중국 장비 기업 나우라(NAURA)가 지난해 큰 폭의 순익 성장을 기록한 것으로 추산하고 있다. 중국 언론 아이지웨이에 따르면 나우라는 지난해 상장사귀속주주 순익이 4억6000만 위안에서 5억8000만 위안(약 788억5300만 원~994억2400만 원) 수준이 될 것으로 내다봤다. 이는 지난해 대비 48.85%~87.68% 늘어난 것이다. 나우라는 지난해 하위 공급망 고객의 수요가 왕성한 동시에 회사가 코로나19에 적극적으로 대응하면서 빠른 업무 복귀와 연구개발, 생산, 수주 등을 정상적으로 진행해 이같은 성과를 냈다고 설명했다.
IMEC은 4일 온라인으로 진행된 '세미콘 코리아 2021'에서 반도체 미세화의 새로운 로드맵을 제시했다. 룩 반 데 호프 아이멕(IMEC) 최고경영자(CEO)는 '뉴노멀 시대, 인간을 위한 기술'이라는 주제로 기조연설을 했다. 그는 "코로나19로 개인과 기업에서 사용하는 웹 트래픽이 40% 급증했다"며 "기하급수적으로 증가하는 데이터를 다루기 위한 최신 기술이 발달하지 않으면 전력 소비가 급격히 늘어날 수밖에 없다"고 지적했다. 룩 반 데 호프는 빅 데이터 처리와 에너지 효율을 위해 반도체 미세화 연구
SK하이닉스(대표 이석희)는 세계 최초로 DDR5 D램을 출시한다고 6일 밝혔다. DDR5는 차세대 D램 규격으로 빅데이터, 인공지능, 머신러닝 등에 최적화된 초고속, 고용량 제품이다.SK하이닉스는 지난 2018년 11월 16Gb DDR5를 세계 최초로 개발한 이후 인텔 등 주요 파트너사들에게 샘플을 제공, 다양한 테스트와 동작 검증, 호환성 검증 등을 모두 완료했다. 그 사이 시스템온칩(SoC) 업체 등과 현장 분석실(On-site Lab) 공동 운영, 실장 테스트(System Level Test), 각종 시뮬레이션 등을 진행해
PC 시대의 총아 인텔이 좀처럼 맥을 못추고 있다. 모바일 시장에서의 패배에 이어 공정 기술 개발 지연까지 겹치면서 ‘반도체 제왕’이라는 이미지 역시 빛이 바래고 있다. 하지만 단지 공정 경쟁력만으로 인텔을 설명하기는 부족하다. 패키지, 아키텍처, 소프트웨어 등 잘 드러나지 않는 무기들이 있다. 이들을 지렛대 삼아 인텔은 10나노 공정이 밀렸을 때 기존 14나노로도 고객사들을 실망시키지 않는 성능의 제품들을 내놨다.앞으론 어떨까. 전공정에선 밀린다인텔은 최근 아키텍처 데이 2020 행사에서 10나노와 7나노 사이 간극을 메울 ‘10
삼성전자(대표 김기남·김현석·고동진)는 업계 처음으로 7나노 극자외선(EUV) 공정에서 생산된 로직 반도체에 3차원(3D) 적층 패키지 기술인 'X-Cube(eXtended-Cube)'를 적용한 테스트칩을 생산했다고 13일 밝혔다.'X-Cube'는 전공정을 마쳐 다이(die)가 형성된 웨이퍼를 위로 얇게 적층해 하나의 패키지로 만드는 기술이다. 두 웨이퍼는 실리콘관통전극(TSV)으로 연결된다. 로직 반도체는 보통 연산 블록(Logic block)과 캐시 메모리 역할을 하는 S램을 나란히 배치해 설계하는데
세계반도체장비재료협회(SEMI)와 전자산업 전문 조사기관 테크서치(TechSearch)는 최근 '글로벌 반도체 패키징 소재 전망(The Global Semiconductor Packaging Materials Outlook)' 보고서를 발표하고 반도체 후공정(Packaging) 재료 시장이 올해 176억 달러(약 21조74억원) 규모에서 2024년 208억 달러(약 24조8269억원)까지 성장할 것으로 전망한다고 29일 밝혔다. 연평균 성장률(CAGR)은 3.4%다.패키징 재료 분야 중 가장 큰 분야인 라미네이트 기판
인텔이 지난 2분기 예상밖의 실적 호조세를 기록하고도 장중 주가가 폭락하는 사태를 겪었다. 7나노 공정 도입을 미룬다는 큰 악재를 공식적으로 밝혔기 때문이다. 차세대 반도체 공정에서 AMD․TSMC․삼성전자 등 후발 경쟁사들이 이미 앞서가는 가운데, 과거 반도체 제왕이라는 명성이 퇴색했다는 평이 나올만큼 리더십을 위협받고 있는 것이다. 세계 반도체 시장 경쟁 구도가 서서히 새로운 국면을 맞을 것이라는 관측도 나온다. 인텔은 지난 23일(현지시각) 2020년도 2분기 실적을 공개하며 가진 컨퍼런스콜에서 7나노 공정 도입 연기를 공식적
SK하이닉스(대표 이석희)는 지난해 8월 개발한 'HBM2E(High bandwidth Memory 2 Extended)’를 양산한다고 2일 밝혔다.HBM2E는 초당 3.6Gbps 속도로 데이터를 처리할 수 있는 D램 모듈로, 1024개의 입출력(I/O)를 통해 초당 460기가바이트(GB)의 데이터를 처리할 수 있다. 풀HD급 영화(3.7GB) 124편을 1초에 전달할 수 있는 수준이다.용량은 8개의 16기가비트(Gb) D램 칩을 실리콘관통전극(TSV) 기술로 수직 연결해 이전 세대 대비 2배 이상 늘어난 16GB를 구현했다
중국 주요 패키징 기업이 짓고 있는 신규 공장이 시생산 단계에 진입했다. 중국 언론 지웨이왕에 따르면 화톈(HUATIAN)은 투자자 교류 플랫폼에서 문답 형식을 통해 "회사의 난징(南京) 기지에서 메모리, MEMS, 인공지능(AI) 등 반도체 제품 패키징 및 검측을 하게 되며, 최근 이미 시생산 단계에 돌입했다"고 밝혔다. 이 패키징 및 검측 기지를 위해 화톈은 2018년 7월 협약 이후 총 80억 위안(약 1조 3700억 원)을 투자해 당해 12월 난징시 푸커우(浦口)구 차오린(桥林)거리에 규모 공장을 착공했다.15억 위안(약 2
ACM리서치는 프런트사이드·백사이드(Front side&Backside) 공정을 위한 습식 세정 장비 '울트라 씨(Ultra C)' 장비 3종을 출시했다고 27일 밝혔다.이번에 출시된 장비들은 백사이드 세정용 'Ultra C b', 자동 습식 세정 벤치 타입 'Ultra C wb', 'Ultra C s 스크러버(scrubber)' 등 3종으로, 첨단 집적회로(IC)와 전력 디바이스, 웨이퍼레벨패키지(WLP) 생산에 적합하다. 보통 반도체 다이(die)는 웨이퍼의 윗면(Fron
전공정만으로 반도체의 성능·전력소모량·면적(PPA)을 개선하던 시대는 끝났다. 전공정 제조만을 해온 반도체 외주생산(Foundry) 업계도 후공정 기술 확보에 나서면서 산업의 판도가 바뀌고 있다.이를 주도하는 건 TSMC다. 올해 5나노 양산을 무사히 시작한 TSMC가 세 번째 반도체 후공정 기술 ‘SoIC(System on Integrated Chip)’의 상용화 막바지 작업에 돌입했다. 이르면 내년 SoIC가 적용된 5나노 반도체가 시장에 나온다. 3D 칩렛 기술 ‘SoIC’ 상용화 코앞최근 반도체 설계자동화(EDA) 업체들은
상보성금속산화물반도체(CMOS) 이미지센서(CIS)는 센서 중에서도 가장 눈부신 발전을 해왔다. 10년 전 210만 화소, 고화질(HD)이 최대치였지만 최근에는 1억 화소가 넘는 이미지센서까지 나왔다. 이와 함께 발전해온 게 공정 기술이다. 최근에는 핀펫(FinFET) 기술까지 접목하려는 움직임이 보이고 있다. 핀펫까지 적용되는 이미지센서업계에 따르면 최근 삼성전자는 14나노 핀펫 공정 기반 이미지센서 개발에 착수했다. 지난해 ‘국제반도체소자학회(IEDM) 2019’에서 파운드리 사업부가 관련 연구 결과를 발표한 데 이어 시스템LS
[편집자주] 첨단 제조업계 종사자들은 어떤 콘텐츠에 주목할까요? 첨단산업 전문매체 KIPOST 뉴스레터 회원들이 한주간 눈여겨 보셨던 기사를 순서대로 정리했습니다. KIPOST는 국내 4대 제조 대기업(삼성, LG, SK, 현대) 계열사 재직자를 비롯해 IT, 자동차 등 대한민국을 이끄는 산업계, 금융계, 정부 유관 기관과 학계 등 다양한 분야에서 보고 계십니다. 1. 우려가 현실로... 삼성 5나노, TSMC 3나노 장비 입고 지연2. 年 1.5조 적자 LCD 사업 정리...삼성, QD디스플레이 '투 트랙' 속도3.
ACM리서치(ACM Research)는 실리콘관통전극(TSV) 및 팬아웃 웨이퍼레벨패키지(FoWLP) 공정에서 발생하는 수율 문제를 개선할 수 있는 연마 장비 '울트라 SFP ap'를 출시했다고 30일 밝혔다.TSV, FoWLP 공정 등 첨단 패키징 공정에서는 여러 가지 결함이 발생한다. TSV의 경우 실리콘 웨이퍼에 구멍(via)을 뚫어 구리를 채우는데, 구리가 지나치게 많이 들어가 웨이퍼 위로 흘러넘치는 문제가 빈번하게 발생한다. FoWLP 공정에서는 웨이퍼 휨(Warpage) 현상으로 인한 불량이 잦다.이 장비는
웨이퍼레벨패키징 장비 전문 기업 ACM이 최근 회사의 웨이퍼레벨어드밴스드패키지(Wafer Level Advance Package)에 적용되는 SFP(Stress-Free-Polish) 장비를 처음으로 공급했다고 밝혔다. 회사에 따르면 자사 Ultra SFP ap 장비는 패키징 과정에서 TSV와 FOWLP의 금속 평탄화 공정 중 표면층 구리층의 두께로 야기되는 와핑 문제를 해결할 수 있다. 웨이퍼레벨어드밴스드패키지 기술은 이 회사의 울트라 SFP 기술에서 나왔다. SFP, CMP, 웻에칭(Wet-Etch) 등 기술이 결합해 탄생했다.
'코로나19'가 야기한 수요 침체로 4월 TV용 패널 주문량이 예상 대비 하향될 것이란 전망이 나왔다. 중국 언론 지웨이왕이 인용한 위츠뷰(WitsView) 통계에 따르면 3월 코로나19에도 불구하고 패널 가격은 상승세를 유지한 것으로 나타났다. 하지만 트렌드포스는 패널 수요가 4월 하향 조정될 것이라고 예측했다. 코로나19가 전 세계로 확산하면서 유럽과 미국 등 세계 각국이 '봉쇄' 격리 조치를 시행, 글로벌 소비자 시장 수요가 큰 타격을 받을 것이란 분석이다. 여기에 일본 도쿄올림픽 불확실성이 커지면
5세대(5G) 이동통신과 자동차 전장화가 맞물리면서 와이드밴드갭(WBG) 반도체 시장이 급격히 성장하고 있다. 이에 실리콘(Si) 기반 반도체가 그랬듯, 이 시장도 외주 생산(Foundry) 업체가 하나 둘 등장하고 있다. 하지만 공급망(SCM)과 산업 성격상 파운드리 업체가 성공하기는 쉽지 않다. 파운드리 업체의 등장에도 종합반도체업체(IDM)들이 동요하지 않는 건 이 때문이다. 커지는 시장, 속속 등장하는 WBG 파운드리 업체들반도체 업계에서 WBG으로 분류되는 소재는 탄화규소(SiC)와 질화갈륨(GaN)이다. 기존 반도체 재료
중국 JCET가 '2020년 고정자산 추가 투자 계획안'을 발표하고 시장 수요를 위해 8억3000만 위안(약 1451억7530만 원)을 추가 투자해 생산능력을 확장할 계획이라고 밝혔다. D램익스체인지에 따르면 JCET는 올해 경영 목표 달성을 위해 연초 30억 위안(약 5247억3000만 원)규모의 고정자산 투자 계획을 세운 바 있다. 이 금액에는 14억3000만 위안(약 2502억9200만 원) 규모의 주요 고객향 생산능력 확장, 6억8000만 위안(약 1190억 원) 규모의 기타 확장 투자, 일상적 유지보수 비용
중국 장쑤(江苏)성 우시(无锡)시에 위치한 반도체 패키징 기업 NCAP(National Center for Advanced Packaging)가 2기 공장 건설을 위해 2기 공장은 중국 고성능 전문 반도체 칩 자체 패키징 및 검측 제어를 위해 건설되고 있다. 총 3억8000만 위안(약 663억5560만 원)이 투자됐다. 최근 이 공장에 132대의 반도체 장비를 반입했다. 이 공장이 건설되면 자동차 전자, 소비자 가전 및 통신 전자 등 첨단 패키징 기술을 적용, 우시 반도체 산업의 애플리케이션 영역을 확대하면서 산업에 중요한 역할을
반도체 후공정 생산 라인에 새로운 유형의 검사(Inspection) 장비가 도입되고 있다. 자동차 등 신뢰성이 중요한 시장에 들어가는 반도체의 종류가 늘어나고 3차원(3D) 적층이나 실리콘관통전극(TSV) 등 차세대 반도체 패키지가 등장하면서다. 기존 검사 방법으로 결함을 찾는 데 한계에 직면하면서 업계는 X선 등을 활용하는 새로운 검사 장비를 채택, 수율을 높이고 있다. 검사 장비, 하나의 유형으로 모든 결함을 찾아낼 수는 없다검사는 반도체 패키지의 결함(Defect)이나 불량을 야기하는 이물(Particle) 등을 찾아내는 공정