전체 < 기사목록 - KIPOST(키포스트)

시메트릭, 中 반도체 제조사에 ECD 장비 공급 성공
아시아 KIPOST 11.11 09:50
ASE, 대만 가오슝에 신규 CoWoS 패키지 라인 건설
아시아 KIPOST 10.06 16:58
삼성전자, FO-PLP 고도화 투자...2.3D 패키지 포석
반도체 KIPOST 08.27 21:53
에이치엔에스하이텍, 반도체용 빌드업필름 사업 타진
반도체 KIPOST 08.11 21:39
이노룩스, FO-PLP 생산 개시...누적 출하량 100만개 수준
아시아 KIPOST 08.05 07:54
VSAP랩, 베트남 첫 첨단 반도체 패키지 라인 다낭에 구축
아시아 KIPOST 07.30 10:24
이노룩스, FO-PLP 기술 고문 퇴사… 양산 또 연기되나
아시아 KIPOST 06.24 10:47
"UMC, 한스타 LCD 라인 인수 타진...반도체 첨단패키지 라인 만든다"
반도체 KIPOST 06.20 17:48
TSMC, 내년 자회사에 CoPoS 패키지 파일럿 라인 구축
아시아 KIPOST 06.12 07:55
반도체용 PSPI 공급 제한, 국내 미치는 영향은?
반도체 KIPOST 05.28 14:34
스페이스X, 이노룩스와 FO-PLP 개발 계약
아시아 KIPOST 05.27 10:34
데카(Deca), IBM과 고밀도 팬아웃 인터포저 제조를 위한 계약 체결 발표
뉴스룸 KIPOST 05.21 10:20
TSMC, FO-PLP 공정 사이즈 '투 트랙'으로
반도체 KIPOST 05.16 17:10
ERS 일렉트로닉, 주베이에 데모 센터 오픈 - 대만 내 패널 레벨 패키징 수요 증가 대응 차원
보도자료 PR Newswire 05.08 17:42
JCET, 2024년 연간 재무 보고서 발표…사상 최대 매출 달성
보도자료 PR Newswire 04.21 19:19
독일 만츠 반도체 장비 사업, 아시아 자회사가 인수… FOPLP 패키지 장비 사업 강화
아시아 KIPOST 04.15 10:52
화톈테크놀러지, 난징 반도체 후공정 라인 4월 완공… 올해 안에 양산 시작
아시아 KIPOST 03.17 09:51
줄잇는 FO-PLP 라인 투자...2.5D 패키지 솔루션 포석
반도체 KIPOST 03.04 14:38
TSMC CoWoS 패키지, 공급망도 훈풍
아시아 KIPOST 03.04 10:48
대만 타리안테크, 219억원 CB발행… 대만 반도체 후공정 장비사들 주문 급증에 자금조달 붐
아시아 KIPOST 02.24 11:03