숨가쁘게 변화하는 산업 환경에서 매주 기업들 소식이 쏟아져 나옵니다. KIPOST는 다양한 전자 제조 관련 기업들의 사업 전략과 수행 실적을 엿볼 수 있는 정보들을 일주일간 한 데 모아 제공합니다.
반도체 부품 전문 제조기업 해성디에스(대표 조병학)가 26일 공시를 통해 2024년 1분기 연결기준 매출액 1549억원, 영업이익 209억원, 당기순이익 195억원으로 잠정 집계됐다고 26일 밝혔다.전분기 실적 대비 매출액과 영업이익이 모두 개선되는 등 감소 추세 장기화에서 벗어나 정상궤도로 회복하고 있다고 설명했다.특히 1년 넘게 역성장을 나타냈던 반도체 차량용 리드프레임 및 DRAM 패키지기판 등 고부가 제품의 공급이 최근 증가함에 따라 올해부터는 정상 궤도에 올라올 것이라고 회사측은 강조했다. 지난해 반도체 수요 부진과 고객사
2024년 1분기 재무 실적 매출은 68억 4000만 위안으로 전년 동기 대비 16.8% 증가 순이익은 1억 3000만 위안으로 전년 동기 대비 21.7% 성장 13억 7000만 위안의 영업현금흐름 창출. 순자본 지출은 9억 3000만 위안, 분기 잉여현금흐름은 4억 4000만 위안 기록 주당 순이익은 0.08위안으로 2023년 1분기 때 기록한 0.06위안과 비교해 0.02위안 증가 상하이 2024년 4월 25일 /PRNewswire=연합뉴스/ -- 세계적인 집적회로(IC) 백엔드 제조•기술 서비스 제공사인...
- 고성능 소형 폼팩터 Aetina IA380E-QUFL 그래픽 카드 출시 타이페이 2024년 4월 25일 /PRNewswire=연합뉴스/ -- 엣지 AI 솔루션 선도업체 Aetina[https://www.aetina.com/ ]는 독일 뉘른베르크에서 열린 Embedded World 2024에서 Aetina IA380E-QUFL[https://www.aetina.com/products-detail.php?i=659 ] 출시를 발표했다. 이 획기적인 제품은 고성능 Intel Arc A380E GPU를 탑재한 소형 폼 팩터 PCIe ...
SK하이닉스는 25일 실적발표회를 열고 올해 1분기 매출 12조 4296억 원, 영업이익 2조 8860억 원(영업이익률 23%), 순이익 1조 9170억 원(순이익률 15%)의 경영실적을 각각 기록했다고 발표했다. 이번 매출은 그간 회사가 거둬온 1분기 실적 중 최대이고 영업이익은 1분기 기준 최대 호황기였던 2018년 이후 두 번째 높은 수치로, SK하이닉스는 장기간 지속돼 온 다운턴에서 벗어나 완연한 실적 반등 추세에 접어든 것으로 보고 있다.SK하이닉스는 "HBM 등 AI 메모리 기술 리더십을 바탕으로 AI 서버향 제품 판매량
SK하이닉스가 급증하는 AI 반도체 수요에 선제 대응해 AI 인프라의 핵심인 HBM 등 차세대 D램 생산능력 확장에 나서기로 했다고 24일 밝혔다.회사는 이날 이사회 결의를 거쳐 충청북도 청주시에 건설할 신규 팹 M15X를 D램 생산기지로 결정하고 팹 건설에 약 5조 3000억 원을 투자하기로 했다.SK하이닉스는 이달 말부터 팹 건설 공사에 본격 나서 2025년 11월 준공 후 양산을 시작할 계획이다. 장비 투자도 순차적으로 진행해 장기적으로는 M15X에 총 20조 원 이상의 투자를 집행해 생산 기반을 확충한다는 방침이다.AI 시대
CXL 반도체 설계자산(IP) 스타트업 파네시아가 4월 미국 캘리포니아주 산타클라라에서 열리는 제 1회 CXL 컨소시엄 개발자 컨퍼런스 2024(CXL DevCon 2024)에 메인 스폰서로 참여하고, 국내 스타트업 최초로 CXL 상호운용성 검증을 시연한다고 23일 밝혔다. 특히 행사 둘째 날에는 권미령 최고전략책임자(CSO)가 차세대 CXL 3.1 스위치 기반 솔루션에 대해 발표한다.최근 글로벌 빅테크 기업들은 초거대 AI 개발에 사활을 걸고 있다. 초거대 AI가 더 크고 복잡한 모델로 진화하면서 AI 가속기와 메모리 확장에 대한
일본 테크플러스는 TSMC가 엔비디아 신규 GPU(그래픽처리장치) 수요 증가에 대응하기 위해 CoWoS(칩온웨이퍼온서브스트레이트) 연말까지 생산능력을 월 4만장 수준으로 늘린다고 19일 보도했다. CoWoS는 TSMC의 2.5D 패키지 기술을 뜻하는 용어로 실리콘 인터포저를 이용해 이기종 칩을 고대역폭으로 연결하는 게 특징이다. 엔비디아의 GPU 플랫폼은 기본적으로 GPU 칩과 HBM(고대역폭메모리)을 CoWoS로 연결한다. 자체 설계한 CPU(중앙처리장치) ‘그레이스'가 병렬 연결된 플랫폼들(GH200, GB200) 역시 CoWo
JIC(일본투자공사)가 세계 최대 반도체 PR(포토레지스트) 업체 JSR 인수를 완료하면서 본격적인 몸집불리기에 나선다. JIC⋅JSR을 중심으로 일본 소부장(소재⋅부품⋅장비) 기업이 통합되면 반도체 시장에서 일본의 영향력은 더 커지겠지만, 고객사가 되는 한국⋅대만 반도체 업계로서는 협상력 역전에 당면할 수 있다. 일본 닛케이아시아는 JIC가 지난 3월 시작한 JSR 주식 공개매수 작업이 이달 16일 완료됐다고 18일 보도했다. JSR 발행주식의 84%인 1억7527만주가 공개매수에 응해 최소매수량인 1억3850만주를 초과했다. 이
-- 전문 크리에이터와 공동 디자인한 제품 라인이 특징 선전, 중국 2024년 4월 19일 /PRNewswire=연합뉴스/ -- SmallRig가 NAB Show 2024에 참가하여 Tribex 유압 탄소 섬유 삼각대 키트, VB212 mini V-Mount 배터리, 크리에이터 툴 키트, 올인원 모바일 비디오 키트 및 HawkLock 퀵 릴리스 에코시스템 등 혁신적인 제품 라인을 선보였다. 특히, VB212 mini V-Mount와 HawkLock 퀵 릴리스 에코시스템은 2024년 NAB Show 올해의 제품을 수상하며 가장 중요...
SK하이닉스는 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 긴밀히 협력하기로 했다고 19일 밝혔다.양사는 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했고, SK하이닉스는 TSMC와 협업해 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM)를 개발한다는 계획이다.SK하이닉스는 “AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다”며 “고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계
-- 증가하는 위협 환경에 대처 타이베이 2024년 4월 18일 /PRNewswire=연합뉴스/ -- 전 세계적으로 사이버 보안 위협이 증가함에 따라 서비스형 보안(SaaS) 솔루션의 선두 주자인 HyperG Smart Security[https://www.hypergsecurity.com/aboutus ]는 모바일 앱의 주요 취약점과 위협 벡터를 강조하는 동시에 Android와 iOS 모두에서 개발자를 위한 솔루션을 제공하고 있다. 최신 보안 솔루션을 찾는 DevOps 전문가는 appGuard(https://www...
인텔은 18일 세계 최대 뉴로모픽 시스템을 발표했다.코드명 ‘할라 포인트(Hala Point)’인 이 대규모 뉴로모픽 시스템은 최초로 샌디아 국립 연구소(Sandia National Laboratories)에 구축됐으며, 인텔 로이히 2(Loihi 2) 프로세서를 활용해 미래의 뇌 구조를 모방한 AI 연구 지원 및 현재 AI의 효율성 및 지속가능성과 관련된 과제를 해결하는 것을 목표로 하고 있다.할라 포인트는 아키텍처 개선을 통해 인텔의 1세대 대규모 연구 시스템인 포호이키 스프링스(Pohoiki Springs)를 발전시켰으며 아키
마이크로컨트롤러 전문업체인 마이크로칩테크놀로지(아시아 총괄 및 한국대표: 한병돈)는 항공 산업에 종합적인 전기 구동 솔루션을 제공하기 위해 새로운 통합 구동 파워 솔루션을 출시했다고 18일 밝혔다.이 제품은 5kVA~20kVA의 전력 범위를 가진 실리콘 카바이드 또는 실리콘 기술 기반의 하이브리드 파워 드라이브(HPD) 모듈과 컴패니언 게이트 드라이버 보드가 결합된 솔루션이다.새롭게 출시된 통합 구동 파워 솔루션은 전력 출력에 관계없이 동일한 풋프린트를 유지하도록 설계됐다. 컴패니언 게이트 드라이버는 마이크로칩의 하이브리드 파워 드
최근 노후화된 디스플레이 패널 생산라인을 반도체 후공정 공장으로 전환하는 사례가 늘고 있다. 반도체와 달리 디스플레이는 중고 장비 시장이 활성화 되어 있지 않은데, 이를 반도체 후공정 생산라인으로 변경해 기존 설비들을 재활용할 수 있다. 신규 투자 비용을 절감하면서 신사업 진출도 도모할 수 있다는 점에서 구(舊)세대 디스플레이 라인의 활용 방안으로 부각되고 있다.
X14 서버 제품군, 슈퍼마이크로의 빌딩 블록 아키텍처, 랙 플러그 앤 플레이 및 수냉식 냉각 솔루션, 광범위한 인텔 제온 6 프로세서 신제품군 결합 모든 워크로드와 규모에 최적화, 수냉식 냉각 데이터센터에 유연성 제공 신규 E-코어 및 P- 코어 프로세서와 랙 스케일 플러그 앤 플레이 솔루션 통합 캘리포니아 주 산호세 그리고 불사조, 2024년 4월 17일 /PRNewswire/ -- AI/ML, 클라우드, 스토리지 및 5G/엣지를 위한 토탈 IT 솔루션의 글로벌 리더 슈퍼마이크로컴퓨터(Super Micro Compu...
삼성전자가 업계 최고 동작속도 10.7Gbps LPDDR5X D램 개발에 성공하고 저전력∙고성능 D램 시장 기술 리더십을 재확인했다고 17일 밝혔다.AI 시장이 본격적으로 활성화되면서 기기 자체에서 AI를 구동하는 '온디바이스 AI(On-device AI)' 시장이 빠르게 확대되고 있어 저전력∙고성능 LPDDR의 역할이 그 어느 때보다 커지고 있다.이번 제품은 12나노급 LPDDR D램 중 가장 작은 칩으로 구현한 저전력∙고성능 메모리 솔루션으로 온디바이스 AI 시대에 최적화됐다. 향후 모바일 분야를 넘어 ▲AI PC ▲AI 가속기
NXP 반도체가 새로운 차량용 초집적 통합 프로세서 제품군인 S32N의 첫 번째 디바이스인 S32N55 프로세서를 17일 공개했다.최근 발표된 S32 코어라이드(CoreRide) 중앙 컴퓨팅 솔루션의 핵심인 이 제품은 확장 가능한 안전성, 실시간 프로세싱, 애플리케이션 프로세싱 조합을 제공한다. 이로써 자동차 제조업체의 다양한 중앙 컴퓨팅 요구 사항을 해결한다.S32N55 프로세서는 최고 수준의 기능 안전을 지원하는 고성능 확정적 컴퓨팅(deterministic compute)을 갖춰 안전한 중앙 집중식 실시간 차량 제어에 탁월한
반도체 IP(설계자산) 전문회사 오픈엣지테크놀로지(이하 오픈엣지)는 기존 NPU(신경망처리장치) IP 대비 처리 속도를 4배 이상 향상한 ‘인라이트 프로(ENLIGHT PRO)’를 출시한다고 16일 밝혔다. IP는 SoC(시스템온칩)를 설계할 때, 특정 기능을 담은 영역을 미리 구성한 설계도다. SoC 회사가 반도체 기능을 처음부터 끝까지 모두 개발할 필요 없이, 필요한 IP를 가져다 ‘레고 블록' 조립하듯 반도체를 설계할 수 있다. 그 중에 오픈엣지의 인라이트 프로는 AI(인공지능) 연산에 특화된 NPU 기능을 구현하는 IP다.