LG전자(대표 조주완)가 집에서도 초대형 화면으로 프리미엄 홈 시네마를 즐기고 싶은 고객을 위한 마이크로 LED 신제품을 출시한다고 11일 밝혔다.LG전자는 지난 7일부터 사흘간 미국 텍사스주 댈러스에서 열린 영상가전 전시회 ‘CEDIA 2023’에서 118형 ‘LG 매그니트(MAGNIT)’ 마이크로 LED 신제품(모델명: LSAL006)을 처음 공개했다. 북미를 시작으로 한국 등 글로벌 국가에 순차 출시한다.LG전자는 ▲비즈니스 공간에 최적화된 올인원 타입 ▲버추얼 프로덕션 스튜디오 전용 ▲설치와 관리가 편리한 전원공급장치(PSU
최근 발전을 거듭하는 반도체용 패키지 기판(서브스트레이트) 산업과 달리, 일반 PCB(인쇄회로기판)용 소재 시장은 단기에 큰 변화가 일어나지 않는다. 산업이 성숙한 탓에 신규 업체 유입도 드물다. 다만 모바일 기판은 완제품이 갈수록 경박단소화하고 고주파 통신에 대한 요구가 커지면서 소재단에서 새로운 물질과 벤더들이 나오고 있다.
미디어텍이 TSMC 3nm(나노미터) 공정의 두 번째 고객사가 됐다. 미디어텍은 내년에 출시될 ‘디멘시티’ AP(애플리케이션프로세서) 신제품 생산에 TSMC의 3nm 공정이 적용된다고 7일 밝혔다. 디멘시티는 미디어텍의 스마트폰용 플래그십 AP 모델명으로, 퀄컴 ‘스냅드래곤’과 함께 안드로이드 진영의 AP로 널리 채택돼 왔다. TSMC의 최신 생산라인인 3nm 공정은 현재 애플이 대부분의 생산능력을 잠식하고 있는데, 디멘시티는 남은 생산능력을 활용해 내년 상반기부터 양산될 예정이다. 따라서 디멘시티 신제품을 탑재한 스마트폰은 내년
중국 화웨이가 3일 판매를 시작한 ‘메이트60 프로’가 최대 2000만대 판매될 전망이라고 대만 디지타임스가 부품 업계를 인용해 6일 보도했다. 지난 2019년 2억4000만대 스마트폰 판매하며 삼성전자에 이은 2위를 기록했던 화웨이는 미국 상무부 제재 이후 연간 판매량 3000만대 안팎에 그치고 있다. 구글 안드로이드 OS를 사용할 수 없는데다, 퀄컴 칩은 4G 통신용 밖에 구매하지 못하는 탓에 플래그십 제품을 선보일 수 없기 때문이다. 중저가 라인업을 담당했던 서브 브랜드 ‘아너’는 외부에 매각했다.이번에 메이트60 프로는 화웨
화웨이가 최근 출시한 ‘메이트60 프로’ AP(애플리케이션프로세서)에 SMIC의 7nm(나노미터) 공정 기술이 적용됐음을 처음으로 외부기관이 확인했다. 메이트60 프로용 AP는 화웨이 자회사 하이실리콘이 설계하고, SMIC가 생산했을 것으로 추정됐지만 화웨이는 그동안 무대응으로 일관했다. 반도체 산업 전문 시장조사업체 테크인사이트는 메이트60 프로에 탑재된 AP가 SMIC의 N+2 공정으로 생산됐다고 최근 보고서를 통해 밝혔다. 테크인사이트는 시중에 발매된 반도체 관련 제품을 입수해 역설계(리버스엔지니어링) 하는 방식으로 기술을 파
삼성전자·삼성SDI·삼성디스플레이 등 삼성 계열 3사가 독일 뮌헨에서 5일부터 10일까지(현지시간) 열리는 'IAA 모빌리티 2023(옛 프랑크푸르트 모터쇼)'에 참가해 미래차 혁신을 이끌 첨단 전장 기술을 대거 선보인다.우선 삼성전자는 처음 참가하는 IAA에서 메모리, 시스템LSI, 파운드리, LED에 이르기까지 DS부문 전영역의 차량용 반도체 솔루션을 소개하며 '토탈 차량용 반도체 솔루션 프로바이더'로서의 위상을 강화한다.삼성전자는 실물 크기의 자동차 목업과 다양한 상호작용 비디오 디스플레이를 활용해 관람객들이 삼성전자의 폭넓은
-- 6 TOPS NPU로 AI 이미지 인식 및 지능형 영상 보안 애플리케이션 가속화에 활용 -- 8코어 프로세서를 탑재한 고성능 AI NVR 용 NAS로도 구축 가능 타이페이, 대만 2023년 8월 30일 /PRNewswire=연합뉴스/ -- 컴퓨팅, 네트워킹 및 스토리지 솔루션의 선도적인 혁신 기업 QNAP® Systems, Inc.은 오늘 차세대 AI NAS(Network Attached Storage) TS-AI642[https://www.qnap.com/go/product/ts-ai642 ]를 공개했다. ARM 8코...
구글이 올 가을 출시할 ‘픽셀8’ 시리즈용 AP(애플리케이션프로세서)에 FO-PLP(팬아웃-패널레벨패키지) 기술이 적용될 전망이다. FO-PLP는 별도의 서브스트레이트를 쓰지 않으면서도 I/O(입출력단자)를 칩 외부까지 확장해 패키지하는 기술이다. 삼성전자는 TSMC의 FO-WLP(팬아웃-웨이퍼레벨패키지) 기술에 대항하기 위해 FO-PLP 기술을 개발했으나, 그동안 스마트워치용 AP와 PMIC(전력관리칩) 정도를 패키지하는데 그쳤다.
마우저 일렉트로닉스(Mouser Electronics)는 마이크로칩 테크놀로지(Microchip Technology)의 초저전력 마이크로프로세서(MPU)인 SAM9X70을 공급한다고 30일 밝혔다.고성능 및 저전력 특성과 함께 낮은 시스템 비용 및 고부가가치 기능을 제공하는 SAM9X7 시리즈 MPU는 강력한 800MHz Arm Thumb® 프로세서를 기반으로 탁월한 연결 옵션과 풍부한 사용자 인터페이스 기능 및 최첨단 보안 기능을 갖추고 있다.마우저가 공급하는 마이크로칩의 SAM9X70 MPU는 최대 800MHz의 실행 속도와 최
-- 인텔의 차세대 프로세서를 위한 업그레이드된 메인보드 론칭 타이베이 2023년 8월 29일 /PRNewswire=연합뉴스/ -- 세계적인 컴퓨터 브랜드인 GIGABYTE가 새로운 Z790 AORUS X Gen 메인보드 출시를 발표했다. Z790 AORUS X Gen 메인보드는 DDR5 메모리를 더 빠르게 구동하고 차세대 Intel 프로세서를 한 차원 높은 성능으로 끌어올리도록 설계되었다. 또한 이 라인업은 새로운 DIY 친화적 혁신부터 효율적인 방열 설계, Ultra Durable 강화, 최첨단 Wi-Fi 7 지원까지 다양한 ...
인텔은 반도체 업계 학술행사인 핫칩스(Hot Chips)에서 새롭고 혁신적인 플랫폼 아키텍처에 기반한 차세대 인텔® 제온®(Intel® Xeon®) 프로세서 제품의 세부 정보를 최초로 공개한다고 29일 밝혔다.인텔은 이번 발표에서 기존 고성능 P-코어는 물론 효율성을 갖춘 E-코어 기반의 제품을 제공한다고 강조했다. 각각 그래나이트 래피즈(Granite Rapids)와 시에라 포레스트(Sierra Forest)라는 코드명으로 제공될 신규 제품들은 하드웨어 아키텍처 호환과 소프트웨어 스택 공유를 제공해 인공지능 등 중요한 워크로드를
뉴타운, 펜실베니아주, 2023년 8월 27일 /PRNewswire/ -- CAM 소프트웨어와 CNC 가공을 위한 기술 및 포스트 프로세서 지원 분야의 세계적인 선두 업체인 SolidCAM은 9월 5일과 6일에 연례 컨퍼런스를 실시간으로 스트리밍할 예정입니다. SolidCAM provides the CAM solution you need for faster, more efficient machining, seamlessly integrated and associative in SOLIDWORKS, Solid Edg...
대만 AP(애플리케이션프로세서) 설계업체 미디어텍이 엣지(단말기) 차원에서 생성형 AI를 구현하기 위해 메타와 협력하고 있다.미디어텍은 메타가 개발하고 있는 오픈소스 기반의 LLM(거대언어모델) ‘Llama2’와 긴밀히 협력하고 있다고 25일 밝혔다. 미디어텍은 Llama2를 자사가 개발한 APU(인공지능프로세싱유닛) 및 ‘뉴로파일럿 AI 플랫폼’과 결합하면 스마트폰⋅IoT(사물인터넷)⋅자동차 내에서도 자체 생성형 AI 서비스를 구동할 수 있다고 강조한다. 현재 ‘챗GPT’ 같은 LLM 기반 서비스들은 거대한 클라우드 서버 시설에서
퀄컴 테크날러지(Qualcomm Technologies, Inc.)는 게임 전용 기기의 고유한 성능 및 기능을 충족하는 새로운 스냅드래곤 G 시리즈 휴대용 게이밍 포트폴리오(Snapdragon® G Series handheld gaming portfolio)를 25일 공개했다.새롭게 출시된 스냅드래곤 G 시리즈는 가장 인기 있는 게임들을 플레이하기 위한 다양한 옵션을 제공하며, 대부분의 게임을 장소에 구애 받지 않고 플레이할 수 있는 다양한 방법을 제시한다.스냅드래곤 G1은 로컬 또는 클라우드 환경에서 게임 스트리밍을 위한 휴대용
4세대 인텔® 제온® 스케일러블 프로세서가 탑재된 슈퍼마이크로 멀티노드 빅트윈® HCI 시스템은 PCIe 5.0으로 2배의 I/O 대역폭을, DDR5로 최대 1.5배의 메모리 대역폭을 제공하며 워크로드별 성능 향상을 위해 내장형 CPU 가속기 지원 캘리포니아주 산호세, 2023년 8월 24일 /PRNewswire/ -- 클라우드, AI/ML, 스토리지 및 5G/엣지를 위한 토털 IT 솔루션 제공업체인 슈퍼마이크로(Supermicro, Inc., NASDAQ: SMCI)가 엔터프라이즈급 하이퍼컨버지드 가상화 워크로드 실행에 최적화된...
-- 게이머들에게 차세대 PC 게이밍 하드웨어를 선보일 예정 타이베이 2023년 8월 21일 /PRNewswire=연합뉴스/ -- 세계를 선도하는 컴퓨터 브랜드인 GIGABYTE가 독일 쾰른에서 열리는 Gamescom 2023에서 게이밍 독자 브랜드인 AORUS 제품군을 선보인다고 발표했다. AORUS는 AORUSVERSE라는 흥미진진한 테마 아래 ▷최첨단 마더보드 ▷강력한 게이밍 및 크리에이터용 노트북 ▷PC 시스템, ▷놀라운 4K 게이밍 모니터 등 자사의 최첨단 기술을 선보일 예정이다. 행사 관람객들은 'AORUSVERSE'라...
- 다양한 플래시 공급업체의 E3.S 드라이브가 탑재된 E3.S 올플래시 솔루션 및 E3.S CXL 메모리 모듈(CMM) 확장 솔루션 지원을 위한 신규 시스템 세트, 고객 유연성 및 선택권 확대 SAN JOSE, Calif., 2023년 8월 21일 /PRNewswire/ -- AI/ML, 클라우드, 스토리지 및 5G/Edge를 위한 토탈 IT 솔루션의 글로벌 리더 슈퍼마이크로컴퓨터(Super Micro Computer, Inc.(SMCI), 이하 슈퍼마이크로)가 업계 첫 PCIe Gen5 드라이브 및 CXL 모듈을 지원하는...
숨가쁘게 변화하는 산업 환경에서 매주 기업들 소식이 쏟아져 나옵니다. KIPOST는 다양한 전자 제조 관련 기업들의 사업 전략과 수행 실적을 엿볼 수 있는 정보들을 일주일간 한 데 모아 제공합니다.
인텔은 가장 통합된 형태의 최신 가상화기지국(vRAN) 솔루션으로 인텔® vRAN 부스트 탑재 4세대 인텔® 제온® 스케일러블 프로세서를 상용 출시한다고 14일 밝혔다.지난 MWC 2023에서 처음 선보인 이 프로세서는 고성능의 전력 효율이 높은 vRAN을 구동하도록 설계됐다. 인텔은 vRAN 가속을 CPU에 직접 통합함으로써 외부 가속 카드의 필요성을 제거했다. 인텔® vRAN 부스트는 이 같은 고유한 혁신적인 설계를 자랑하는 업계 최초의 기술이다.가속 카드를 없애면 시스템 복잡성이 감소할 뿐만 아니라 전력도 크게 절감된다. 실제
LG전자는 2023년형 LG 올레드 에보가 올레드 TV 최대 시장인 유럽의 고객들로부터 최고 TV로 인정 받았다고 13일 밝혔다.영국 소비자매체 '위치(Which?)'는 2023년형 올레드 에보(모델명: 65C3)를 “이 제품은 큰 업적이다(triumph)”라고 언급하며 평가 대상 전체 288개 제품 가운데 최고점을 부여했다. LG 올레드 TV는 이 평가에서 1위부터 9위까지 석권했다. 매체는 지난 6월 LG전자를 ‘올해의 홈 엔터테인먼트 브랜드(Home Entertainment Brand of the year)’로 4년 연속 선정