AI 반도체 기업 딥엑스(대표 김녹원)는 1세대 제품의 주요 응용처 중 하나인 지능형 영상 분석 및 보안 시스템 시장을 공략하기 위해 글로벌 물리보안 업체, 물리보안 기기 업체들과 사업적 제휴 및 딥엑스의 AI 반도체 기반 인공지능 응용 제품 라인업을 확장할 계획이라고 22일 밝혔다.

이를 위해 지난 4월 9일부터 12일까지 미국 라스베이거스에서 열린 세계 최대 보안 전시회인 ISC West(The International Security Conference and Exposition)에 단독 부스를 열어 한화비전, 아이디스, 슈프리마, 보쉬, 모토로라 솔루션즈, i-PRO, Honeywell, Vivotek 등 400개 이상 업체와 600명 이상의 기업 고객을 만났다.

또 4월 24일부터 26일까지 대만 시큐텍 타이베이 전시회에도 단독 부스를 열어 딥엑스의 사물 인공지능 혁신 솔루션을 소개하고 물리보안 업체 및 글로벌 산업용 기기 제조사와 온디바이스 AI 제품 협력을 늘려나갈 계획이다.

전 세계 AI 영상분석 시장 규모는 2023년 181억1000만달러 수준에서 연평균 33% 성장해 오는 2028년엔 753억5000만달러(약 99조원)의 거대 시장이 될 전망이다. 

현재 이 시장은 AI를 클라우드나 중앙 서버에서 구동했던 시스템에서 발생했던 통신 지연, 개인 정보 보호, 네트워크 비용 등의 이유로 온디바이스 AI 반도체에서 실시간으로 지능형 영상 분석 기능의 실현이 필수적으로 요구되고 있다. 또 그동안 글로벌 물리보안 시장에서 중국산 제품이 대부분을 차지했으나 최근 데이터 보안 및 개인정보 보호 등을 이유로 공급망 재편도 일어나고 있는 실정이다. 이는 딥엑스가 온디바이스 AI 솔루션을 확대 가속화할 수 있는 기회이다.

특히 물리 보안 시장에서 5나노 공정을 사용한 딥엑스의 ‘DX-M1’은 압도적인 전력소모 대비 성능 효율을 보여주며 글로벌 경쟁 기술과 비교해 초격차를 확보한 상황이다. DX-M1은 5W 소모의 소형 칩 하나로 16채널 이상의 다채널 영상에 대해 초당 30FPS 이상의 실시간 AI 연산 처리를 지원한다. 더욱이 타 AI 반도체와 달리 객체인식에 가장 많이 사용되는 YOLOv5 모델부터 최신의 YOLOv9 그리고 비전 트랜스포머 모델까지 넓은 AI 모델 지원 스펙트럼을 보유하고 있다.

딥엑스는 현재 초기 고객 유입을 위해 EECP 프로그램을 운영하며 AI SoC 솔루션인 DX-V1(5TOPS)을 탑재한 스몰 카메라 모듈, AI 가속기 솔루션인 DX-M1(25TOPS)을 적용한 M.2 모듈, AI 서버용 제품인 DX-H1 콰트로 PCIe 카드(100TOPS), 딥엑스의 개발자 환경인 DXNN®을 빠르게 경험할 수 있는 프로모션을 진행 중이다. 현재 100개가 넘는 글로벌 기업들이 이 프로그램을 통해 딥엑스의 하드웨어와 소프트웨어를 제공받아 자체적으로 다양한 양산 제품에 탑재하고 AI 기반의 신제품 준비를 진행 중에 있다.