엔비디아(www.nvidia.co.kr, CEO 젠슨 황)가 새로운 엔비디아 젯슨 AGX 오린 32GB 프로덕션 모듈(NVIDIA Jetson AGX Orin 32GB production module)을 출시했다고 4일 밝혔다. 이 제품은 새로운 AI와 로보틱스 애플리케이션 및 제품을 시장에 출시하거나 기존 제품을 지원하는데 어려움을 느끼는 개발자와 기업을 지원한다. 전 세계 엔비디아 파트너 네트워크(NVIDIA Partner Network)의 기술 제공업체는 이전 세대에 비해 최대 6배 향상된 성능의 새로운 모듈로 구동되는 상용
(타이베이 2022년 7월 29일 PRNewswire=연합뉴스) 산업 등급 스토리지 및 임베디드 주변기기 부문의 세계적인 선두주자인 Innodisk가 엣지 AI 기술의 발전을 촉진하고 있다. 그 과정에서, Innodisk가 새로운 엣지 컴퓨팅 SSD(Solid-State Drive) 제품군을 공식 출시했다. 이 제품군은 2.5" SATA 3TS6-P[https://www.innodisk.com/en/products/flash-storage/ssd/25-sata-ssd-3ts6-p ], 3TS9-P 및 M.2 (P80) 4TS2-P[...
스마트카 소프트웨어 플랫폼 전문 기업 오비고(대표 황도연)는 일본 닛산의 아리야(ARIYA) 모델에 자사의 스마트카 소프트웨어 플랫폼 서비스가 탑재, 일본 시판에 이어 글로벌 시장에 출시될 예정이라고 29일 밝혔다.닛산은 세계적인 베스트셀러 리프(Nissan LEAF)의 성공에 이어 두 번째 전기 자동차이자 중형 SUV인 아리야 모델을 출시했다. 아리야에는 일본 최초로 가상 인공지능비서 아마존 알렉사 오토(AMAZON ALEXA AUTO)가 탑재돼 관심을 받고 있다. 운전자들이 음성을 통해 좋아하는 음악을 재생하거나 뉴스를 공유하고
임베디드 개발용 소프트웨어 도구 및 서비스 공급회사인 IAR 시스템즈(IAR Systems®)는 중국 자동차 전장 칩 제조사인 세미드라이브 테크놀로지(SemiDrive Technology)와 함께 세미드라이브의 9 시리즈 SoC와 E3 MCU 칩을 완벽하게 지원하는 개발 툴 체인의 최신 버전인 Arm용 IAR 임베디드 워크벤치 버전 9.30(IAR Embedded Workbench for Arm Version 9.30)을 26일 발표했다.세미드라이브의 E3 시리즈 MCU 제품은 드라이브 바이 와이어(Drive-By-Wire) 섀시,
-- 소프트웨어 엔지니어링 및 벤치마킹 솔루션 제공하는 경쟁력 있는 통찰 강화 -- A2MAC1, effution 인수로 자사의 소프트웨어 엔지니어링 및 벤치마킹 전문성 통합 (파리 2022년 7월 20일 PRNewswire=연합뉴스) 2014년에 Joachim Gielnik이 독일 아우크스부르크에 설립한 effution은 산업 불문의 소프트웨어 엔지니어링 및 벤치마킹 기업이다. effution은 방법, 모델, 기술 측면에서 오늘날 시장에서 가장 포괄적인 엔드-투-엔드 소프트웨어 엔지니어링 및 벤치마킹 솔루션을 제공한다. 또한...
임베디드 개발용 소프트웨어 도구 및 서비스 공급회사인 IAR 시스템즈(IAR Systems®)는 자사의 임베디드 소프트웨어 개발 도구인 IAR 임베디드 워크벤치(IAR Embedded Workbench)가 국내 오송첨단의료산업진흥재단의 첨단의료기기 개발에 활용돼 스마트 의료 플랫폼 개발 속도를 향상시키는 데 기여하고 있다고 19일 밝혔다.오송첨단의료산업진흥재단은 보건복지부 산하 공공기관으로 세계 수준의 신약 및 첨단의료기기 개발을 위한 핵심 지원 인프라 구축, 의료 연구개발의 활성화 및 연구성과의 제품화 촉진을 목표로 설립됐다. 이
노르딕 세미컨덕터(Nordic Semiconductor, 한국지사장 최수철)는 마이크로컨트롤러(MCU) 및 SoC(System-on-Chip)를 위해 고도로 최적화된 임베디드 메모리 기술을 보유한 미국 모바일 세미컨덕터(Mobile Semiconductor)를 인수하기로 합의했다고 13일 밝혔다.모바일 세미컨덕터는 다양한 MCU 및 SoC에 최적화된 초저전력 성능의 최첨단 SRAM(Static RAM) 메모리 기술을 제공하고 있으며, 시장에서 입증된 공급 실적을 보유하고 있다. 노르딕 세미컨덕터의 nRF52® 및 nRF53® 시리즈
마우저 일렉트로닉스는 TE 커넥티비티(TE Connectivity, TE)의 Mezalok HSLF XMC 커넥터 제품을 공급한다고 8일 밝혔다. 메자닌 애플리케이션을 위해 특수 설계된 Mezalok HSLF XMC 커넥터는 결합력과 분리력이 크게 감소해 기존 Mezalok 고속 커넥터의 인증 요구 사항을 충족한다.마우저 일렉트로닉스에서 구입 가능한 TE의 Mezalok HSLF XMC 커넥터는 최대 32Gbps의 데이터 전송 속도를 지원하며, 메자닌 애플리케이션의 임베디드 컴퓨팅 상호 연결을 위한 향상된 신호 처리 기능을 제공한다
임베디드 개발용 소프트웨어 도구 및 서비스 공급회사인 IAR 시스템즈(IAR Systems®)는 르네사스의 최신 멀티코어 MCU 디바이스인 RH850용 IAR 임베디드 워크벤치 최신 버전과 RH850용 IAR 빌드 툴을 7일 발표했다.자동차 애플리케이션이 점점 더 복잡해짐에 따라 성능 저하 없는 실시간 제어에 대한 수요가 높아지고 있다. 이런 특징은 르네사스의 최신 멀티코어 RH850 오토모티브 MCU를 통해서만 달성할 수 있다. IAR시스템즈는 르네사스 MCU의 전체 라인업을 위한 개발 툴을 제공하는 유일한 공급사로, 이번 최신
마이크로칩테크놀로지(아시아 총괄 및 한국대표: 한병돈)는 터치 패널 상단의 기계식 스위치와 정전용량식 로터리 인코더의 감지 및 리포팅을 기본적으로 지원하는 최초의 오토모티브 등급 터치스크린 컨트롤러 제품군인 maxTouch® 노브 온 디스플레이(Knob on Display™, KoD™) 컨트롤러를 출시했다고 1일 밝혔다.기존의 기계식 로터리 인코더와 달리 KoD 기술은 패널을 열거나 터치 패턴을 사용자 정의하지 않고도 노브를 디스플레이에 직접 장착할 수 있으므로 설계 유연성과 시스템 비용 절감 효과를 높인다.KoD 기술은 다양한 최
AMD는 광범위한 산업용 장비와 로보틱스 시스템, 머신비전, IoT 및 씬 클라이언트 장비에 최적화된 2세대 미드레인지 SoC(System-on-Chip) 프로세서인 라이젠 임베디드 R2000(Ryzen™ Embedded R2000) 시리즈를 출시했다고 22일 발표했다.라이젠 임베디드 R2000 시리즈는 이전 세대 대비 두 배 증가한 코어1를 탑재하고 있으며, 압도적으로 향상된 성능을 제공한다. 새로운 R2515 모델은 동급 R1000 시리즈 프로세서보다 최대 81% 더 높은 CPU2 및 그래픽3 성능을 발휘한다. 또한 ‘젠+(Ze
텍사스 인스트루먼트(TI)는 22일 SimpleLink™ 블루투스 LE CC2340 무선 마이크로컨트롤러(MCU) 제품군을 출시해 자사의 커넥티비티 제품 포트폴리오를 확장한다고 밝혔다.TI가 수십 년에 걸쳐 쌓아온 무선 커넥티비티 분야에서의 전문성에 기반해 새로 출시한 무선 MCU 제품군은 경쟁 디바이스 대비 절반의 가격으로 고품질 블루투스® 저에너지(LE)를 구현할 수 있고, 동급 최상의 대기 전류와 RF 성능을 제공한다. CC2340 제품군의 가격은 0.79달러부터 시작하며, 합리적인 가격대로 엔지니어들이 더 많은 제품에 블루투
노르딕 세미컨덕터(Nordic Semiconductor, 한국지사장: 최수철)는 멀티 프로토콜 단거리 무선 연결 및 임베디드 머신러닝(Machine Learning)을 지원하는 다중 센서 프로토타이핑 플랫폼인 노르딕 Thingy:53을 출시했다고 14일 밝혔다. 이 제품은 가장 짧은 개발기간 안에 머신러닝 기능을 갖춘 첨단 무선 제품의 개념 증명 및 프로토타입을 구현할 수 있는 최적의 플랫폼이다.Thingy:53은 듀얼 코어 Arm® Cortex® M-33 프로세서를 내장한 노르딕의 첨단 멀티프로콜 SoC(System-on-Chip
임베디드 개발용 소프트웨어 도구 및 서비스 전문업체인 IAR시스템즈(IAR Systems®)는 완전한 개발 툴체인인 Arm용 IAR 임베디드 워크벤치(IAR Embedded Workbench® for Arm)의 최신 버전을 14일 발표했다.새로운 버전 9.30은 최신 고성능 Arm Cortex®-M85 프로세서에 대한 지원을 추가함으로써 Arm® 코어 지원 범위를 더욱 확장했다.Arm용 IAR 임베디드 워크벤치는 전세계 수천 명의 개발자가 선호하는 임베디드 소프트웨어 개발 솔루션이다. 강력한 코드 최적화 기능을 통해 개발자는 자신이
AMD가 미국 산타클라라에서 열린 2022 파이낸셜 애널리스트 데이(2022 Financial Analyst Day, 이하 FAD)에서 데이터 센터, 임베디드, 클라이언트와 게임 시장을 겨냥한 고성능 및 어댑티브 컴퓨팅 솔루션 중심의 차세대 사업 전략을 발표했다.AMD 회장 겸 CEO 리사 수 박사(Dr. Lisa Su)는 “클라우드와 PC부터 커뮤니케이션, 지능형 엔드포인트에 이르기까지 AMD의 고성능 및 어댑티브 컴퓨팅 솔루션은 차세대 컴퓨팅을 위한 모든 서비스와 기능 설계 영역에서 역할을 확대하고 있다”면서 “최근 마무리된 자
로열티가 없는 RISC-V 개방형 ISA(명령어 세트 구조)를 지원하는 업계 최초 SoC FPGA(Field Programmable Gate Array)가 양산되기 시작했다.마이크로컨트롤러 전문업체인 마이크로칩테크놀로지(아시아 총괄 및 한국대표: 한병돈)는 MPFS250T 및 기 출시된 MPFS025T의 생산 인증을 완료했다고 9일 밝혔다.마이크로칩의 Mi-V 에코시스템은 지속적으로 RISC-V 채택을 간소화하고, 보다 작고 전력 효율적이며 저렴한 산업, IoT 및 기타 에지 컴퓨팅 제품을 지원하고 있다.PolarFire SoC F
2일 대만 패키징 기업 ASE가 수직 상호 연결 통합 패키징을 위한 신규 첨단 패키징 플랫폼 'VIPack'을 출시했다. VIPack은 ASE의 설계 규칙을 확장하면서 초고밀도와 고성능 설계를 가능하게 하는 차세대 3D 이형질 통합 아키텍처다. 이 플랫폼은 고급 재배선(RDL, Redistributed Layer) 프로세스, 임베디드 통합 및 2.5D/3D 패키징 기술을 활용해 고객이 미래 애플리케이션을 위한 단일 패키지에 여러 칩을 통합할 수 있게 지원한다. ASE VIPack 플랫폼은 6가지 핵심 패키징 기술로 구성돼있으며 통합
텍사스 인스트루먼트(TI)는 새로운 고집적 Sitara™ AM62 프로세서를 출시했다고 3일 밝혔다.이 프로세서는 엣지 AI 프로세싱을 차세대 애플리케이션으로 확장할 수 있도록 지원한다. 해당 제품의 저전력 디자인은 듀얼 스크린 디스플레이와 소형 휴먼-머신 인터페이스(HMI) 애플리케이션에 적합하다. 이 제품에 관한 추가 정보는 https://www.ti.com/product/AM625 에서 확인할 수 있다.TI는 오는 6월 21일부터 23일까지 독일 뉘른베르크에서 개최되는 ‘임베디드 월드’ 전시회에서 새로운 AM62 프로세서를 소
저전력 프로그래머블 솔루션 전문업체인 래티스 반도체가 래티스 ORAN™ 솔루션 스택을 출시했다고 2일 밝혔다.포괄적이고 애플리케이션별로 특화한 저전력 래티스 FPGA 기반 솔루션의 강력한 포트폴리오를 더욱 확장하는 래티스 ORAN 솔루션 스택은 강력한 제어 데이터 보안, 유연한 프런트홀 동기화, 그리고 안전하고 적응 가능한 ORAN(Open Radio Access Network) 전개를 위한 저전력 하드웨어 가속을 가능하게 한다.케네스 리서치(Kenneth Research)에 따르면 세계 ORAN 시장은 5G 기술의 급속한 채택에
-- 디지털화 및 지속가능성 향해 글로벌 산업 견인 (하노버, 독일 2022년 6월 1일 PRNewswire=연합뉴스) Midea Industrial Technology가 Hannover Messe 홀 11 부스 B38/3에서 자사의 산업 자동화 브랜드인 Servotronix와 Hiconics에서 나온 혁신적인 자동화 및 그린 에너지 제품을 선보였다. Midea Group의 부사장이자 Midea Industrial Technology의 사장 Diego Fu는 글로벌 산업 커뮤니티의 파트너 및 고객과의 더욱 심층적인 ...