중국 이미지센서 기업과 파운드리 기업이 협력해 센서의 저조도 성능을 높일 수 있는 공정 플랫폼을 개발했다. 

2일 중국 언론 다반다오티찬예왕에 따르면 중국 스마트센스(SmartSense)와 넥스칩(Nexchip)이 공동으로 중국산 자체 개발 하이엔드 이면조사형(BSI, Back SideIllumination) 공정 플랫폼을 개발했다. 이는 중국에서 자체 기술로 핵심 공정의 난제를 해결하고 내놓은 맞춤형 BSI 공정 플랫폼이란 점에서 의미가 있다. 

넥스칩은 2015년에 설립된 전문 파운드리 기업이며, 스마트센스는 고성능 CIS 설계 전문 기업이다. 

 양사는 지능형 보안, 머신비전, 차량용 전자 및 스마트폰 등 4대 주요 응용 분야에 맞춰 국제 일류 수준에 비견되는 성능의 중국 생산 고급 공정 플랫폼을 강화할 계획이다. 동시에 고급 CIS(CMOS 이미지센서) 기술의 업그레이드와 개발도 추진하고 있다. 

최근 몇 년간 지능형 보안, 머신비전, 차량용 전자제품 등 애플리케이션에서 이미지센서에 대한 요구 사항이 점차 증가하고 있다. 우수한 저조도 이미지 성능을 보장하기 위해 CMOS 이미지센서의 설계 및 생산 프로세스도 FSI 공정(전면 조명식 공정)에서 BSI 공정(후면 조명식 공정)으로 진행해 저조도 이미지 품질을 향상시키고 있다. 

특히 CMOS 이미지센서의 소형화, 고해상도화 시장 트렌드에 따라 BSI에 대한 시장의 요구도 높아지고 있다. 전면 조명식 입사 방식과 비교하면 BSI는 광 다이오드의 후면으로 빛의 입사 방향을 변경해 CMOS 이미지센서의 양자 효율을 크게 향상시키고 회로의 광학적 누화를 줄여 소형화 문제르 해겨할 수 있다. 동시에 광학 시야각 응답 방면에서도 중요한 문제를 해결해 우수한 저조도 이미지 품질을 달성할 수 있다. 

앞서 스마트센스는 넥스칩과 DSI 공정 플랫폼을 출시하고 양산을 달성한 바 있다. 이어 성능을 지속적으로 개선하고 지난해 BSI 공정 개발을 시작했다.