화웨이의 반도체 계열사 하이실리콘(Hisilicon)이 사물인터넷(IoT) 산업에서 자사 LTE Cat4 프로세서 '바룽(Balong) 711'의 공개 판매를 선언했다. 

이 칩은 2014년 발표된 이래 다양한 애플리케이션에 탑재되면서 대량 출하됐다.

LTD-FDD/LTE-TDD/WCDMA/GSM 멀티모드를 지원하며 사물인터넷 기업을 위한 고속의 신뢰성 있는 네트워크 연결을 제공한다고 소개됐다. 

이 칩은 일찍 개발된 4G 모뎀 칩 중 하나로서 이미 글로벌 100개 이상의 주요 통신사 인증을 받았다. 이같은 신뢰성을 토대로 네트워크 겸용성과 안정성 등을 갖춰 글로벌 시장 기회를 노리고 있다. 바룽 711 칩셋은 베이스밴드 칩 Hi2152, 주파수칩 Hi6361, 전원관리칩 Hi6559 3개의 칩을 포함한다. 

하이실리콘에 따르면 이 칩은 이미 1억 셋트 이상 출하됐다. 4G 바룽 711 칩이 영상, TV, AI, 와이파이 등 칩과 조합돼 4G 영상, 4G AI, 4G TV, 4G 와이파이 등 애플리케이션에 사용될 수 있다. 

판매는 상하이 소재 하이실리콘 지사가 맡는다. 하이실리콘은 최근 업계 파트너와 개발 협력을 하고 있다. 최근 여러 오픈(Open) CPU 솔루션도 출시했다.