5G 반도체 패키지, 10년 후엔 어떻게 바뀔까
5G 반도체 패키지, 10년 후엔 어떻게 바뀔까
  • 김주연 기자
  • 승인 2019.12.21 10:20
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IEEE, 이기종통합로드맵(HIR) 1.0 버전 발표… 소재부터 패키지 형태까지
시스템인패키지(SiP), 안테나인패키지(AiP), 폴리이미드(PI) 및 유리 기판 등
세계전기전자기술자학회(IEEE)가 최근 반도체 후공정 기술 로드맵인 ‘이기종 통합 로드맵(HIR)’ 1.0버전을 완성했다.

지난 2016년 국제반도체기술로드맵(ITRS) 발표가 중단된 이후 업계 차원에서 후공정 기술 로드맵이 나온 건 이번이 처음이다.

HIR에는 2차원(2D)에서 2.5D, 3D, 이기종 통합(Heterogen...
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