중국 화톈테크놀로지(华天科技)가 난징 푸커우에 짓고 있는 반도체 조립 및 테스트(OSAT) 라인이 올해 1단계 중 일부 양산을 시작한다. 

푸커우구 정부는 화티엔그룹(华天集团)이 30억위안(약 6020억원)을 투자한 ‘판구반도체(盘古半导体) 첨단 패키지 및 테스트 프로젝트’가 4월 말 내지 5월 초 완공할 예정이라고 15일 밝혔다. 

이 공장은 지난 2024년 7월 착공됐고, 현재 인테리어 시공이 80% 완료됐다. 조만간 장비 시운전을 개시할 계획이다. 

판구반도체 후공정 라인 건설은 2단계에 걸쳐 이뤄진다. 1단계는 생산 공장을 건설하고, 보드 레벨 패키지 공정을 구축해 일부 가동을 시작하는 것이다. 1단계 건설은 2024년부터 2028년까지 진행되며, 7만6667㎡ 부지에 연면적 12만㎡ 건물이 들어설 예정이다.    

올해 생산을 시작하는 1단계 중 일부 라인은 연간 생산 가치가 9억위안(약 1805억원)으로 추산된다. 

화톈테크놀로지는 2018년 난징에 설립돼 고사양 반도체 패키지와 테스트를 전문적으로 제공해왔다. 2.5D 및 3D 패키지, 플립칩패키지, MEMS, SiP(시스템인패키지) 기술을 보유하고 있고, eSiFO(임베디드 실리콘 팬아웃)을 독자 개발했다.