AI(인공지능) 반도체 시장 성장이 메모리 반도체의 수주형 사업화를 가속시키고 있다. AI 연산장치와 메모리 간 물리적 거리를 좁히고 대역폭을 넓혀 빠르게 데이터를 주고 받는 특성이 강조되면서 기존 공급자 중심의 사업에서 벗어나는 것이다. HBM(고대역메모리)이 촉발한 이 같은 흐름은 LLW(저지연와이드 I/O) D램으로 이어지며 서버에서 단말기 시장까지 확산할 전망이다.
근래 IT 업계 화두는 단연 ‘온디바이스AI’다. 대규모 클라우드 서버와의 통신을 통해 제공되던 AI(인공지능) 서비스를 스마트폰⋅노트북PC 등 엣지 자원으로만 구현하는 게 온디바이스AI다.진정한 온디바이스AI 구현을 위해서는 기존 NPU(신경망처리장치) 수준을 뛰어 넘는 하드웨어 뿐만 아니라 적은 수의 파라미터(매개변수)로 구동되는 LLM(거대언어모델) 출현도 뒤따라야 한다.
AMD가 3세대 AMD 에픽™(AMD EPYC™) 프로세서 라인업의 신제품을 8일 발표했다.새롭게 출시된 6종의 데이터 센터용 CPU는 일반 IT 및 메인스트림 컴퓨팅 요구사항을 충족하는 한편 기존 플랫폼을 활용할 수 있어 비용 효율성 측면의 장점도 제공한다.3세대 AMD 에픽 CPU 제품군은 기술적 요건이 비교적 낮은 비즈니스 크리티컬 컴퓨팅 작업에서 뛰어난 가격 대비 성능, 최신 보안 기능 및 에너지 효율성을 제공함으로써 최상위 수준의 성능과 효율성을 갖춘 최신 4세대 AMD 에픽 프로세서 제품군을 보완한다.3세대 AMD 에픽
12일(현지시간) 출시된 애플 ‘아이폰15’ 시리즈는 상위 ‘프로' 모델에 스마트폰 AP(애플리케이션프로서) 최초로 3nm(나노미터) 공정이 도입됐다. 그럼에도 출시 가격을 이전 ‘아이폰14 프로' 시리즈와 동일하게 유지했다. 프리미엄 시장에서 가장 많이 팔리는 아이폰 신모델 가격이 동결되면서 내년 상반기까지 출시될 타사 플래그십 출시 전략에도 영향을 미칠 전망이다.
올들어 대만 TSMC의 가동률이 하락하는 와중에도 N3 공정 가동률과 수율은 높은 수준으로 유지되고 있다고 디지타임스가 21일 보도했다. N3는 TSMC가 지난해 12월 말 양산에 들어간 3nm(나노미터) 공정의 브랜드명이다. 현재 N3 공정은 애플이 올 가을 내놓을 새로운 아이폰용 AP(애플리케이션프로세서) ‘A17 바이오닉’과 새로운 맥용 프로세서 ‘M3’ 양산에 사실상 100% 할당됐다. AP 업체인 퀄컴과 미디어텍 역시 N3 공정 고객사이지만, 아직 양산 슬롯을 받지 못한 것으로 관측된다. 퀄컴은 차세대 AP인 ‘스냅드래곤8
퀄컴 테크날러지(Qualcomm Technologies Inc.)는 퀄컴 5G 서밋(5G Summit) 에서 지난 2월 MWC 바르셀로나에서 발표된 5세대 모뎀-투-안테나 5G 솔루션인 스냅드래곤 X70 모뎀-RF 시스템(Snapdragon® X70 5G Modem-RF System)의 새로운 기능과 성과를 11일 공개했다.스냅드래곤 X70는 AI를 바탕으로 10 기가비트의 5G 다운로드 속도, 놀라운 업로드 속도, 저지연성, 뛰어난 커버리지 및 전력효율성을 구현한다. 또 이같은 독보적 성능은 글로벌 5G 통신사를 대상으로 탁월한
델(DELL) 테크놀로지스의 대표 국내 총판사인 다올티에스(대표 홍정화)가 24인치 올인원PC '인스피론 5415' 신제품을 출시했다. 다올티에스는 이를 계기로 다양한 이벤트를 진행하고 있다고 20일 밝혔다.2022년 신제품 올인원PC인 '인스피론5415'는 AMD의 '라이젠 바르셀로(Barcelo)'를 CPU로 탑재해 가성비가 뛰어난 일체형 PC로, 복잡한 선 연결 없이 간편하고 깔끔하게 사용이 가능하다. 가정에서 학생들을 위한 교육용, 재택근무를 위한 업무용으로 활용이 가능하며 언택트
AMD는 자사 프로세서 개발 및 마케팅 전략을 '일상 생활을 위한 혁신 기술'로 정의했다. 리사 수 (Lisa Su) AMD CEO는 CES2021 온라인 기조연설에서 "소비자들의 일상 속 고성능 컴퓨팅이 중요하다"며 "디지털 혁신 가속화가 가정, 업무환경, 여가 등을 개선할 것"이라고 발표했다.이런 전략 하에서 개발된 '젠3(Zen3)' 코어 기반 노트북용 모바일 프로세서 'AMD 라이젠5000' 시리즈와 서버용 '3세대 AMD 에픽(EPYC)' 프로세서도 함께 선보였다.
지난해까지 서버 중앙처리장치(CPU) 시장의 범접할 수 없는 1위는 여전히 인텔이었다. 2017년 AMD가 ‘에픽(EPYC)’ 프로세서로 시장에 재진입했지만 인텔의 점유율은 끄떡도 하지 않았다.올해는 다르다. AMD는 2세대 에픽 프로세서(코드명 로마) 출시 발표와 함께 이미 이 제품을 구글·트위터가 채택했다고 밝혔다. 서버 제조사도 AMD의 CPU로 제품군을 늘릴 계획이라고 설명했다. 전과는 다른 자신감을 내비친 셈이다.인텔도 긴장하고 있다. 지금까지 이 시장을 이끌어온 인텔 입장에서는 점유율을 5%만 잃어도 타격이 크다. AMD
TSMC가 5nm 공정 시생산에 돌입했으며 내년 2분기 정식 양산할 것이라고 밝혔다. 또 6nm 공정도 출시할 예정이며 6nm 공정은 내년 1분기 시생산에 나설 것이라고 공언했다.5nm에 이은 5nm+ 공정 로드맵도 내놨으며 내년 1분기 5nm+ 시생산에 돌입한 이래 2021년 전면적으로 양산할 것이라고 설명했다. 5nm+ 공정은 5nm 공정과 비교할 때 같은 소비전력을 소모한다는 가정에서 7% 가량 연산 능력이 높아진다. 같은 연산능력을 보이는 상황에서는 소비전력을 15% 낮출 수 있다.TSMC가 6nm 공정을 출시하는 이유는 5
삼성SDI가 전기차용 차세대 배터리 기술개발을 위해 소재 및 양산 기술별로 세대 구분을 획정했다. 동일한 부...