미국 어플라이드머티리얼스가 결국 일본 고쿠사이일렉트릭 인수 포기를 선언했다. 이번에도 중국이 막아섰다. 인수 시한은 3번이나 연기됐고, 가격은 35억달러(약4조원)까지 높였지만 어플라이드머티리얼스는 고쿠사이를 품에 안지 못했다.미⋅중 무역 갈등에 따른 파열음이 미국 반도체 업체 빅딜을 번번이 무산시키고 있다. 미국은 중국을 배제한 서플라이 체인(공급망) 구축에 속도를 내고, 중국은 미국 중심 인수합병에 적극 비토권을 행사한다. 업계는 미국 엔비디아의 영국 ARM 인수 역시 무산될 가능성이 높은 것으로 전망한다.
일론 머스크의 민간 우주탐사기업 스페이스X는 지난달에만 총 240대의 소형 위성을 쏘아올렸다. 스페이스X가 추진하는 '스타링크 프로젝트(Starlink Project)'를 위해서다. 스타링크 프로젝트는 500~1200km 저궤도 상공에 소형 위성 1만여개를 설치해 전 지구적 무선 통신망을 구축하는 것을 목표로 한다. 일론 머스크는 현재 일부 지역에서 시범 서비스 중인 스타링크 통신 서비스 속도를 올 연말까지 2배로 늘리고, 내년까지 글로벌 상용화에 나서겠다 밝혔다.
삼성전자가 '커스텀(Custom) SoC' 사업을 확대한다. 타깃은 칩리스(Chipless)들 중에서도 반도체 설계 역량이 전무한 곳이 1순위다. 이미 ASIC(주문형반도체) 사업을 영위하고 있는 삼성전자가 왜 비슷한 성격의 커스텀 SoC 사업 강화에 나섰을까. 커스텀 SoC 사업과 시장 전망에 대해 살펴봤다.
지난해 구글은 유튜브 동영상 품질을 낮춰 전 세계에 제공했다. 네트워크 수요 폭증으로 인한 과부하 우려 때문이었다. 화질은 HD(고화질)에서 SD(표준화질)로 떨어졌다. 신종 코로나바이러스(코로나19) 이후 동영상 이용량은 급증했다. 갑작스러운 수요 폭증에 글로벌 IT기업들은 영상 화질을 낮춰 대응하고 있다. 초당 처리하는 데이터 크기를 낮추면서 고화질 영상을 제공하는 것은 IT기업들의 공통 목표다. 블루닷은 고화질⋅고압축에 특화된 비디오 인코더 반도체 IP(설계자산)를 개발한다. 초고해상도를 제공하면서, 압축 효율은 높인다.
'고객과 경쟁하지 않는다.'세계 최대 파운드리 업체 대만 TSMC 사훈이다. 이는 파운드리 서비스에서 가장 중요한 지점을 함축한다. 파운드리 고객은 팹리스다. 고객은 경쟁사가 아닌 파트너다. 고객이 설계도를 맡길 수 있는 신뢰성을 확보함과 동시에 고객이 요구하는 맞춤 서비스를 A부터 Z까지 제공하는지가 사업 성패를 가른다. 인텔이 3년 만에 파운드리 사업 재개를 선포했다. 인텔은 2013년 파운드리 사업에 진출했다가 2018년 말 철수한 바 있다. 불과 3년 만에 사업 재진출을 선언했다면, 인텔도 과거와 같은 공식으로 사업에 임하지는 않을 것이다.
삼성전자와 네덜란드 ASML이 극자외선(EUV) 노광용 차세대 광원을 테스트하고 있다.
"데이터 센터 하드웨어 아키텍처의 원스톱 상점으로 만들겠다”지난해 젠슨 황 엔비디아 창립자 겸 CEO가 멜라녹스 인수 완료 후 밝힌 말이다. 멜라녹스는 고성능 네트워킹 기술을 보유한 이스라엘 반도체 회사다. 엔비디아는 멜라녹스 인수로 자사 HPC(고성능컴퓨팅) 전문성과 네트워킹 기술을 결합하게 됐다고 설명했다. 엔비디아의 행보 역시 형태만 다를 뿐 목적지는 같다. 자사 생태계 안에서 모든 것을 해결하는 원스톱 솔루션 구축이다. 인텔⋅엔비디아⋅AMD 모두 적극적인 인수합병을 통해 제3시장 선점을 준비 중이다.
아마존의 시작은 온라인 서점이었다. 책을 필두로 DVD⋅의류⋅식품⋅생필품까지 손을 뻗은 아마존은 고객 락인(Lock in)에 성공한다. 아마존이 구축한 생태계에서 고객은 모든 것을 쉽고, 편하게 구매할 수 있다.인텔이 지난해 첫 서버용 GPU를 출시하며 XPU 전략을 공개했다. XPU 전략 핵심은 '원API'다. CPU⋅GPU⋅FPGA까지 인텔만의 기기 호환성을 강화해 다양한 고객군을 인텔 생태계에 묶어두려는 전략으로 풀이된다.
정전 탓에 사상 최장 기간 멈춰선 삼성전자 미국 오스틴 공장이 4월 완전 재가동을 목표로 정비 작업을 진행하고 있다. 인접한 프리스케일(NXP가 인수) 라인은 초기 가동을 시작했으나, 삼성전자는 이달 말 초기 가동에 돌입한다.4월 재가동에 들어가더라도 웨이퍼가 투입돼 산출되는 시간을 감안하면 7월 이후에나 물량이 풀릴 전망이다.
AI(인공지능) 반도체 업체들의 '수능시험'으로 불리는 MLPerf가 이번 분기 평가 마감을 앞두고 있다. 세계 최고 권위의 AI 벤치마크 대회인 MLPerf는 올해부터는 새롭게 출범한 MLCommons에 의해 주최된다. 엔비디아⋅인텔 등 세계적인 반도체 업체들이 대부분 참가한다.MLPerf는 AI 반도체 벤치마크가 난립하던 시장에서 비교적 객관적인 지표로 평가받는다.
올 연말이면 경기도 부천시에 성인 보폭으로 열 걸음 당 1대씩 CCTV가 설치된다. 과학기술정보통신기술부의 '디지털 공공서비스 혁신 사업' 일환에 따른 조치다. 부천시는 관내 통합 관제실 서버에 AI(인공지능) 시스템을 구축해 감염병 확진자 및 접촉자 동선을 빠른 시간 내에 파악할 계획이다. 부천시 사례는 AI 기술을 통해 영상 분석에 소요되는 시간⋅비용을 줄이겠다는 구상 정도지만, 인공지능 CCTV 기술은 이미 특정인을 인식하고, 미래 행동 예측까지 가능한 수준이다.
지난 2019년 테슬라는 엔비디아로부터 독자노선을 걷는다. 엔비디아 SoC(시스템온칩)인 드라이브 '자비에'를 사용하던 테슬라는 자체 칩 개발을 계기로 엔비디아와 결별한다. 테슬라가 엔비디아로부터 자립할 수 있었던 것은 AI 반도체 하드웨어(HW)⋅소프트웨어(SW)를 모두 자체 개발해 독자 플랫폼을 구축했기 때문이다. 해외 팹리스들은 이러한 흐름에 선제적으로 대응하고 있다. 극소수지만 하드웨어뿐 아니라 소프트웨어 스택까지 자체 플랫폼을 구축한 국내 스타트업도 등장했다. 모두 소프트웨어 스택에 대한 높은 이해를 가지고
서버용 GPU 시장의 강자 엔비디아의 무기는 단순한 칩 설계 능력이 아니다. 엔비디아는 '쿠다(CUDA)'라는 강력한 SW(소프트웨어) 스택을 앞세워 점유율을 높이고 있다. 엔비디아의 경쟁력은 사용자가 칩을 어떻게 활용할지에 대한 해법을 포괄한다.팹리스(반도체 설계) 업계가 AI(인공지능) 시대를 맞아 다시 한 번 솔루션에 주목하고 있다. 특정 목적을 위한 AI 가속기들이 속속 등장하고, 고정된 알고리즘으로 몇 년이나 가는 시대는 끝났다. 칩만 만들고 제공하는 기존 팹리스 모델로는 살아남기 어려운 이유다.
국내 반도체 생태계에서 유독 허약한 연결고리가 설계자산(IP)이다. 메모리 일변도로 성장해 온 반도체 산업 역사로 비춰봐도 IP 업체가 국내서 자생하기는 어려웠다.그런 점에서 AI(인공지능) 특화 IP 업체 오픈엣지테크놀로지의 성장세는 더 두드러진다.
SK하이닉스가 극자외선(EUV) 노광장비 도입 계획을 확정했다. 10나노급 4세대(1a) D램 제품부터는 EUV 기술 사용이 불가피함에 따라 향후 5년간 20여대 EUV 노광장비를 도입할 전망이다.
자율주행 라이다(LiDAR) 업체들이 근거리용 '솔리드스테이트(Solid State) 라이다' 개발에 나서고 있다. 벨로다인⋅발레오등 기존 회전형 라이다 업체들이 근거리 라이다 개발 계획을 내놓았고, 관련 스타트업도 등장했다. 근거리 라이다는 회전체 없이 카메라 플래시처럼 전방으로 빛을 조사해 이미지를 인식한다. 가까운 전방 탐지에 근거리 라이다를 적용하고, 중⋅장거리에는 기존 회전형 스캐닝 라이다를 혼용 배치하면 라이다 도입 가격을 낮출 수 있을 것으로 기대된다.
AI(인공지능) 시대 데이터양은 수작업으로 관리하고, 가공할 수 있는 수준을 넘어서고 있다. AI 학습용 데이터를 관리하는 데이터 라벨링 작업은 ‘현대판 눈알 붙이기’라 불린다. 도로에 차로 가득 찬 사진을 수작업으로 처리한다면, 사람이 일일이 이미지를 확대해 자동차라는 표시를 해 주고, 이름을 붙여줘야 한다. 시간도 오래 걸리고, 효율도 떨어진다.
플래그십 스마트폰 전유물이었던 AI(인공지능) 카메라 기술이 중저가로 범용화된다. 그동안 고가 AP(애플리케이션프로세서)를 통해 구현되던 AI 카메라 기능이 전용 칩만으로 간단하게 지원할 수 있게 되면서다.AI 카메라는 AI 칩을 카메라 모듈에 장착해 저조도 개선⋅슈퍼레졸루션(Super resolution) 기능을 구현할 수 있다.
반도체 파운드리 업계는 보통 7나노, 5나노 등 ‘x나노 공정’ 이라는 표현으로 자사 서비스와 기술력을 표현한다.여기서 x나노는 트랜지스터의 게이트(Gate) 선폭 길이를 의미한다. 트랜지스터는 반도체의 기본 구조로, 게이트에 전압이 가해지면 채널(Channel)을 통해 소스(Source)와 드레인(Drain)으로 전류가 흐르면서 동작한다.반도체가 고집적화 되면서 트랜지스터 크기도 점점 줄어들고 있고, 게이트의 노드(선폭) 역시 좁아지고 있다. 게이트 노드가 트랜지스터의 집적도를 잘 나타낼 수 있는 요소이기 때문에 공정을 지칭할 때
지난 2015년 삼성전자 무선사업부는 ‘갤럭시S6’용 AP(애플리케이션프로세서)로 퀄컴 스냅드래곤이 아닌 시스템LSI의 엑시노스를 선택했다. 스냅드래곤 810 시리즈 발열 논란 때문이다. 발열은 스냅드래곤의 성능을 절반 수준으로 끌어내렸다. 전력소모량은 칩의 성능⋅내구성과 직결된다. 저전력으로 설계됐더라도 실제 공정에서 어긋나는 요소들이 생긴다면 성능은 설계된 대로 구현될 수 없다. 전력분석으로 성능을 최적화하는 일의 중요성은 5G⋅전장⋅사물인터넷(IoT) 전반에서 높아졌지만 현실화는 어려웠다. 시간도 오래 걸리고, 정확도가 낮았기