TCL그룹이 반도체 계열사를 통해 인공지능(AI) 칩 개발에 나선다. 

TCL그룹 산하 반도체 기업인 모쉰반도체가 상하이 린강신폔(临港新片)구에서 'AI 칩 연구개발 프로젝트'에 착수한다. 이 프로젝트를 통해 스마트 연결, 스마트 감지, AI 음성 교류, AI 비전(Vision) 교류, AI 이미지 처리 등에 쓰이는 IC 설계에 나설 계획이다. 

이를 위해 지난 25일 오후 모쉰반도체 AI 칩 연구개발 프로젝트 착수 행사가 열려 상하이 시 관계자 및 린강신폔구 관계자, TCL그룹 리둥성 회장 등이 참석했다. 

TCL은 반도체 재료와 IC 설계, 파워 반도체 부품 등 영역에 적극적으로 진출할 계획으로 이번 모쉰반도체 역시 큰 틀의 반도체 사업 강화 일환이다. 

특히 스마트 감지, AI 음성교류 등 칩 개발을 중점적으로 진행해 전문 인재와 연구진의 역량을 끌어올리리고 생산과 연계한다. 최근 AI 애플리케이션 확대로 관련 칩 수요가 확대되고 있다는 점에 기인한 것으로 분석된다. 

린강신폔구의 산업 플랫폼을 활용해 연구개발에 힘을 실으면서 관련 AI 칩 연구개발 플랫폼 생태계도 조성한다. 

TCL은 앞서 지난 9월 6일 모쉰반도체를 설립한 바 있다. 모쉰반도체 지분은 모싱반도체가 보유하고 있는데, 모싱반도체의 지분은 TCL웨이신커지가 100% 보유한 형태다. TCL웨이신커지는 TCL커지와 TCL스예가 50%씩 출자해 설립한 회사다.