해 양사는 차세대 와이파이 6을 구현할 때 설계 및 시장 출시 시간을 단축하고 보드 공간을 절약할 수 있는 솔루션을 제공한다.NXP반도체는 와이파이6 프론트엔드 집적회로(FEIC)를 제공한다. 이 제품은 모듈 통합에 적합한 칩 스케일 패키지(CSP)로 패키징돼있으며, 다양한 5G 스마트폰과 휴대용 컴퓨팅 장치를 지원한다. 또한 고성능 2x2 다중입출력(MIMO) 안테나를 지원한다. 카츠히코 후지
신종 코로나 바이러스 감염증(코로나19)에도 메모리 시장은 호조를 이어가고 있다. 서버 업계의 수요가 모바일 시장의 부진을 상쇄할 수 있을 정도로 증가했기 때문이다. 코로나19로 인한 ‘디지털 컨택트(Digital Contact)’ 현상도 메모리 업계에 호재로 적용하고 있다.SK하이닉스는 지난 1분기 전 분기 대비 4% 증가한 7조1990억원의 매출을 올렸다고 23일 밝혔다. 같은 기간 영업이익은 무려 239% 증가한 8000억원을, 영업이익률은 11%를 기록했다. 계절적 비수기에 코로나19까지 겹치면서 모바일용 D램과 낸드 매출은
바이코(Vicor)는 절연 및 레귤레이션 DC-DC 컨버터 'DCM5614'를 출시했다고 22일 밝혔다.이 제품은 270V-28V급으로, 5.6x1.4x0.3인치 패키지(VIA)에 출력 전력 1300W를 제공한다. 무게는 178g에 불과하고, 1세제곱인치당 451W의 전력 밀도를 제공해 고급 항공, 선박, 무인항공(UAV) 시스템에 적합하다.VIA 패키지는 96%의 효율로 전력 소비를 크게 줄이고 평면형으로 열 처리가 쉽다. 열 관리 성능 향상을 위해 다양한 쿨링 전략을 적용할 수도 있다. 또 모듈을 병렬 배치해 전력
국내외 소프트웨어 총판사 다우데이타(대표이사 김익래, 이인복)는 최근 변화하는 기업의 근무 환경에 맞춘 스마트 워크 솔루션 패키지를 출시했다고 21일 밝혔다. 다우데이타는 상담을 통해 기업에 필요한 솔루션을 제안하고 해당 솔루션의 무료 사용 기회도 제공한다.다우데이타 측은 최근 많은 기업이 협업 플랫폼, 화상회의와 같은 원격 솔루션에 관심을 나타내고 있지만, 시중에 출시된 너무 많은 솔루션 때문에 선택과 도입에 어려움을 겪고 있다고 설명했다. 이번 패키지는 기업 및 단체들이 이런 고민을 해결하고 원하는 솔루션을 찾을 수 있도록 직접
슈나이더일렉트릭코리아(대표 김경록)는 자사의 최신 솔루션을 하나로 엮은 스마트 팩토리 설비 구축을 위한 통합 패키지 '스마트 모터보호 및 정보감시 솔루션'을 출시했다고 14일 밝혔다.이 제품은 설비의 디지털화, 공장의 스마트화에 관심이 높은 고객과 모터보호 및 정보감시, 에너지 절감 필요가 있는 국내 기업을 위해 슈나이더일릭트릭코리아가 직접 구성해 출시했다. 공장 자동화를 처음 적용하고자 하는 소규모 생산 설비는 물론, 수백에서 수천 대의 모터가 필요한 고도의 반도체 장비 생산 설비나 2차 전지 등 화학단지, 자동 물
대만 패키징 기업 ASE가 첨단 공정에서 또 하나의 대형 고객을 확보했다. 디지타임스에 따르면 ASE가 화웨이 하이실리콘(Hisilicon) 이후 2.5D/인터포저(interposer) 기술을 기반으로 하는 첨단 패키징 공정을 통해 ZTE의 자체 개발 5G 기지국 칩 양산 물량을 수주했다. 앞서 지난해 5월 이 매체는 ASE가 팬아웃패널레벨패키지(FOPLP, Fan Out Panel Level Package) 공정으로 지난해 상반기 정식으로 패키징 주문을 받았다고 전했다. 패키징 산업계에 따르면 화웨이의 하이실리콘이 ASE의 유일한
인피니언테크놀로지스(지사장 이승수)는 저렴한 소형 완전차동입력(TDI) 1채널 게이트 드라이버 'EiceDRIVER 1EDN7550U'를 출시했다고 9일 밝혔다.스위칭 모드 전력공급장치(SMPS)에서 전력 금속산화물반도체 전계효과트랜지스터(MOSFET)을 끄고 켤 때마다 기생 인덕턴스가 영전위(零電位) 현상을 일으켜 게이트 드라이버 집적회로(IC)를 제대로 트리거하지 못할 수 있다.이 제품은 이같은 문제를 방지하도록 6핀 리드리스 TSNP(Thin Small Non-Leaded Packages)로 제공된다. 크기는 1
5세대(5G) 이동통신 도입과 폴더블 등 새로운 디자인이 등장하면서 다시 스마트폰 두께 전쟁이 시작됐다. 불과 2~3년 전만 해도 7㎜에 불과했던 스마트폰 두께는 최근 8㎜대를 훌쩍 넘어선다. 두께가 두꺼워지면 그립감이 저하되고 심미성도 떨어진다. 디스플레이와 배터리를 압박해 두께를 줄였던 스마트폰 업계가 이번에는 반도체에 손을 대기 시작했다. 두껍고, 무거워지는 스마트폰스마트폰의 가장 기초적인 요소는 휴대성이다. 한 손에 들 때 불편함이 없어야하고 무게도 가벼워야한다. 그래서 스마트폰은 더 얇고, 더 가볍게 진화해왔다. 특히나 두
중국 정부가 당초 올해 말 폐지하기로 했던 전기차 보조금 제도를 2년 더 연장하기로 했다. 가뜩이나 성장세가 주춤해진 자국 친환경차 산업에 코로나19라는 엄청난 악재가 겹치자 내수 시장을 살리기 위해 다시 보조금 카드를 꺼낸 것이다. 최근 세계 전기차 배터리 시장에서 괄목할만한 신장세를 보여왔던 국내 배터리 업계는 향후 영향를 예의주시하고 있다. 지난달 31일 중국 국무원 상무회의는 신에너지차 보조금과 차량 구매세 면세 정책을 2년 연장하기로 했다고 밝혔다. 앞서 중국은 지난 2016년 전기차 구매시 대당 1000만원에 달하는 보조
엑시페리(Xperi)의 자회사 퍼시브코퍼레이션은 회사의 첫 번째 제품으로 엣지 추론 프로세서 ‘얼고(Ergo)’를 출시했다고 2일 밝혔다.Ergo는 보안 카메라, 스마트 가전제품, 스마트폰 등 소비자 가전제품에 획기적인 정확성과 성능을 제공한다. Ergo 칩과 레퍼런스 보드는 현재 주요 고객에 시제품으로 제공되고 있으며, 올해 2분기에 양산 준비가 완료될 예정이다.Ergo는 실시간 온 디바이스(on-device) 추론 프로세싱 기능으로 센서 데이터를 기기에서 클라우드로 보내 분석해야 하는 필요성을 없애 준다. 비디오·오디오처럼 소비