5G 반도체 패키지, 10년 후엔 어떻게 바뀔까
5G 반도체 패키지, 10년 후엔 어떻게 바뀔까
  • 김주연 기자
  • 승인 2019.12.21 10:20
  • 댓글 0
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IEEE, 이기종통합로드맵(HIR) 1.0 버전 발표… 소재부터 패키지 형태까지
시스템인패키지(SiP), 안테나인패키지(AiP), 폴리이미드(PI) 및 유리 기판 등
세계전기전자기술자학회(IEEE)가 최근 반도체 후공정 기술 로드맵인 ‘이기종 통합 로드맵(HIR)’ 1.0버전을 완성했다. 지난 2016년 국제반도체기술로드맵(ITRS) 발표가 중단된 이후 업계 차원에서 후공정 기술 로드맵이 나온 건 이번이 처음이다. HIR에는 2차원(2D)에서 2.5D, 3D, 이기종 통합(Heterogeneous Integration)으로 이어지는 중장기 미래 청사진이 담겼다. ‘미세화’에만 초점을 맞춘 전공정 기술 발전과 달리, 전방 산업과 반도체 종류, 기술에 따라 로드맵을 세분화했다. 특히 주목되는 건 5
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