최근 반도체 세정 장비 업계를 이끄는 키워드는 ‘친환경’이다.각국이 유해물질 배출 규제를 강화하고 제조사도 원가 절감을 목적으로 소재 사용량 줄이기에 돌입하면서 유해물질 사용량을 저감할 수 있는 기술이 핵심으로 떠올랐다.이에 근 20년간 매엽식(Single) 장비에 밀려 빛을 보지 못했던 배치(Bench) 타입 장비가 다시금 주목받는 모양새다. 수율과 신뢰성은 세정에 달려있다반도체는 밑그림을 그려(노광) 물질을 바르고(증착), 깎아내고(식각), 닦는(세정) 단위 공정을 500~600번 거쳐 만들어진다. 세정은 웨이퍼 표면에 있는 화
아이폰에서 다시 ‘파워VR(PowerVR)’을 볼 수 있을까.애플이 다시 이매지네이션의 손을 잡았다. 이매지네이션으로부터 독립, 그래픽처리장치(GPU)를 독자 설계하겠다고 나선 지 3년만이다. 지난 2일(현지 시각) 이매지네이션은 애플과 새로운 다년간 라이선스 계약을 체결했다고 밝혔다. 이번 계약으로 애플은 이매지네이션의 광범위한 지적재산(IP)에 접근할 수 있게 된다. 이미 독립은 끝났다지난해 애플의 ‘A13 바이오닉(bionic)’ 내 GPU는 애플의 두 번째 자체 GPU로, 애플이 밝힌 것을 능가하는 벤치마크 성능을 기록하면서
올해, 반도체 시장은 18년만에 가장 큰 폭으로 축소됐다. 세계반도체무역기구(WSTS)에 따르면 올해 반도체 시장은 전년 대비 12.8% 역성장한 것으로 추정된다. 3분기 예측치(-15%)보다는 소폭 개선됐지만, 지난해 시장 성장률이 13.7%였다는 걸 감안하면 지난 2017년 수준으로 시장 규모가 돌아간 셈이다.지난해 시장을 이끈 것도, 올해 시장 위축을 야기한 것도 메모리다. 지난해 메모리 시장은 전년 대비 27.4% 성장했지만 올해 33.3% 역성장했다. 내년에는 올해보다 상황이 나아질 것으로 보이지만 그렇다고 지난해만한 호황
비메모리 반도체 생태계는 각 주체가 서로 톱니바퀴처럼 맞물려 돌아간다. 파운드리를 중심으로 디자인하우스들이 모여 생태계가 꾸려진 듯 하지만, 아직 갈 길이 멀다.팹리스 업계는 몇을 제외하곤 여전히 고군분투하고 있고, 설계자산(IP) 업계는 ‘업계’라고 하기 힘든 수준이다. 첩첩산중 팹리스 업계국내 비메모리 반도체 산업에서 가장 아픈 손가락은 팹리스다. 국내 팹리스 업계는 아래로는 정부 지원을 등에 업은 중국 업체에, 위로는 대기업 사이에 껴 십수년간 샌드위치 신세에 놓였었다. 이들이 아무런 노력을 하지 않은 건 아니다. 신제품 개발
올해만큼 국내 비메모리 반도체 업계에 스포트라이트가 쏟아졌던 해가 있었을까.이재용 삼성전자 부회장은 지난 4월 비메모리 반도체 1위를 달성하겠다며 직접 ‘반도체 비전 2030’을 선포했고, 뒤이어 정부가 1조원 규모의 ‘시스템반도체 비전과 전략’ 대책을 발표했다. 최기영 과학기술정보통신부 장관 또한 비메모리 반도체 설계 분야 석학이다.“물 들어올 때 노 저어라”는 말처럼 업계도 발맞춰 바뀌었다. ‘생태계’라고 할 수 있는 선순환 구조가 올해에서야 자리를 잡았다. 파운드리가 이끌었고, 디자인하우스 업체들이 따라왔다. 비메모리 반도체
세계전기전자기술자학회(IEEE)가 최근 반도체 후공정 기술 로드맵인 ‘이기종 통합 로드맵(HIR)’ 1.0버전을 완성했다. 지난 2016년 국제반도체기술로드맵(ITRS) 발표가 중단된 이후 업계 차원에서 후공정 기술 로드맵이 나온 건 이번이 처음이다. HIR에는 2차원(2D)에서 2.5D, 3D, 이기종 통합(Heterogeneous Integration)으로 이어지는 중장기 미래 청사진이 담겼다. ‘미세화’에만 초점을 맞춘 전공정 기술 발전과 달리, 전방 산업과 반도체 종류, 기술에 따라 로드맵을 세분화했다. 특히 주목되는 건 5
모바일, 소비자 가전에 집중해오던 반도체 업체들이 자동차·산업용 반도체로 눈을 돌린지도 수 년이 지났다. 하지만 정작 이들 시장에서 큰 변화는 보이지 않는다. 10년 전의 차량용 반도체 상위 10개사와 산업용 반도체 상위 10위개사를 지금과 비교해보면 인수합병(M&A)을 제외하고는 순위 변동만 있을 뿐 신규 진입 업체가 없다. 기존 업체들이 여전히 우위를 점하고 있다는 얘기다.그럼에도 차량용 반도체와 산업용 반도체 시장은 지속 성장이 보장된 영역이다. 각각 전기차·자율주행, 스마트팩토리로 탑재되는 반도체의 총량이 증가하고 있기 때문
삼성전자 무선사업부가 내년 출시될 ‘갤럭시S11’ 내수용에 자사 시스템LSI 사업부의 애플리케이션프로세서(AP) ‘엑시노스’ 대신 퀄컴의 ‘스냅드래곤’을 채택했다. 표면적인 이유는 성능 부족이지만, 단순히 이 때문이라고 보기 어렵다. AP를 채택하지 않았단 뜻은 전력관리반도체(PMIC)와 모뎀까지 퀄컴에서 수급하겠다는 것이나 다름없다.삼성전자가 이같은 결정을 내린 이유는 무엇일까. 성능 부족, AP뿐만이 아니었다삼성 무선사업부가 ‘갤럭시S11’ AP로 검토한 건 삼성 ‘엑시노스 990’와 퀄컴의 ‘스냅드래곤 865’다. 결국 낙점한
반도체 패널레벨패키지(PLP) 시장 확대의 발목을 잡아온 생태계 문제가 해결될 조짐을 보인다. 세계반도체장비재료협회(SEMI) PLP 패널 태스크포스(TF)가 최근 패널 사이즈를 2개로 압축하면서다.물론 이를 계기로 PLP 시장이 성장할 것이라고 예단하기는 어렵다. 가장 큰 장벽은 수요가 마땅치 않다는 것이다. 어느곳도 선뜻 대규모 투자를 하지 않는 건 이 때문이다. SEMI, PLP 표준 사이즈 두 개로 압축 최근 SEMI PLP 패널 TF는 표준안에 넣을 PLP 패널 사이즈를 510㎜×515㎜ 및 600㎜×600㎜로 특정하고 참
인공지능(AI) 반도체는 범용화가 어렵다. 수요처가 다양하고 쓰임새도 수만가지며, 알고리즘 유행도 6개월마다 바뀌는 탓에 쉽사리 하드웨어를 특정할 수 없기 때문이다. 그래서 글로벌 반도체 기업은 물론 굵직굵직한 수요 기업들마저 자체 AI 반도체(칩)를 개발한다. 이같은 상황에서도 시장 문을 두드리는 국내 스타트업이 있다. 최근 네이버의 기술 스타트업 액셀러레이터 D2SF, 인텔렉추얼디스커버리 등으로부터 시리즈 A 투자로 80억원을 유치한 퓨리오사AI(대표 백준호)다. 퓨리오사AI가 내년 AI 코어 프로세서 샘플을 내놓는다. AI 반
인텔이 슈퍼컴퓨팅 시장을 목표로 총공세를 펼친다. 중앙처리장치(CPU)는 물론 프로그래머블반도체(FPGA)·그래픽처리장치(GPU)·소프트웨어 등을 모두 동원해 경쟁사들의 저변 확대를 막는다. CPU 시장 1위 인텔, 슈퍼컴퓨팅 시장 총 공세인텔은 미국 콜로라도에서 열린 '슈퍼컴퓨팅 2019'에서 차세대 슈퍼컴퓨팅을 위한 GPU와 소프트웨어 프로그래밍 모델을 발표했다고 18일 밝혔다. 이 기술들은 아르곤 국립 연구소가 운용할 슈퍼 컴퓨터 '오로라(Aurora)'에 적용된다.가장 주목받은 건 인텔 7나노 공
내년 5세대(5G) 이동통신 시장이 성장기에 진입하면서 반도체 업계의 기대감이 커지고 있다. 인프라 투자 규모도 그 어느때보다 크고 단말 보급 속도도 빨라 후방 반도체 시장도 다시 호황기를 맞지 않겠느냐는 것이다. 하지만 5G가 지난 호황기를 이끌었던 서버만큼 확실한 모멘텀이 될지는 미지수다. 5G에 직간접적인 영향을 받는 반도체는 생각보다 많지 않다. 인프라 투자는 이전 세대 통신 기술보다 천천히 진행될 예정이며, 4G 때 스마트폰처럼 시너지를 낼 단말도 보이지 않는다. 5G, 어떤 반도체가 어떻게 바뀌나스마트폰 하나에만 800여
지난 7월 일본 아베 정부의 반도체⋅디스플레이용 소재 수출 제한 품목에 포함되지는 않았지만, 합성쿼츠(석영) 역시 국내 업계가 일본에 전적으로 의존하고 있는 품목이다.수출 제한 품목에 포함된 포토레지스트처럼 노광 공정에 사용되며, 특히 차세대 미세공정으로 꼽히는 극자외선(EUV) 노광에는 합성쿼츠가 반드시 필요하다.이미 국산화 된 내추럴쿼츠...합성쿼츠는 아직 쿼츠는 고순도 실리콘산화물(SiO₂)로 이루어진 유리다. 가시광 뿐만 아니라 자외선⋅적외선 범위까지 폭 넓은 투과 특성을 가진다. 특히 연화점(유리⋅플라스틱 소재가 물러지는
스타트업이 인공지능(AI) 반도체로 돈을 벌 수 있을까. 3~4년 전부터 지금까지 전 세계에 등장한 AI 반도체 스타트업만 수백곳이다. 하지만 정작 상용화된 AI 칩은 대부분 글로벌 대기업이나 적어도 대기업의 계열사가 만들었다. 아직 누구도 시장에서 독보적인 위치는 차지하지 못했지만, 스타트업이 설 자리는 없어보인다.이런 상황에서 이같은 대기업에 AI 반도체를 팔아 매출을 올리고 동시에 이들로부터 투자를 받고 있는 스타트업이 있다. LG전자의 스마트폰 Q70에도 이 업체의 칩이 들어갔다. 자이어팔콘테크놀로지(Gyrfalcon tec
올 연말 삼성전자 정기 인사에서 가장 눈여겨봐야할 대목은 DS부문 내 비메모리 사업을 이끌고 있는 두 사업부의 변화다. 김기남 삼성전자 부회장이 강조했던 시스템LSI와 파운드리 간의 각자도생이 사실상 실패했다는 점에서 최소 중폭 이상의 인사가 이뤄질 것이란 관측이다.상대적으로 자생력을 갖춘 파운드리 대비 성과가 미진한 시스템LSI쪽 인사폭이 더 클 것으로 예상된다. 유예기간은 끝났다지난 2017년 두 사업부가 분리될 당시 김기남 삼성전자 부회장이 두 사업부에 던져준 과제는 각자도생이다. 두 사업부가 서로의 힘 없이도 글로벌 시장에서
반도체 업계가 반도체에 구멍을 뚫기 시작했다. 삼성전자는 굴뚝(Chimney)을 뚫어 ‘아이스 시스템인패키지(ICE-SiP)’를 만들었고, 인텔의 차세대 패키지 기술 중 하나인 ‘옴니다이렉셔널인터커넥트(ODI)’ 또한 반도체에 구멍을 뚫었다.트랜지스터 만들기도 부족한 공간에 굳이 구멍을 뚫는 이유는 무엇일까. 왜 반도체에 구멍을 뚫을까결론부터 말하자면 업계가 구멍을 뚫는 이유는 두 가지다. 전력을 전달하거나 열을 빠져나가게 하기 위해서다.삼성전자의 ‘침니’와 인텔의 ODI에는 공통점이 있다. 반도체 다이(die)가 됐건, 패키지가
지난해까지 서버 중앙처리장치(CPU) 시장의 범접할 수 없는 1위는 여전히 인텔이었다. 2017년 AMD가 ‘에픽(EPYC)’ 프로세서로 시장에 재진입했지만 인텔의 점유율은 끄떡도 하지 않았다.올해는 다르다. AMD는 2세대 에픽 프로세서(코드명 로마) 출시 발표와 함께 이미 이 제품을 구글·트위터가 채택했다고 밝혔다. 서버 제조사도 AMD의 CPU로 제품군을 늘릴 계획이라고 설명했다. 전과는 다른 자신감을 내비친 셈이다.인텔도 긴장하고 있다. 지금까지 이 시장을 이끌어온 인텔 입장에서는 점유율을 5%만 잃어도 타격이 크다. AMD
4차 산업혁명 시대, 비메모리 반도체 산업의 최대 수혜 업종은 어디일까. 그동안 반도체 업계는 외주 생산(Foundry) 업체라고 믿었다.이미 비메모리 반도체 산업은 설계 업체(Fabless)와 파운드리, 후공정 및 테스트(OSAT)로 분업화됐다. 팹리스는 자체 설계한 반도체에 대해서만 수익을 얻지만, 파운드리는 여러 팹리스에서 일감을 받아 수익을 올린다.그러나 이 같은 믿음에 균열이 발생하고 있다. 파운드리 업계는 갈수록 떨어지는 투자자본수익률(ROI)에 난감한 표정을 짓고 있다. 최고의 무기였던 첨단 공정도 혁신의 속도가 예전만
그동안 프로그래머블반도체(FPGA)는 중앙처리장치(CPU)·그래픽처리장치(GPU)와 전용반도체(ASIC) 사이에 낀 존재였다. CPU·GPU 대비 확산성은 낮고, ASIC만큼 처음부터 끝까지 맞춤형으로 설계하지는 못한다는 이유에서다.FPGA 업계 리더인 자일링스는 이 같은 구조적 한계를 벗어나기 위해 스스로 ‘플랫폼 업체’를 표방하고 나섰다. 소프트웨어 개발자에게 문호를 열고, 생태계를 확장하고 있다. 이를 통해 CPU·GPU에 버금가는 확산성과, ASIC에 뒤지지 않는 설계 자유도를 확보한다는 전략이다. 자일링스가 플랫폼 업체가
완전 자율주행 자동차를 단일 반도체로 구현할 수 있을까. 엔비디아의 ‘자비에(Xavier)’, 테슬라의 ‘완전자율주행(FDS) 컴퓨터’에 이어 웨이모까지 자율주행 전용반도체(ASIC) 개발에 뛰어들면서 단일 반도체 기반 자율주행 솔루션에 대한 관심이 커지고 있다.그러나 기업들의 이 같은 이상은 슈퍼컴퓨터급 칩이 탄생하지 않는 한 현실화되기 어렵다.1일(현지 시각) ‘자일링스 개발자 포럼(XDF) 2019’에서 만난 윌리아드 투(Willard Tu) 자일링스 오토모티브 시니어 디렉터와 웨인 라이온즈(Wayne Lyons) 자일링스 오