비보 "자체 칩 개발 부인...삼성전자와 협력"
비보 "자체 칩 개발 부인...삼성전자와 협력"
  • 유효정 기자
  • 승인 2019.09.24 17:53
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비보 부총재 "연말 삼성과 개발한 칩 선보일 것"
중국 모바일 브랜드 비보(vivo)가 자체 칩 개발설을 부인하면서 삼성전자와 협력관계를 강조했다. 23일 비보의 후바이산(胡柏山) 부총재는 둥관에서 펑황왕커지와 인터뷰를 통해 \"비보는 1년 여 전부터 모바일 SoC의 정의에 대해 깊이있게 모색해왔으며 삼성전자와 협력한 칩을 연말 선보일 것\"이라고 말했다.비보는 삼성전자의 5G 칩 엑시노스980 발표회에서 공동으로 5G 칩 개발을 선포한 바 있다.이어 연말 이 제품을 선보인다는 것이다. SoC에 5G 베이스밴드가 통합된 엑시노스980를 탑재한 형태가 될 것으로 봤다. 비보는 앞서 상하
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