비엔나, 2022년 12월 16일 /PRNewswire/ -- OPEC 국제발전기금(OPEC Fund for International Development)이 2022년 마지막 분기와 가장 최근의 이사회 회의에서 미화 5억 달러 이상의 기록적인 신규 자금 조달을 승인했다. 승인된 15개 신규 프로젝트는 OPEC 기금이 미화 10억 달러 규모의 식량 안보 행동 계획(Food Security Plan)을 시작하고, 올해 초에 첫 번째 독점적인 기후 행동 계획(Climate Action Plan)을 채택한 결과를 반영하고 있다. 또한...
미국 상무부의 수출통제 명단(Entity List)에 SMEE(상하이마이크로일렉트로닉스이큅먼트)가 포함됐다. 그동안 미국의 중국 반도체 산업에 대한 견제는 JHICC(푸젠진화반도체)⋅유니SoC처럼 반도체 칩 설계⋅제조 부문에 집중됐다는 점에서 이례적이다. SMEE는 중국에서 유일하게 노광장비를 개발하고 있는 회사로, 중국의 노광장비 국산화 노력을 싹부터 자르겠다는 뜻으로 해석된다.
표! -- 우수하고 정밀한 로봇 팔, 강력한 AI기능, 스마트 비전 시스템, 그리고 직관적인 소프트웨어 제품군을 하나로 묶어 단일 패키지로 출시 (타오위안, 대만 2022년 12월 13일 PRNewswire=연합뉴스) 테크맨 로봇(Techman Robot)은 TM AI Cobot 시리즈를 출시한다고 발표했습니다. TM AI Cobot은 우수하고 정밀한 로봇 팔과 강력한AI 기능, 그리고 스마트 비전 시스템이 완전한 하나의 패키지로 통합되어 있는 기술의 집약체입니다. TM AI Cobot은 Industry 4.0으로의 전환을 가속...
삼성전자가 친환경 소재를 활용한 환경 보호와 지속가능 미래를 위한 노력을 국제적으로 인정받았다.삼성전자는 해양 폐기물 재활용 소재를 갤럭시 제품에 적용해 '2022 SEAL(Sustainability, Environmental Achievement and Leadership) 비즈니스 지속가능 어워드'를 수상했다고 13일 밝혔다.SEAL은 미국 캘리포니아에 위치한 환경 단체(NGO)다. 지난 2017년부터 지속 가능한 미래와 환경 발전을 주도하는 우수기업을 선정해 시상하고 있다. SEAL은 삼성전자가 해양 폐기물인 폐어망을 스마트폰
[편집자주] 첨단 제조업계 종사자들은 어떤 콘텐츠에 주목할까요? 첨단산업 전문매체 KIPOST 뉴스레터 회원들이 한주간 눈여겨 보셨던 기사를 순서대로 정리했습니다. KIPOST는 국내 4대 제조업 그룹(삼성, SK, 현대차, LG) 계열사 재직자를 비롯해 IT, 자동차 등 대한민국을 이끄는 산업계, 금융계, 정부 유관 기관과 학계 등 다양한 분야에서 보고 계십니다. 1. Arm 대항해 영토 확장하는 RISC-V 진영2. LTPS LCD 라인 짓겠다는 BOE에 장비업계는 갸우뚱3. [한눈에 보는 Weekly 기업 소식] 미래나노텍,
-- FindGuide 앱, 현지 가이드와 함께 투어 계획 가능, 원하는 관광지의 진정한 정신 느낄 수 있어 두바이, 아랍에미리트, 2022년 12월 9일 /PRNewswire/ -- 전 세계 여행객과 현지 가이드를 이어주는 새로운 플랫폼 FindGuide가 애플 iOS 앱스토어와 구글 안드로이드 플레이 스토어(Android Play Store)에서 여행객을 위한 앱을 출시했다. 이제 관광객들은 이 앱을 이용해 앱을 통해 제3자의 개입 없이 전 세계 어디에서나 현지 가이드를 대동하는 독점 투어를 검색 및 문의하고, 이를 즐길 수...
인도 타타그룹이 수년 내 반도체 OSAT(외주 패키지 및 테스트) 사업에 진출한다고 나타라잔 찬트라세카란 타타썬즈 의장이 8일 닛케이아시아와의 인터뷰에서 밝혔다. 찬트라세카란 의장은 우선 미국⋅일본⋅한국⋅대만 내 파운드리⋅IDM(종합반도체회사)과의 연합을 통해 OSAT 사업을 시작한 이후에는 전공정 팹을 짓는 방안도 검토하겠다고 밝혔다. 인도에서는 최근 베단타 그룹이 폭스콘과의 협력을 통해 레거시 파운드리 라인을 착공하는 등 반도체 사업과 관련한 투자가 들끓고 있다. 타타그룹은 자동차⋅철강⋅생수⋅소금 등 원자재부터 생활 필수품까지
마이크로컨트롤러 전문업체인 마이크로칩테크놀로지(아시아 총괄 및 한국대표: 한병돈)는 중급 성능의 FPGA 보다 2배의 전력 효율성과 동급 최고의 디자인 및 운영 체제와 솔루션 에코시스템을 특징으로 한 최초의 RISC-V 기반 FPGA를 제공한다고 9일 밝혔다.마이크로칩은 ‘2022 RISC-V 서밋(RISC-V Summit 2022)’에서 PolarFire 2 FPGA 실리콘 플랫폼과 RISC-V 기반 프로세서 서브시스템 및 소프트웨어 스위트 로드맵과 강력한 솔루션에 대해 소개할 예정이다. 이와 함께 NASA와 항공우주산업 및 방위
삼성전자 VD(영상디스플레이) 사업부가 차세대 TV 기술로 마이크로 LED를 전면에 내세우고 있지만 정작 사내 LED 사업팀 위상은 갈수록 쪼그라들고 있다. 이건희 회장 시절인 지난 2010년 LED를 ‘5대 신수종사업’으로 꼽았던 게 무색할 정도다.한때 강력한 경쟁사이던 미국 크리는 SiC(실리콘카바이드, 탄화규소) 웨이퍼 회사로 기사회생했으나, 삼성전자 LED 사업팀은 피벗(사업전환)할 기회조차 잡지 못했다.
저전력 프로그래머블 솔루션 전문업체인 래티스반도체는 전력 효율적인 아키텍처, 작은 크기, 성능 리더십을 갖춘 새로운 FPGA 플랫폼 Lattice Avant™를 6일 발표했다.Lattice Avant는 래티스가 통신, 컴퓨팅, 산업 및 자동차 시장에서 보다 확장된 고객 애플리케이션 세트에 대응할 수 있도록 탁월한 전력 효율과 첨단 연결성, 최적화된 컴퓨팅 성능을 제공한다.우선 Lattice Avant는 동급 경쟁 디바이스보다 전력 소모가 최대 2.5배 더 적어, 시스템 및 애플리케이션 엔지니어는 전력 및 열 설계 효율을 높이고 운용
인텔은 5일 국제전자소자학회(IEDM) 2022에서 2030년까지 단일 패키지에 1조개의 트랜지스터를 탑재하는 등 무어의 법칙을 지속하기 위한 주요 연구 성과를 발표했다.인텔은 집적도 10배 달성에 기여할 3D 패키징 기술, 리본펫(RibbonFET)을 뛰어넘는 2D 트랜지스터를 위한 원자 3개 두께의 초박형 신규 물질, 더 높은 성능의 컴퓨팅을 위한 에너지 효율성 및 메모리 부문 성과, 양자 컴퓨팅 개선 사례 등을 소개했다.앤 켈러허 박사(Dr. Ann Kelleher), 인텔 기술 개발 부문 총괄 겸 수석부사장이 트랜지스터 발명
일본 반도체 소재 회사들이 3D 패키지용 소재 분야에 투자를 확대하고 있다고 닛케이아시아가 3일 보도했다. 3D 패키지는 반도체 웨이퍼를 수직 적층하는 후공정 기술이다. 미세공정 발전이 한계에 봉착하면서 TSMC⋅인텔 등 전공정 회사들은 3D 패키지를 통한 반도체 성능 개선에 골몰하고 있다. 닛산케미컬⋅쇼와덴코 등 전통의 반도체 소재 회사들이 3D 패키지용 소재 생산능력 확대에 투자하는 이유다. 닛산케미컬은 일본 도요마 공장에 3D 패키지용 점착소재 양산 시설을 도입하고 있다. 현재 이 회사는 이를 샘플 정도만 공급하고 있는데, 2
텍사스인스트루먼트(TI)는 자사의 우주용 아날로그 반도체 제품 포트폴리오에 다양한 임무를 수행할 수 있는 높은 신뢰성을 갖춘 플라스틱 패키지 제품들을 추가한다고 29일 밝혔다.TI는 내성 강화 제품용 SHP(space high-grade in plastic) 제품 검사 규격을 개발하고, 이 SHP 규격을 충족하는 새로운 아날로그-디지털 컨버터(ADC)를 출시했다. 또 내방사선 스페이스 EP(Space Enhanced Plastic) 포트폴리오에 새로운 제품군을 추가했다. 플라스틱 패키지는 기존 세라믹 패키지 대비 설계 시 시스템 차
-- 램리서치, 이종 직접 반도체 솔루션 위한 차세대 기판 및 패널 레벨 공정으로 포트폴리오 확장 (프리몬트, 캘리포니아 2022년 11월 24일 PRNewswire=연합뉴스) 램리서치(Nasdaq: LRCX)는 11월 15일, Gruenwald Equity 및 기타 투자자로부터 습식 공정 반도체 장비의 글로벌 공급업체인 SEMSYSCO GmbH 인수를 완료했다고 발표했다. 램리서치는 SEMSYSCO 인수를 통해 고성능 컴퓨팅(HPC), 인공 지능(AI) 및 기타 데이터 집약적인 응용 분야를 위한 첨단 로직 칩 및 칩렛(Chipl...
-- 환경, 공급체인, 사람, 커뮤니티 참여 및 생산과 같은 핵심 영역에서 지속가능성 진행 상황 확인-- Olon CEO Paolo Tubertini "자사의 포부는 더욱 지속가능한 API 생산을 도모하고, 최고의 품질 기준을 통과하는 것이다. 이를 위해 사람, 혁신 및 기술 공정에 투자하고 있으며, UN 2030 의제가 제안하는 지속가능발전목표(SDG)를 지원하고 있다." 밀라노, 2022년 11월 21일 /PRNewswire/ -- 국제적인 API 공급업체 Olon이 2022년 연례 지속가능성 보고서(Corporate Sust...
“최근 서버⋅전기차⋅가전제품 등에서 전력 밀도를 높이려는 업계 요구가 커지면서 GaN(갈륨나이트라이드, 질화갈륨) 반도체 수요가 개화하고 있습니다.”신주용 텍사스인스트루먼츠(TI) 이사는 20일 서울 삼성동에서 열린 기자간담회에서 GaN을 적용한 2세대 FET(전계효과트랜지스터)를 선보였다. 실리콘 기판을 사용하는 반도체와 달리, 화합물 소재를 활용한 반도체는 고온⋅고전압⋅고주파 환경에 대한 내구성이 강하다. SiC(실리콘카바이드, 탄화규소)⋅GaN을 화합물 반도체 기판으로 분류하는데 통상 GaN 반도체를 SiC 대비 더욱 가혹한
텍사스인스트루먼트(TI) 코리아는 21일 간담회를 갖고 탁월한 열 관리 기술과 이를 토대로 개발한 전원관리 신제품을 소개했다.TI는 더 작은 공간에서 더 많은 전력을 요구하는 업계의 추세와 이런 전력 밀도를 높이기 위한 열 관리의 중요성에 대해 소개했다. 또 엔지니어들의 열 관련 과제 해결을 돕는 최신 제품 사례를 기반으로 전력 밀도를 최대화하기 위해 TI가 혁신하고 있는 3가지 방향성을 다뤘다.소비자용 기기부터 데이터 센터 서버 전원 공급 디바이스, 인공위성에 이르기까지 모든 전자 제품들의 전력 소모가 점점 높아지고 있다. 늘어나
지능형 전력 및 센싱 기술 전문 업체인 온세미는 까다로운 자동차 애플리케이션들 가운데 특히 모터 제어 및 DC/DC 컨버터 설계자를 지원하기 위해 혁신적인 탑 사이드 쿨링 기능을 갖춘 새로운 MOSFET 디바이스 시리즈를 17일 발표했다.5mmx7mm 크기의 TCPAK57 패키지인 새로운 탑 쿨(Top Cool) 디바이스의 윗면에는 16.5mm2 크기의 열 패드가 있어 일반적으로 PCB를 통하지 않고 히트 싱크로 직접적인 방열이 가능하다. 또 PCB 양면을 사용하고 PCB로 들어가는 열의 양을 줄임으로써, TCPAK57은 향상된 전
AMD는 자사 최초 우주 등급 버설(Versal™) 어댑티브 SoC에 대한 클래스 B 인증을 완료했다고 16일 밝혔다.XQR 버설 AI 코어 XQRVC1902(Versal AI Core XQRVC1902) 디바이스는 위성 및 우주 애플리케이션을 위한 완벽한 방사선 내성과 AI 추론 가속 및 고대역폭 신호 프로세싱 성능을 제공한다. 미국 군용 규격인 MIL-PRF-38535 클래스 B 인증을 획득한 이 장비는 2023년초 출하될 예정이다.내방사선 능력을 갖춘 XQR 버설 AI 코어XQRVC1902는 우주용 애플리케이션의 정교한 온보드
(싱가포르 2022년 11월 15일) 헬스케어 스타트업과 의료 전문 투자자를 연결해주는 투자 유치 플랫폼 벤처블릭이 의료 전문가들의 평가, 자문을 통해 투자 받을 유망한 헬스케어 스타트업을 찾기 위한 캠페인을 시작했다. 관련 분야의 전문지식을 갖춘 대규모 의료 전문가 그룹으로부터 인증 받은 스타트업만이 이 플랫폼을 통해 투자 받을 기회를 얻을 수 있다. VentureBlick, '의료계 인증' 받은 헬스케어 스타트업 위한 글로벌 Healthcare Startup Search 캠페인 개시 헬스케어 스타트업의 주요 고객인 ...