반도체 업계가 차세대 패키지 솔루션으로 낙점한 글래스 코어 기판 제조에 CMP(화학기계적연마) 공정 도입이 검토되고 있다. CMP는 반도체 팹 공정에서 웨이퍼 표면을 평탄화 하기 위해 고안한 기술로 그동안 후공정단에서 사용된 바는 없다. 반도체 업계가 이르면 2025년 이후부터 글래스 코어 기판을 양산할 예정이어서 CMP 장비⋅소재 수요도 늘어날 것으로 예상된다.
SK하이닉스는 25일 실적발표회를 열고 올해 1분기 매출 12조 4296억 원, 영업이익 2조 8860억 원(영업이익률 23%), 순이익 1조 9170억 원(순이익률 15%)의 경영실적을 각각 기록했다고 발표했다. 이번 매출은 그간 회사가 거둬온 1분기 실적 중 최대이고 영업이익은 1분기 기준 최대 호황기였던 2018년 이후 두 번째 높은 수치로, SK하이닉스는 장기간 지속돼 온 다운턴에서 벗어나 완연한 실적 반등 추세에 접어든 것으로 보고 있다.SK하이닉스는 "HBM 등 AI 메모리 기술 리더십을 바탕으로 AI 서버향 제품 판매량
SK하이닉스가 급증하는 AI 반도체 수요에 선제 대응해 AI 인프라의 핵심인 HBM 등 차세대 D램 생산능력 확장에 나서기로 했다고 24일 밝혔다.회사는 이날 이사회 결의를 거쳐 충청북도 청주시에 건설할 신규 팹 M15X를 D램 생산기지로 결정하고 팹 건설에 약 5조 3000억 원을 투자하기로 했다.SK하이닉스는 이달 말부터 팹 건설 공사에 본격 나서 2025년 11월 준공 후 양산을 시작할 계획이다. 장비 투자도 순차적으로 진행해 장기적으로는 M15X에 총 20조 원 이상의 투자를 집행해 생산 기반을 확충한다는 방침이다.AI 시대
산업용 딥러닝 컴퓨터비전 솔루션 기업 아이브(AiV, 대표 성민수)가 기업공개(IPO)를 위해 최근 삼성증권을 대표 주관사로, 미래에셋증권을 공동 주관사로 선정했다고 24일 밝혔다.2020년 설립된 아이브(AiV)는 자체 개발 인공지능 신경망과 광학 엔지니어링 역량을 기반으로 산업용 인공지능(AI) 분야 가운데 딥러닝 머신비전 및 물류자동화 영역에서 컴퓨터 비전 솔루션을 개발하는 전문기업이다.아이브(AiV)는 인공지능(AI) 기반의 품질 검사 및 물류자동화, CCTV 영상분석 등의 영역에서 양산 적용 레퍼런스를 확보했고, 최근에는
8.6세대(2290㎜ X 2620㎜) IT용 OLED 라인 투자를 진행 중인 중국 BOE의 장비 입찰 결과 발표가 임박했다. BOE는 이번주 중, 이르면 24일 주요 장비 공급사 선정 결과를 발표할 계획이다. 8.6세대 투자 국면의 최대 이변으로 꼽히는 선익시스템의 증착장비 수주 비결에도 이목이 집중됐다.
삼성전자가 업계 최초로 '1Tb(테라비트) TLC(Triple Level Cell) 9세대 V낸드' 양산을 시작하며 낸드플래시 시장에서의 리더십을 공고히 했다고 23일 밝혔다.삼성전자는 ▲업계 최소 크기 셀(Cell) ▲최소 몰드(Mold) 두께를 구현해 '1Tb TLC 9세대 V낸드'의 비트 밀도(Bit Density)를 이전 세대 대비 약 1.5배 증가시켰다.더미 채널 홀(Dummy Channel Hole) 제거 기술로 셀의 평면적을 줄였으며, 셀의 크기를 감소시키면서 생기는 간섭 현상을 제어하기 위해 셀 간섭 회피 기술, 셀
AI 반도체 기업 딥엑스(대표 김녹원)는 1세대 제품의 주요 응용처 중 하나인 지능형 영상 분석 및 보안 시스템 시장을 공략하기 위해 글로벌 물리보안 업체, 물리보안 기기 업체들과 사업적 제휴 및 딥엑스의 AI 반도체 기반 인공지능 응용 제품 라인업을 확장할 계획이라고 22일 밝혔다.이를 위해 지난 4월 9일부터 12일까지 미국 라스베이거스에서 열린 세계 최대 보안 전시회인 ISC West(The International Security Conference and Exposition)에 단독 부스를 열어 한화비전, 아이디스, 슈프리
일본 테크플러스는 TSMC가 엔비디아 신규 GPU(그래픽처리장치) 수요 증가에 대응하기 위해 CoWoS(칩온웨이퍼온서브스트레이트) 연말까지 생산능력을 월 4만장 수준으로 늘린다고 19일 보도했다. CoWoS는 TSMC의 2.5D 패키지 기술을 뜻하는 용어로 실리콘 인터포저를 이용해 이기종 칩을 고대역폭으로 연결하는 게 특징이다. 엔비디아의 GPU 플랫폼은 기본적으로 GPU 칩과 HBM(고대역폭메모리)을 CoWoS로 연결한다. 자체 설계한 CPU(중앙처리장치) ‘그레이스'가 병렬 연결된 플랫폼들(GH200, GB200) 역시 CoWo
현대차 계열사인 로봇 제조업체 보스턴다이내믹스가 17일(현지시간) 인간을 닮은 새로운 버전의 휴머노이드 로봇 '아틀라스'(Atlas)를 공식 블로그와 유튜브에서 공개했다. 압력을 이용하는 기존 유압 방식이 아닌 전기 구동 방식으로 설계돼 좀 더 자연스러운 움직임이 가능해졌다. 특히 새 버전으로 나온 아틀라스는 모기업인 현대차의 차세대 자동차 제조 공정에 투입된느 것을 시작으로 향후 상업적 용도로의 확산을 모색할 전망이다.이날 보스턴다이내믹스는 새로운 아틀라스가 구동하는 영상도 공개했다. 31초짜리 영상에는 2족 보행의 아틀라스가 관
숨가쁘게 변화하는 산업 환경에서 매주 기업들 소식이 쏟아져 나옵니다. KIPOST는 다양한 전자 제조 관련 기업들의 사업 전략과 수행 실적을 엿볼 수 있는 정보들을 일주일간 한 데 모아 제공합니다.
2023년 4분기 주요 재무 성과: 매출: 전분기 대비 11.8%, 전년 동기 대비 약 3% 증가한 92억 3000만 위안으로 회사 역사상 단일 분기 사상 최고 매출 달성 순이익: 전분기 대비 3.9% 늘어난 5억 위안 영업현금흐름: 14억 위안 순자본투자: 7억 6000만 위안 잉여현금흐름: 6억 4000만 위안 주당 순이익: 0.28위안 2023년 전체 주요 재무 성과: 매출: 296억 6000만 위안 순이익: 14억 7000만 위안 영업현금흐름: 44억 4000만 위안 순자본...
자동차용 모터 및 전동공구 제조 전문기업 계양전기(대표 임영환)가 경기도 성남기 분당구 소재 제어연구실 개소식을 개최했다고 19일 밝혔다.계양전기는 기존 경기도 안산에 소재하고 있는 연구소 가운데 자동차용 모터 제어기 개발 및 검증을 전문으로 하는 제어연구실을 분당에 별도 확장 이전했으며, 연구인력과 개발 인프라 확충 등을 통해 제어기 관련 사업을 확대해 나갈 예정이라고 밝혔다.현재 계양전기는 선루프 및 시트모터 제어기를 본격 양산하고 있으며, 추가적으로 자동차 편의장치용 제어기와 BLDC 모터 제어기를 개발하고 있어 제어기 관련
SK하이닉스는 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 긴밀히 협력하기로 했다고 19일 밝혔다.양사는 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했고, SK하이닉스는 TSMC와 협업해 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM)를 개발한다는 계획이다.SK하이닉스는 “AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다”며 “고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계
유무선 전력전송 솔루션 전문기업 위츠(대표 김응태)가 지난 18일 한국거래소에 코스닥 상장을 위한 예비심사 신청서를 제출했다고 밝혔다. 주관사는 신한투자증권이다.위츠는 켐트로닉스(공동대표 김보균, 김응수)의 계열사로 삼성전기 모바일 무선전력전송 사업과 근거리무선통신(NFC) 코일 사업 등을 인수해 2019년에 설립됐다.현재 무선전력전송 솔루션을 기반으로 스마트폰의 무선전력 송수신 안테나 모듈과 무선충전기 패드의 무선전력 송신 안테나 모듈 등을 양산하고 있으며, 삼성전자의 1차 공급사로써 모바일과 각종 웨어러블 기기의 무선충전 솔루션
최근 노후화된 디스플레이 패널 생산라인을 반도체 후공정 공장으로 전환하는 사례가 늘고 있다. 반도체와 달리 디스플레이는 중고 장비 시장이 활성화 되어 있지 않은데, 이를 반도체 후공정 생산라인으로 변경해 기존 설비들을 재활용할 수 있다. 신규 투자 비용을 절감하면서 신사업 진출도 도모할 수 있다는 점에서 구(舊)세대 디스플레이 라인의 활용 방안으로 부각되고 있다.
LS머트리얼즈(대표 홍영호)는 자회사 하이엠케이(HAIMK, 대표 조정우)가 17일 경북 구미국가산업단지에서 전기차(EV)용 알루미늄 부품 공장 착공식을 가졌다고 밝혔다.공장은 내년 1분기부터 EV 약 30만 대에 사용할 수 있는 배터리 케이스 부품 등을 양산한다. 강철 소재의 보강 없이 배터리를 외부 충격에서 보호하는 고강도 알루미늄 부품이다.하이엠케이는 LS머트리얼즈와 EV용 알루미늄 부품 글로벌 1위인 오스트리아 하이(HAI)사가 2023년 설립한 합작사다. HAI는 다임러와 BMW 등 유럽 EV 차량에 제품을 공급하고 있다.
삼성전자가 업계 최고 동작속도 10.7Gbps LPDDR5X D램 개발에 성공하고 저전력∙고성능 D램 시장 기술 리더십을 재확인했다고 17일 밝혔다.AI 시장이 본격적으로 활성화되면서 기기 자체에서 AI를 구동하는 '온디바이스 AI(On-device AI)' 시장이 빠르게 확대되고 있어 저전력∙고성능 LPDDR의 역할이 그 어느 때보다 커지고 있다.이번 제품은 12나노급 LPDDR D램 중 가장 작은 칩으로 구현한 저전력∙고성능 메모리 솔루션으로 온디바이스 AI 시대에 최적화됐다. 향후 모바일 분야를 넘어 ▲AI PC ▲AI 가속기
삼성디스플레이가 8세대급 PECVD(플라즈마기상화학증착장비) 이원화를 추진한다. PECVD는 OLED 생산시 TFT(박막트랜지스터) 및 TFE(박막봉지) 공정에 사용되며, 삼성디스플레이는 그동안 100% 미국 어플라이드머티어리얼즈(이하 어플라이드) 제품만 사용해왔다.
숨가쁘게 변화하는 산업 환경에서 매주 기업들 소식이 쏟아져 나옵니다. KIPOST는 다양한 전자 제조 관련 기업들의 사업 전략과 수행 실적을 엿볼 수 있는 정보들을 일주일간 한 데 모아 제공합니다.◇ 반도체 업계소식 - 신에츠화학, 56년 만 소재 공장 자국내 신설 ◇ 전기차 업계소식 - 현대차·기아, 첫 인도산 배터리 탑재…'인도' 전기차 승부수 ◇ 자율주행 업계소식 - GM 자율주행회사, 사업 재개…美 피닉스 등서 도로정보수집 시작 ◇ 디스플레이 업계소식 - OLED 봄이 온다…“3년 만에 반등”
[편집자주] 첨단 제조업계 종사자들은 어떤 콘텐츠에 주목할까요? 첨단산업 전문매체 KIPOST 뉴스레터 회원들이 한주간 눈여겨 보셨던 기사를 순서대로 정리했습니다. KIPOST는 국내 4대 제조업 그룹(삼성, SK, 현대차, LG) 계열사 재직자를 비롯해 IT, 자동차 등 대한민국을 이끄는 산업계, 금융계, 정부 유관 기관과 학계 등 다양한 분야에서 보고 계십니다. 1. SKC앱솔릭스 글래스 코어 기판, 유리 원장은 515㎜ X 510㎜2. [한눈에 보는 Weekly 기업 소식] 포드, 신형 전기차 양산 연기…배터리 침체 지속되나3