중국 화웨이가 지난 5월 미국으로부터 칩과 소프트웨어 구매 금지를 당한 이후 다양한 반도체 개발에 속도를 내고 있다. 

29일 중국 콰이커지 등 언론에 따르면 화웨이는 이미 PA(Power Amplifier) 칩 자체 개발을 완료, 중국 기업에 파운드리를 맡긴 상태이며 내년 1분기에 소규모 양산을 시작한다. 

매체가 인용한 협력업체 관계자에 따르면 화웨이가 자체 개발한 PA는 이미 중국 싼안인테그레이티드(Sanan Integrated)에 생산 주문된 것으로 알려졌다. 

내년 1분기에 소규모 양산을 시작한 이후 2분기에 대규모 양산에 돌입할 예정이다.

최근 대만 윈파운드리(win)에 몰렸던 리스크를 분산하면서 중국 반도체 국산화를 확대한다는 의미도 있다. 

PA칩은 주로 미국 스카이웍스(Skyworks), 코르보(Qorvo) 등 기업이 시장의 주류를 이뤘으며 파운드리는 대만 기업에 의해 이뤄졌다. 

하지만 중국 기업이 최근 자체 연구개발과 생산 역량을 확대하고 있다. 이번 화웨이의 PA 칩의 경우 싼안옵토일렉트로닉스가 갈륨비소 재료 분야에서 입지를 확보하면서 향후 주요 PA 파운드리 기업으로 떠오르고 있다는 점도 주목할 만 하다.