임베디드 개발용 소프트웨어 및 서비스 공급회사인 IAR은 임베디드 소프트웨어 솔루션 개발기업, 반도체 전문기업, 테스트 솔루션 기업, 인증 및 컨설팅 솔루션 기업 등과 함께 기능 안전 강화를 위한 컨소시엄 FSG(Functional Safety Group)를 구성하고 7일 여의도 전경련회관 컨퍼런스 회의실에서 출범식을 진행했다고 밝혔다.FSG는 임베디드 시스템 개발자들의 기능 안전 인증을 지원하고 제품 개발 역량 향상에 기여하고자 하는 다양한 기업들로 구성된 민간 협의체다.이번 FSG 컨소시엄에는 IAR을 비롯해 RTOS 미들웨어
NXP반도체가 MCX 포트폴리오 다목적 A 시리즈 첫 번째 제품군인 MCX A14x와 MCX A15x를 출시했다고 28일 밝혔다.새로운 MCX A 시리즈는 엔지니어가 더 많은 작업을 수행할 수 있도록 설계된 저렴하고 간편한 소형 마이크로컨트롤러(MCU)다. 혁신적인 전력 아키텍처와 소프트웨어 호환성에 최적화돼 산업용 센서, 모터 제어기, 배터리, 휴대용 전원 시스템 컨트롤러, IoT 디바이스 등 다양한 임베디드 애플리케이션에 적용할 수 있다.MCX A 시리즈를 포함한 MCX 포트폴리오는 최신 버전 FRDM 개발 플랫폼(FRDM De
새로운 블랙베리 우수사이버보안센터(CCoE)는 SANS에 훈련 과정을 제공함으로써 말레이시아와 인도태평양 지역의 사이버 인력을 발전시키고 신기술을 가르친다 쿠알라룸푸르, 말레이시아, 2024년 2월 22일 /PRNewswire/ -- 블렉베리(BlackBerry Limited (NYSE: BB; TSX: BB))와 SANS인스티튜트(SANS Institute (SANS))는 오늘 말레이시아에서 새로운 파트너십을 발표하여 쿠알라룸푸르에서 곧 문을 열 예정인 블랙베리 우수사이버보안센터(CCoE)를 통해 SANS 훈련 과정을 제공한...
인텔은 AI 시대를 위해 설계한 보다 지속 가능한 시스템즈 파운드리(systems foundry) 사업으로 인텔 파운드리(Intel Foundry)를 출범하고, 2020년대 후반기까지 리더십을 구축하기 위해 설계한 공정 로드맵 확장을 공개했다고 22일 밝혔다.또 인텔은 시놉시스(Synopsys), 케이던스(Cadence), 지멘스(Siemens), 앤시스(Ansys) 등 생태계 파트너들이 인텔의 첨단 패키징 및 인텔 18A 공정 기술에 대해 검증된 툴, 설계 플로우 및 IP 포트폴리오를 통해 인텔 파운드리 고객의 칩 설계를 가속화하
AI 반도체 기업인 사피온(SAPEON, 대표 류수정, www.sapeon.com)은 엣지 인공지능(Edge AI) 및 IoT, 임베디드 컴퓨팅 분야 글로벌 기업인 어드밴텍(Advantech)코리아(어드밴텍케이알, 대표 정준교)와 함께 수요 연계를 통한 시스템반도체 시제품 제작지원사업인 ‘콤파스(COMPASS)’ 시제품 제작 지원 대상자로 선정됐다고 16일 밝혔다.양사는 협력을 통해 고성능 엣지 AI시장 공략에 나선다. 엣지 AI는 서비스가 필요한 장치 혹은 제품에서 AI 응용이 직접 구동되는 것을 의미한다. 클라우드 시스템과 달리
AMD는 일본 고속열차 운영사인 JR 규슈 철도회사(JR Kyushu Railway Company)가 선로 검사 자동화 시스템에 AMD 크리아(Kria™) K26 SOM(System-on-Module)을 채택했다고 14일 밝혔다.이 AI 기반 솔루션은 일본의 엄격한 철도 안전 요건을 충족하기 위해 작업자들이 수동으로 선로를 검사하던 기존 방식을 대체해 검사 속도와 비용 및 정확성을 개선하고 효율성을 대폭 향상시킨다.JR 규슈의 고속열차는 최대 약 259km/h의 속도로 2,340km가 넘는 선로로 연결된 방대한 지역을 운행하고 있다
-- 엣지 AI 기능 강화 목적 타이베이 2024년 2월 5일 /PRNewswire=연합뉴스/ -- 세계적인 엣지 인공지능(AI) 솔루션 제공업체인 Aetina[https://www.aetina.com/ ]가 NVIDIA Ada Lovelace 아키텍처를 활용한 새로운 임베디드 MXM GPU 시리즈 MX2000A-VP[https://www.aetina.com/products-detail.php?i=614 ], MX3500A-SP[https://www.aetina.com/products-detail.php?i=613 ], MX500...
어드옌의 임베디드 금융 제품들은 이제 빌의 카드제품과 서비스를 동사의 AP와 AR 솔루션을 위해 지원 암스테르담, 2024년 2월 2일 / PRNewswire/ -- 앞서가는 기업들을 위한 세계적인 금융 기술 플랫폼인 어드옌(Adyen(AMS: ADYEN))은 오늘 중소기업(SMB)을 위한 최고의 금융 운영 플랫폼인 빌(BILL)과 협력하여 빌의 외상매입(AP) 및 외상매출(AR) 솔루션에 대한 고급 취득 및 발행 경험을 제공한다고 발표했다. 이번 협력은 어드옌 플랫폼의 카드 취득과 함께 시작되었지만 카드 발급 기능까지도 포함하게...
임베디드 및 에지 컴퓨팅 전문기업 콩가텍(www.congatec.com)은 자사의 모든 최신 x86 컴퓨터 온 모듈(COM) 제품에 하이퍼바이저를 탑재한다고 1일 밝혔다.하이퍼바이저는 자사 x86 기반 COM에 간편 추가 사양으로 제공되고 있다. 콩가텍은 하이퍼바이저를 펌웨어에서 구현하고 x86 COM 전 제품에 기본 사양으로 제공해 시스템 통합에 대한 장벽을 낮추기로 했다. 이를 통해 시스템 통합시 실시간 가상화를 단순화해 시스템 개수를 줄일 뿐 아니라 비용·크기·무게·전력(SWaP)을 절감한다.멀티 코어 전반에 걸쳐 있는 여러
퀘벡시, 2024년 1월 31일 /PRNewswire/ -- 특허를 받았으며 혁신적인 AI 기반 저수준 센서 융합 및 인식 소프트웨어 기술인 레다비전(LeddarVision)을 ADAS, AD 및 주차 애플리케이션에 공급하는 자동차 소프트웨어 회사 레다텍(LeddarTech®(나스닥: LDTC))은 2023년 9월 30일에 종료된 전체 회계연도의 사업 실적을 오늘 제공하게 되어 기쁘게 생각한다. 프란츠 생텔리미(Frantz Saintellemy) 레다텍 사장 겸 CEO는 "상장회사로서 우리의 첫 번째 재무 실적을 보고하게 되어 기...
인텔은 미국 뉴멕시코주 리오랜초에 최첨단 반도체 생산 시설 ‘팹 9(Fab 9)’을 개소했다고 25일 발표했다. 이는 뉴멕시코 생산 시설에 서로 다른 칩을 유연하게 결합해 전력, 성능, 가격을 최적화할 수 있는 혁신적인 3D 패키징 기술인 포베로스(Foveros)를 포함해 고급 반도체 패키징 제조 설비를 위한 35억 달러 투자 발표의 일환이다.인텔의 글로벌 공장 네트워크는 제품 최적화, 규모의 경제 및 탄력적인 공급망 측면에서 경쟁 우위를 가지고 있다. 뉴멕시코의 팹 9 및 팹 11x 시설은 인텔 3D 고급 패키징 기술의 대량 생산
싱가포르 2024년 1월 22일 /PRNewswire=연합뉴스/ -- Mordor Intelligence[1]에 따르면 2023년 미화 556억 9천만 달러이던 SSD(Solid-state Drive) 시장의 규모가 앞으로 2028년이면 1250억 5천만 달러로 성장해 연평균 17.56%의 성장률을 달성할 것으로 예상된다. 콘텐츠 제작, 게임, 원격 업무, 교육, AI, e 스포츠, 비디오, VR 등에 대한 소비자의 관심이 이러한 성장세의 주요 요인으로 작용할 것이다. BIWIN은 공식 라이선스를 바탕으로 레노보의 다양한 SSD ...
임베디드 및 에지 컴퓨팅 기술 전문기업 콩가텍(www.congatec.com)이 14세대 인텔 코어 프로세서(코드명 랩터 레이크 S 리프레시/Raptor Lake-S/RPL-S Refresh) 기반 새로운 하이엔드 COM-HPC 컴퓨터 온 모듈을 출시했다고 10일 밝혔다.기존 conga-HPC/cRLS 컴퓨터 온 모듈을 확장해 설계된 이 제품은 산업용 워크스테이션과 일부 에지 컴퓨터에서 여러 기록을 달성했다. 또 인텔의 생산 품질 향상에 따른 클럭 주파수 증가로 전체적인 제품군 성능이 향상됐다. 인텔 코어 i7-14700 프로세서
AI 반도체 원천기술 기업인 딥엑스(대표 김녹원)가 2024 CES에서 물리보안 시스템, 머신 비전, 스마트 모빌리티, 로봇 플랫폼, AI 서버 등 온디바이스 AI를 위한 4개의 AI 반도체 ‘올인포 AI 토탈 솔루션’을 선보이며 세계 시장 개척에 나섰다고 10일 밝혔다.딥엑스는 2024 CES에서 단독 부스를 열어 글로벌 AI 반도체 개발 기업들 사이에서 이례적으로 스몰 센서부터 AI 서버까지 적용할 수 있는 4개의 AI 반도체와 4개의 이종 반도체를 하나의 소프트웨어 프레임워크로 구동할 수 있는 개발 환경인 DXNN®을 동시에
퀘벡시티, 2024년 1월 9일 /PRNewswire/ -- ADAS, AD 및 주차 애플리케이션을 위한 특허받은 파괴적 AI 기반 저수준 센서 융합 및 인식 소프트웨어 기술을 제공하는 자동차 소프트웨어 회사인 LeddarTech®가 CES 2024에서 LeddarVision™ 서라운드 뷰(LVS-2+)를 출시하고 공개한다고 발표했다. LVS-2+는 다른 임베디드 플랫폼으로 이식할 수 있는 유연성을 갖춘 Nvidia Orin 임베디드 시스템에서 개발되었다. LVS-2+는 프리미엄 L2/L2+ ADAS 고속도로 주행 보조 기능을 제...
자율주행 소프트웨어 전문업체인 스트라드비젼(대표 김준환)은 자사 객체 인식 솔루션 ‘SVNet’에 차세대 3D Perception Network를 적용한 새로운 솔루션을 텍사스 인스트루먼트(이하 TI)의 오토모티브 프로세서에 제공한다고 9일 밝혔다. 스트라드비젼과 TI의 이번 협력은 스트라드비젼이 CES 2024에서 처음 선보이는 차세대 3D Perception Network의 첫 양산용 도입 사례로 의미가 크다. 2024년 4분기 양산을 목표로 자율주행 분야에 혁명을 일으킬 것으로 기대된다.SVNet은 레벨2 수준의 ADAS 솔루
미시간주 노바이, 2024년 1월 8일 /PRNewswire/ -- 차량-사물 간 통신(V2X) 기술 분야의 선구자로 유명한 댄로(Danlaw, Inc.)가 호주에 본사를 둔 코다 와이어리스(Cohda Wireless)를 인수했다고 발표했다. 이러한 전략적 움직임은 커넥티드 카 안전 및 스마트 시티 솔루션의 발전을 목표로 하는 댄로의 글로벌 확장 이니셔티브에서 중요한 이정표가 될 것이다. 코다는 2004년부터 업계 표준을 지속적으로 수립해 온 최첨단 V2X 기술 솔루션으로 널리 인정받고 있다. 댄로의 코다 인수는 혁신을 향한 노력과...
위치 추적 및 무선 통신 기술 전문기업인 유블럭스(u-blox, 한국지사장: 손광수)는 13.8 x 19.8 x 2.5mm의 콤팩트한 크기로 LE 오디오 기능을 포함하는 블루투스 5.3과 동시 지원 가능한 듀얼밴드 와이파이 6E 지원 기능을 가진 모듈 제품 JODY-W6를 출시한다고 5일 밝혔다. 이 새로운 모듈은 인포테인먼트와 내비게이션, 첨단 OEM 텔레매틱스 등 차량용 애플리케이션을 위한 제품이다.TSR(Techno Systems Research CO.LTD.)의 무선 연결성 시장 보고서에 따르면 와이파이 6 및 6E 기술이
AMD는 CES 2024에서 버설 AI 엣지 XA(Versal™ AI Edge XA) 적응형 SoC와 라이젠 임베디드 V2000A((Ryzen™ Embedded V2000A) 시리즈 프로세서 등 두 종의 새로운 디바이스를 공개하고 혁신적인 자동차 솔루션을 선보일 예정이라고 5일 밝혔다.AMD의 자동차 기술 부문 리더십을 보여주는 이 제품들은 인포테인먼트와 첨단 운전자 안전 및 자율주행 등 자동차 분야의 주요 핵심 시스템을 지원하도록 설계됐다. AMD는 지속 성장하는 자동차 생태계 파트너와 협력해 새로운 디바이스 기반으로 자동차 솔루
마우저 일렉트로닉스(Mouser Electronics)는 AMD 자일링스(AMD Xilinx)의 크리아 KD240(Kria™ KD240) 드라이브 스타터 키트(Drives Stater Kit)를 공급한다고 28일 밝혔다.크리아 KD240 드라이브 스타터 키트는 비용에 최적화된 하드웨어, 소프트웨어 및 플랫폼 솔루션으로 제어 시스템 설계자와 임베디드 소프트웨어 개발자가 로보틱스, 드라이브 및 액추에이터, 산업 자동화 및 모터, 이더넷 게이트웨이 및 센서, EV 충전소, 의료 장비, 항공 시스템 등의 애플리케이션을 신속하게 개발할 수