LG전자(대표 조주완)가 협력사를 대상으로 국내 대학 및 연구기관의 유망 제조기술을 소개하는 설명회를 열고 제조기술 역량 향상을 지원한다.LG전자는 최근 한국특허전략개발원(KISTA)과 국내 협력사 60곳, 100여 명의 직원을 대상으로 ‘2023 우수기술 세미나’를 개최했다고 8일 밝혔다.이번 세미나는 국내 대학과 공공 연구기관이 보유 중인 우수기술과 연구 성과를 협력사에 소개하고 제조기술 도입을 지원해 협력사의 기술 향상을 도모하는 활동이다.세미나에서 각 대학∙공공 연구기관은 ▲생산관리 및 회로·소자 분야 ▲자동화 및 금형·소재
이차전지 전극공정 장비업체 씨아이에스(대표 김동진)가 산업부가 추진하는 ‘고에너지밀도 LFP(리튬·인산·철) 배터리 기술 개발’ 국책과제의 주관연구기관으로 선정됐다고 27일 밝혔다.이번 과제는 산업부의 패키지형 소재부품 기술개발 사업의 일환으로 고성능 LFP 배터리용 양극활물질과 전해액, 후막전극 기반 셀 제조기술 개발을 위해 씨아이에스를 비롯해 에코프로비엠과 동화일렉트로라이트가 연구를 주관하며, 삼성SDI가 수요기업으로 참여하게 된다.씨아이에스는 쉐메카, 한국세라믹기술원, 한양대학교, 서울과학기술대학교, 동아대학교 등 기관들과 연
숨가쁘게 변화하는 산업 환경에서 매주 기업들 소식이 쏟아져 나옵니다. KIPOST는 다양한 전자 제조 관련 기업들의 사업 전략과 수행 실적을 엿볼 수 있는 정보들을 일주일간 한 데 모아 제공합니다.
엔비디아(www.nvidia.co.kr, CEO 젠슨 황)는 서울과학기술대학교(총장 이동훈, 이하 서울과기대) AI 전문가 양성을 위해 협력하기로 했다고 2일 밝혔다.엔비디아는 AI 전문가 양성을 위한 연구 및 실질적인 교육을 목표로 하는 딥 러닝 인스티튜트(DLI) 과정에 대한 크레딧을 제공하고, GPU 부트캠프 프로그램을 지원한다. 부트캠프는 단기간에 집중해 코딩 지식을 가르치는 방식으로 소프트웨어 개발자를 양성하는 것을 목표로 하는 교육과 교육기관을 말한다.서울과기대는 엔비디아의 컴퓨팅 리소스 및 엔지니어링 인력을 활용해 AI
한국자동차공학회(KASE, 회장 강건용)는 지난 7일부터 9일까지 새만금군산자동차경주장에서 열린 ‘2020 대학생 자작자동차대회(조직위원장 안정구 유니크 대표)’가 성황리에 마무리됐다고 10일 밝혔다.대학생 자작자동차대회는 대학생들을 미래의 자동차 공학인으로 육성하기 위해 마련된 행사로, KASE가 주최하고 현대, 기아, 르노삼성, 쌍용 등 국내 자동차업체와 부품업체, 유관기관 등 56개 업체/기관이 후원했다. 올해는 전국 74개 대학 117개 팀이 참가했다.최다 참가팀이 출전하는 경기의 종합성적 1위팀에 시상하는 KSAE 그랑프리
반도체 패널레벨패키지(PLP) 시장 확대의 발목을 잡아온 생태계 문제가 해결될 조짐을 보인다. 세계반도체장비재료협회(SEMI) PLP 패널 태스크포스(TF)가 최근 패널 사이즈를 2개로 압축하면서다.물론 이를 계기로 PLP 시장이 성장할 것이라고 예단하기는 어렵다. 가장 큰 장벽은 수요가 마땅치 않다는 것이다. 어느곳도 선뜻 대규모 투자를 하지 않는 건 이 때문이다. SEMI, PLP 표준 사이즈 두 개로 압축 최근 SEMI PLP 패널 TF는 표준안에 넣을 PLP 패널 사이즈를 510㎜×515㎜ 및 600㎜×600㎜로 특정하고 참
한국자동차공학회(회장 이종화 아주대학교 교수)는 지난 16일부터 18일까지 새만금군산자동차경주장에서 개최한 ‘2019 대학생 자작자동차대회(조직위원장 권상순 르노삼성자동차 연구소장)’가 성황리에 마무리됐다고 19일 밝혔다.대학생 자작자동차대회는 한국자동차공학회(KSAE)와 한국자동차산업협회(KAMA)가 공동주최하고 현대·기아·르노삼성·쌍용 등 국내 자동차업체와 부품업체, 유관기관이 후원하는 국내 최대 규모의 자작자동차대회다. 올해는 전국 98개 대학 186개 팀이 대회에 참가했다.최다 참가팀이 출전하는 경기의 종합성적 1위팀에 시상
삼성전자가 첫 발을 뗀 패널레벨패키지(PLP) 시장에 대만 후공정 업계는 물론 중국 업체들도 진입할 채비를 서두르고 있다. 그러나 여전히 PLP의 시장성에 대한 업계의 의구심은 사라지지 않고 있다.패널 크기부터 업체마다 달라 공급망(SCM)을 구성하기 어렵고, 성능은 웨이퍼레벨패키지(WLP)를 따라잡지 못하고 있기 때문이다. 반도체 시장도 PLP 기술과는 맞지 않는 다품종 소량 생산으로 흐르고 있어 성장 가능성이 낮다는 관측도 나온다. 너도나도 뛰어드는 PLP는?반도체는 전공정과 후공정(Packaging)을 거쳐 만들어진다. 웨이퍼
한국로봇산업진흥원은 오는 12일 강원도 웰리힐리파크 D+슬로프에서 '스키로봇 챌린지'를 첫 개...