중국 비전옥스가 5일 '2022년 신기술 발표회'를 열고 스마트폰 등 모바일 기기에 적용할 수 있는 초슬림 베젤 기술 '인브이 실크(InV Silk)'를 공개했다. 

이날 공개된 바에 따르면 비전옥스는 외관을 향상시키기 위해 새로운 회로 설계와 FIAA 기술을 적용해 베젤 너비를 1.4mm에서 1.0mm로 줄였다. 

비전옥스가 이날 공개한 기술은 크게 구동 방식, 그리고 발광효율 제고 등 두 가지 관점으로 볼 수 있는데 '소비전력을 줄이는 3가지 액션'으로서 저주파 LTPS 기술, HLEMS 발광 기술, COE 무편광 기술을 제시했다. 

동시에 삼각대 모양의 픽셀 배열인 '이중 삼각대 배열(双鼎排)'도 공개해, 디스플레이를 더 섬세하고 선명하며 균일하게 만들 수 있다고 소개했다. 

비전옥스는 언더디스플레이카메라 기술 역시 공개하면서, 2020년에 발표했던 인브이씨(InV see' 기술의 고급 버전인 '인브이씨 3D 얼굴인식 전체디스플레이', 그리고 'PIN 광학 지문인식 솔루션'도 출시했다. 

이 두 기술로 스마트폰에서 정보보안 성능을 높이면서 더 편리하게 얼굴인식이 가능해질 것이라고 기대했다. 

동시에 비전옥스는 노트북PC에 적용할 수 있는 중형 언더디스플레이 카메라 기술인 '플렉서블 언더디스플레이 카메라 솔루션(Flexible Under-Display Camera Solution)'도 공개했으며, 이를 통해 노트북PC의 스크린이 1.8mm 베젤을 채용할 수 있으면서 노트북의 스크린 비중을 91%까지 늘릴 수 있다.