애플이 아이폰11 후속모델로서 내년 하반기에 출시할 첫 5G 모델이 내부 부품 및 구조설계상 4G 모델과 큰 차이를 보이면서 SiP(System-in-Package) 핵심 협력업체에 호재가 될 것이란 전망이 나왔다. 

대만공상시보가 전한 중화권 공급 협력업체들에 따르면 애플은 대량의 SiP 모듈을 채용할 계획으로 내년 대량의 SiP 모듈 주문이 예상되고 있다. 

여기에 무선 블루투스 이어폰 에어팟(AirPods)에도 SiP 기술을 채용, 업계에서는 애플의 오랜 SiP 협력사인 ASE를 수혜기업으로 지목하고 있다.

애플이 올해 출시한 아이폰11은 4G 모델이지만 초반 좋은 실적을 내고 있다. A13 애플리케이션프로세서(AP)를 만드는 TSMC와 SiP 모듈 주문을 맡은 ASE, 쉰신(Shunsin)-KY, 그리고 데이터 칩 테스트 사업을 하는 KYEC 등의 하반기 실적에 호재가 될 것이란 분석이 나온다.

이어 내년 하반기 출시될 5G 지원 후속 모델의 가장 큰 특징은 5G와 밀리미터파(mmWave), Sub-6GHz 듀얼채널 설계를 채용하면서 SiP 모듈을 대대거 채용할 것으로 예측된다. 

5G 지원 후속 모델의 경우 TSMC의 5nm 공정 프로세서 'A14'를 채용하는 동시에 TSMC의 InFO(Integrated Fan-Out) PoP(Package on package) 패키징 기술로 LPDDR4X 통합 패키징한 단일 칩을 쓴다. 5G 통신 밀리미터파에 쓰이는 InFO AiP(Antenna-in-Package) 패키징은 TSMC가 담당하지만 Sub-6GHz 주파수 모듈, RFFEM 모듈 등 SiP 주문 물량 상당수는 ASE가 맡을 예정이다. PA SiP 모듈 주문은 ASE와 쉰신-KY가 나눠 담당한다. 

애플의 내년 아이폰 후속모델에는 와이파이6 통합형 SiP 모듈, 실내위치인식이 되는 UWB(Ultra Wide Band) SiP 모듈 등이 탑재된다.

전면 카메라용 환경광감측 모듈과 FOD 모듈 등 SiP 주문도 예상된다. ASE는 주요 협력사로서 페이스ID(Face ID) 얼굴인식 모듈 공급업체 지위를 유지하고 있다. TSMC 산하의 신텍(Xintec)과 쉰신-KY도 주요 협력사다.