반도체 패키지 재료 시장 성장세 지속... 차세대 소재로 주목받는 건
반도체 패키지 재료 시장 성장세 지속... 차세대 소재로 주목받는 건
  • 김주연 기자
  • 승인 2020.07.29 16:31
  • 댓글 0
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라미네이트 기판, 웨이퍼레벨패키지(WLP), 5G 관련 소재 성장률 높게 점쳐
패널레벨패키지. /사진=프라운호퍼
패널레벨패키지. /사진=프라운호퍼

세계반도체장비재료협회(SEMI)와 전자산업 전문 조사기관 테크서치(TechSearch)는 최근 '글로벌 반도체 패키징 소재 전망(The Global Semiconductor Packaging Materials Outlook)' 보고서를 발표하고 반도체 후공정(Packaging) 재료 시장이 올해 176억 달러(약 21조74억원) 규모에서 2024년 208억 달러(약 24조8269억원)까지 성장할 것으로 전망한다고 29일 밝혔다. 연평균 성장률(CAGR)은 3.4%다.

패키징 재료 분야 중 가장 큰 분야인 라미네이트 기판은 시스템인패키지(SIP)와 고성능 반도체 수요 증가에 따라 같은 기간 5% 이상의 연평균 성장률이 예상된다. 웨이퍼 레벨 패키지(WLP)에 쓰이는 유전체(dielectric) 재료는 연평균 성장률 9%, 웨이퍼 레벨 케미컬 플레이팅(wafer-level plating chemical) 시장은 연평균 성장률 7%로 전망된다.

반면 패키징 트렌드가 작고 얇아지고 있기 때문에 리드프레임, 다이 어태치(die attach), 봉지재(encapsulant) 소재 성장세는 꺾일 것으로 보인다. 전체 리드프레임 출하량의 연평균 성장률은 3%를 소폭 상회할 것으로 예상되며, 리드프레임 칩스케일패키지(LFCSP, QFN 타입)의 연평균 성장률은 7%로 그 중에서도 눈에 띄는 성장세를 보일 전망이다. 봉지재 시장은 3%, 다이 어태치 재료 시장은 3% 성장할 것으로 예상된다.

두 기관은 특히 반도체 패키징 기술 혁신이 꾸준히 진행되면서 향후 몇 년 동안 소재 시장에서 아래와 같은 소재가 각광 받을 것으로 예측했다. 

▲고밀도 미세화 범프를 지원하는 새로운 기판 ▲5G 밀리미터파(mmWave)를 위한 저유전율(Low Dk) 및 저손실(Low Df) 라미네이트 재료 ▲MIS(Molded Interconnect Solution/System) 리드프레임 기술 기반의 코어리스(coreless) ▲구리 기둥(Pillar) 기반 플립칩(FC)의 언더필(Underfill) 화합물 ▲수지(resin) 재료 입자 소형화 ▲노-투-로우 레진 블리드(no-to-low resin bleed), 노-투-로우 아웃가싱(no-to-low outgassing)이 도입된 5㎛ 이하의 다이 어태치 재료 ▲실리콘관통전극(TSV)용 보이드-프리(void-free) 증착 및 저과부하(low-overburden) 증착 소재 등이다.



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