중국 스마트폰 기업 비보(vivo)의 반도체 개발 인프라 조성과 구인 작업이 속도를 내고 있다. 

중국 언론 위에청왕이 인용한 중국 디지털 전문 블로거(@수마셴랴오잔)에 따르면 모바일 기업 비보(vivo)가 상하이에 칩 연구개발 본부를 창설했다. 비보의 상하이 연구개발센터, 칩 실험실을 촬영한 사진이 함께 공개됐다. 비보가 자체 칩 개발에 적지 않은 공력을 기울이고 있음이 공개된 셈이다.   

공개된 사진에 따르면 비보는 이미 자체 연구개발센터 조성을 완료한 상태이며, 동시에 칩 연구개발과 관련해 여러개의 부문을 설립했다. 칩 설계, 연구개발, 실험 등을 할 수 있게 했다. 

일부 언론은 상하이 연구개발센터가 칩 연구개발을 주요 목적으로 삼아 세워진 센터라고 분석하고 있다. 상하이의 인재 우위 등을 활용해 칩 개발을 지원할 것이란 예측이다. 

이와 함께 이주 중국 언론 IT즈자는 비보가 자체 ISP 칩을 출시하고 비보의 'X70' 시리즈에 탑재할 것이며 올해 9월 발표될 것이라고 보도했다. 

이와 관련해 비보가 ISP 칩 총괄 인력을 구하고 있으며 연봉이 144만~180만 위안(약 2억6000만~ 3억 2500만 원)수준이고, 10년 이상의 ISP 알고리즘 및 설계 경험 등 요건을 제시하고 있다고도 전했다. 주로 전반적인 전략 등을 마련하는 역할을 하게 될 전망이다. 근무 위치는 상하이와 선전이다. 

비보의 반도체 개발 관련 의지는 수 차례 표명돼왔다. 

수 년전 비보의 후보산(胡柏山) 부총재는 비보가 2018년 초부터 이미 SoC 설계에 관심을 갖고 있었다고 토로한 바 있다. 또 300~500명의 칩 팀을 꾸릴 것이라고 전했다. 또 비보의 영상 상품 부문 리줘(李卓) 총괄도 "우수한 휴대전화 영상, 광학 시스템, 감광 부품을 만들기 위해 칩 처리와 알고리즘이 모두 필요하다"면서 칩 기술의 중요성을 강조하기도 했다. 

비보는 2019년 '비보 칩(vivo chip)', '비보 SOC(vivo SoC)' 등 용어에 대한 상표 출원도 진행했다.