중국 스마트폰 기업 비보(vivo)가 자체 칩 개발을 내부적으로 진행하고 있다는 보도가 나왔다. 

중국 언론 졔몐신원은 19일 협력사 관계자를 인용해 비보의 첫 자체 개발 칩이 곧 공개될 것이라고 보도했다. 내부 프로젝트 코드명은 '위에잉(悦影)'이다. 아직 구체적인 칩의 기능은 공개되지 않았지만 영상 기능과 관련된 칩이 될 것으로 예측되고 있다. 일각에선 이미지센서프로세서(ISP)일 가능성을 유력하게 점치고 있다. 이미지 처리 속도를 높이면서 영상 품질을 높이는 기능을 할 것이란 예측이다. 

중국 언론 퉁신찬예왕은 비보가 차기 플래그십 신제품인 'X70'에 이 칩을 처음 탑재할 것이라고도 부연했다. 

비보의 자체 칩 개발설은 앞서 몇 차례 제기된 바 있다. 

지난해 5월 비보가 'vivo SOC', 'vivo chip'이란 상표를 출원한 사실이 공개되면서다. 이 두 개의 상표 출원은 2019년 9월 이뤄졌으며, 프로세서, 모뎀, 컴퓨터 칩, 인쇄회로, 컴퓨팅 스토리지 장치 등 관련 제품으로 알려지면서 관심을 모았다. 

상표 출원 시점은 비보의 자체 칩 개발 부인 시점과 상당히 가까웠다. 

2019년 비보의 후바이산(胡柏山) 집행부총재는 "비보가 1년 반 전에 자체 SoC 설계를 진지하게 고려해 칩 인재 모집 계획을 수립하고 향후 300~500명의 칩 팀을 꾸리기로 했지만 순수하게 칩만 개발하는 팀을 계획한 건 아니었다"고 언급한 바 있다. 후 부총재는 "소비자들의 수요를 더 만족시키기 위해 상위 공급사의 연구개발에 참여하고 있으며, 수요에 기반해 SoC 칩 개발을 시작한 초기 단계"라고 전했다. 

이어 비보는 삼성전자와 공동 5G 칩 개발을 선포하고 삼성전자의 엑시노스를 기반으로 한 5G 프로세서를 채용했다.