급격히 발전하는 반도체 기술에도 불구하고 성능에 중요한 영향을 미치는 반도체 소재에 대한 국내 연구개발 환경은 녹록치 않다. 이 분야 전통 강호인 일본 소재 기업들은 여전히 국내 반도체 생산에 핵심 공급자 역할을 하고 있고 미국·영국 등에서는 각종 스타트업들이 잇따라 신소재들을 선보이고 있다. EUV(극자외선)용 소재 등 진화하는 글로벌 소재 기술력을 따라잡기 위해서는 국내 연구개발 환경을 점검해야 한다는 목소리가 나온다.
2019년 일본 수출 규제 이후 반도체 업계에서는 한동안 반도체 소재 국산화 바람이 불었다. 특히 초미세 공정에 필요한 극자외선(EUV) 노광 장비에 들어가는 포토레지스트(PR) 등 일본계 화학 업체들이 독점하는 소재 공급선을 다원화해야 한다는 움직임이 커졌다. 그럼에도 아직까지 국내 업체들의 소재 기술력은 글로벌 업체들과 비교하기 어려운 수준이다. 이에 따라 소재 국산화 시도가 기존 글로벌 메인 벤더 경계·관리 수준에 그치고 있다.
최근 메모리 반도체 업황이 고점을 찍었다는 논쟁이 벌어지고 있는 것과 달리, 파운드리 공급부족 현상은 해소될 기미가 보이지 않는다. 노드를 불문하고 전(全) 공정 위탁 계약이 2023년까지 가득차면서 팹리스 업체들이 신제품 설계 스케줄도 연기할 정도다. 설계해 봐야 생산할 기회도 잡지 못할 판이니 프로젝트를 시작조차 못하고 있는 것이다.
반도체 웨이퍼 패턴결함 검사장비업체 넥스틴이 기존 다크필드 분야에서 브라이트필드로 제품군을 확장한다. 앞서 국산화한 다크필드와 마찬가지로 브라이트필드도 미국 KLA가 사실상 독점력을 행사하는 분야다. 아직 주요 기술 개발과제가 남았지만, 오는 2023년 브라이트필드 장비 개발을 완료할 것으로 예상하고 있다.
삼성전자가 시스템반도체 분야 경쟁력 강화를 위해 퀄컴에서 영입한 이태원 전무가 퇴사했다. 이 전무는 전형적인 ‘기술통’으로, 퀄컴 본사 엔지니어링부문 이사, 퀄컴코리아 사장 등을 지냈다. 지난 2019년 연말 삼성전자로 영입된 이후 시스템반도체 분야 보직들을 옮겨 다녔으나, 이렇다 할 족적을 남기지는 못했다.
세계적인 화합물 반도체 산업 호황에도 불구하고, 우리나라는 실리콘 반도체 대비 미약한 저변 탓에 ‘남의 집 잔치’가 되고 있다. 국내서 화합물 반도체 팹리스도 보기 드물지만 실제 생산을 맡길 파운드리는 100% 해외 의존하는 실정이다.그동안 화합물 반도체 산업은 다품종 소량생산에 틈새 시장으로 여겨져왔다. 그러나 5G(5세대) 이동통신 기술과 전기차 부상과 함께 성장성이 주목받고 있다.
중국 낸드플래시 제조업체 YMTC(양쯔메모리테크놀러지)가 128단 3D 낸드플래시 제품 양산을 시작했다는 현지 보도가 나왔다. YMTC는 칭화유니그룹 산하 기업으로, 중국 내에서 낸드플래시 분야에 가장 유의미한 투자를 진행해왔다.아직 128단 제품이 고객사에 인도됐는지 여부는 확인하기 어려우나 낸드플래시 시장에 주는 함의는 작지 않다.
지난 분기 삼성전자 시스템LSI와 파운드리 사업부 합산 영업이익은 3000억원 정도다.
삼성전자가 맞춤형 SoC(시스템온칩) 사업을 담당하는 커스텀SoC사업팀을 부사장 조직으로 확대 개편했다. 올해 초 전무 조직으로 격상된 지 반년 만이다.
‘선택과 집중’은 기업 경영 전략에서 빠지지 않고 거론되는 전략이다. 우선순위를 고려해 자원을 집중 투입하라는 것이다. 많은 기업들이 이를 통해 사업을 일정 궤도 이상으로 올려놓는데 성공했다.최근 컴퓨팅 업계에서는 ‘선택과 집중’보다는 ‘풀스택(Full-Stack)’ 전략이 더욱 부상하고 있다. CPU, GPU, 모바일 AP 각 영역에 집중하면서 관련 소프트웨어(SW) 및 애플리케이션과 최적화하는 게 기존 컴퓨팅 업계의 고민이었다면, 이제는 모든 산업과 영역을 조망하는 컴퓨팅 기술을 제공한다는 전략이다. 풀스택은 SW와 HW 전반에
중국 칭화유니그룹이 거느린 자회사들 중 상장사는 두 개다. 하나는 클라우드컴퓨팅 및 서버 사업을 영위하는 칭화유니스플렌더(紫光股份有限公司), 다른 하나는 YMTC의 모회사격인 궈신마이크로일렉트로닉스(紫光國微)다. 지난주 지배구조 정점에 있는 칭화유니그룹이 부도처리 된다는 소식이 전해졌으나, 두 상장사 주가는 별 영향을 받지 않았다. 오히려 칭화유니스플렌더는 가파르게 고공행진했다. 회사채가 부도난 그룹이 해가 지나도 해체되지 않고, 자회사들 주가는 평정을 유지하는 건 어떻게 설명될까.국내외 언론은 칭화유니의 부도가 중국의 ‘반도체 굴기’ 종식을 알리는 신호라고 보도했으나, 현지 분위기는 사뭇 다르다.
진세미와 중국 청두시의 반도체 합작사 청두가오전(成都高真科技, 이하 CHJS)이 반도체 전공정 발주를 시작했다. 진세미는 하이닉스반도체(현 SK하이닉스) 시절 CTO(최고기술책임자)를 지낸 최진석 부사장이 대표로 있는 회사다.
최근 서버⋅PC용 반도체 패키지 기판으로 사용되는 FC-BGA(플립칩-볼그리드어레이) 공급 부족 현상이 심화되고 있지만, 국내 업계는 보수적 입장을 견지하고 있다. 대덕전자를 제외하면 삼성전기⋅LG이노텍 모두 추가 증설이나 사업진출 여부를 놓고 아직 결단을 내리지 못했다. 삼성전기는 과거 인텔과의 구원(舊怨) 탓에, LG이노텍은 다소 늦은 시장 진출 시점 때문에 대규모 투자를 망설이고 있다.
SK하이닉스가 지난해부터 본격화된 D램 호황으로 인해 CIS(CMOS Image Sensor)로의 생산 라인 전환 일정을 늦추고 있다. 2022년 말까지 지속될 것으로 예상되는 D램 시장 활기가 진정돼야 CIS 전환에 다시 불이 붙을 것으로 보인다.
일본의 반도체 소재 수출 규제 후 2년이 지났다. 그동안 국내 업계는 다방면에서 국산화를 위해 노력해왔다. 고순도 불산, 노광용 포토레지스터 일부 국산화 등 성과가 있었지만 글로벌 반도체 시장의 벽은 여전히 높다.일본
삼성전기가 가로 세로 크기가 65㎜인 FC-BGA(플립칩-볼그리드어레이) 기판 샘플을 테스트하고 있다. FC-BGA는 서버용 CPU(중앙처리장치)를 2.5D 패키지하는 비중이 높아지면서 공급이 수요를 따라잡지 못할 정도다.
반도체 검사장비 업체 넥스틴이 중국 D램 생산업체 푸젠진화반도체(JHICC)로부터 ‘다크필드’ 검사장비를 추가 수주했다. 지난해 4월 파일럿 장비를 수주한 이후 첫 번째 양산 물량을 공급하게 됐다.
현미경 없이 CIS(CMOS 이미지센서)만을 이용해 세포를 계수할 수 있는 길이 열렸다. 세포 계수는 임상에서 혈액세포 농도를 확인하거나, 연구영역에서 세포와 관련한 실험을 실시할 때 수행한다. 그동안 대물렌즈⋅접안렌즈가 장착된 값비싼 현미경이 필요했으나, 앞으로는 CIS만으로도 간단하게 세포 계수가 가능할 전망이다.
"미중 관계 불확실성이 공급망 변화로 이어지면서 일부 기업들이 재고 확보를 위해 주문을 크게 늘린 것이 반도체 품귀 현상의 주된 원인이다." - 마크 리우 TSMC 회장반도체 품귀 현상이 자동차에 이어 가전 제품까지 전방위적으로 확산되고 있다.
D램 커패시터용 하이케이(High-K) 전구체 소재가 지르코늄(Zr)에서 하프늄(Hf)으로 본격 전환하고 있다. 미세 공정 기술 발달로 회로 집적도가 커지고 선폭이 줄면서 지르코늄보다 스텝 커버리지가 넓고 공정 안정성을 보장할 수 있는 하프늄으로 업체들이 눈을 돌리고 있다.