SK하이닉스는 25일 실적발표회를 열고 올해 1분기 매출 12조 4296억 원, 영업이익 2조 8860억 원(영업이익률 23%), 순이익 1조 9170억 원(순이익률 15%)의 경영실적을 각각 기록했다고 발표했다. 이번 매출은 그간 회사가 거둬온 1분기 실적 중 최대이고 영업이익은 1분기 기준 최대 호황기였던 2018년 이후 두 번째 높은 수치로, SK하이닉스는 장기간 지속돼 온 다운턴에서 벗어나 완연한 실적 반등 추세에 접어든 것으로 보고 있다.SK하이닉스는 "HBM 등 AI 메모리 기술 리더십을 바탕으로 AI 서버향 제품 판매량
일본 테크플러스는 TSMC가 엔비디아 신규 GPU(그래픽처리장치) 수요 증가에 대응하기 위해 CoWoS(칩온웨이퍼온서브스트레이트) 연말까지 생산능력을 월 4만장 수준으로 늘린다고 19일 보도했다. CoWoS는 TSMC의 2.5D 패키지 기술을 뜻하는 용어로 실리콘 인터포저를 이용해 이기종 칩을 고대역폭으로 연결하는 게 특징이다. 엔비디아의 GPU 플랫폼은 기본적으로 GPU 칩과 HBM(고대역폭메모리)을 CoWoS로 연결한다. 자체 설계한 CPU(중앙처리장치) ‘그레이스'가 병렬 연결된 플랫폼들(GH200, GB200) 역시 CoWo
SK하이닉스는 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 긴밀히 협력하기로 했다고 19일 밝혔다.양사는 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했고, SK하이닉스는 TSMC와 협업해 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM)를 개발한다는 계획이다.SK하이닉스는 “AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다”며 “고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계
최근 노후화된 디스플레이 패널 생산라인을 반도체 후공정 공장으로 전환하는 사례가 늘고 있다. 반도체와 달리 디스플레이는 중고 장비 시장이 활성화 되어 있지 않은데, 이를 반도체 후공정 생산라인으로 변경해 기존 설비들을 재활용할 수 있다. 신규 투자 비용을 절감하면서 신사업 진출도 도모할 수 있다는 점에서 구(舊)세대 디스플레이 라인의 활용 방안으로 부각되고 있다.
삼성디스플레이가 8세대급 PECVD(플라즈마기상화학증착장비) 이원화를 추진한다. PECVD는 OLED 생산시 TFT(박막트랜지스터) 및 TFE(박막봉지) 공정에 사용되며, 삼성디스플레이는 그동안 100% 미국 어플라이드머티어리얼즈(이하 어플라이드) 제품만 사용해왔다.
숨가쁘게 변화하는 산업 환경에서 매주 기업들 소식이 쏟아져 나옵니다. KIPOST는 다양한 전자 제조 관련 기업들의 사업 전략과 수행 실적을 엿볼 수 있는 정보들을 일주일간 한 데 모아 제공합니다.◇ 반도체 업계소식 - 신에츠화학, 56년 만 소재 공장 자국내 신설 ◇ 전기차 업계소식 - 현대차·기아, 첫 인도산 배터리 탑재…'인도' 전기차 승부수 ◇ 자율주행 업계소식 - GM 자율주행회사, 사업 재개…美 피닉스 등서 도로정보수집 시작 ◇ 디스플레이 업계소식 - OLED 봄이 온다…“3년 만에 반등”
한때 폴더블 OLED로 삼성디스플레이를 제압하겠다고 주장하던 중국 로욜이 결국 파산했다. 중국 매체 FP디스플레이는 29일 기업정보 사이트인 톈옌차(Tianyancha)를 인용, 로욜이 파산보호를 신청했다고 보도했다. 매체에 따르면 로욜의 등록자본금은 3억6000만위안(약 668억원)이었지만, 갚아야 할 채무는 20건에 걸쳐 30억위안을 초과한 것으로 집계됐다. 로욜은 지난 2012년 미국 스탠포드대 출신들이 설립한 디스플레이 업체다. 본사는 미국 실리콘밸리에, 생산라인은 중국 선전을 중심으로 구축했다. 로욜이 업계 이목을 끌기 시
**본문 내 QD-OLED 원가 중 인건비 비중치를 수정하였습니다. 참고바랍니다. 삼성디스플레이가 QD-OLED(퀀텀닷-유기발광다이오드) 패널을 생산하는 대형사업부 소속 인원 상당수를 중소형 사업부로 전환 배치한다. 인건비 감축을 통해 아직 손익구조가 취약한 대형사업부 수익성을 제고한다는 목표다. 대신 신규 투자로 인력 수요가 증가한 IT용 8.6세대 라인에는 인원을 늘려 양산 성공에 주력한다.
SK하이닉스가 18~21일(미국시간) 미국 캘리포니아주 새너제이(San Jose)에서 열리고 있는 엔비디아 주최의 세계 최대 AI 개발자 컨퍼런스인 ‘GTC(GPU Technology Conference) 2024’에서 업계 최고 성능이 구현된 SSD(Solid State Drive) 신제품인 ‘PCB01’ 기반의 소비자용 제품을 공개했다고 20일 밝혔다.SK하이닉스는 “PCB01은 온디바이스(On-Device) AI PC에 탑재되는 PCIe 5세대 SSD(Solid State Drive)로 당사는 최근 글로벌 주요 고객사로부터 이
엔비디아(www.nvidia.co.kr)의 창립자 겸 CEO인 젠슨 황(Jensen Huang)이 지난 19일 오전 5시(한국시간) 실리콘밸리 SAP 센터에서 열린 GTC 기조연설에서 새로운 블랙웰(Blackwell) 컴퓨팅 플랫폼을 비롯해 컴퓨팅 성능 향상이 가져올 기술 발전을 공개했다. 젠슨 황은 강화된 컴퓨팅 성능은 소프트웨어부터 서비스, 로보틱스, 의료 기술에 이르기까지 모든 분야에 놀라운 혁신을 가져올 것이라고 강조했다.젠슨 황은 우선 수조 개의 파라미터로 구성된 대규모 언어 모델(LLM)에서 실시간 생성형 AI를 구현해
대규모 CSP와 NSP를 위한 강력하고 에너지 효율이 높은 솔루션들이 엔비디아 퀀텀 X800 플랫폼과 엔비디아 AI 엔터프라이즈 5.0이 탑재된 차세대 엔비디아GPU와 CPU의 전체 스택을 통합 산호세, 캘리포니아, 2024년 3월 20일 /PRNewswire/ -- 엔비디아 GTC 2024 -- AI, 클라우드, 스토리지와 5G/엣지를 위한 토탈 IT 솔루션 공급업체 슈퍼마이크로(Supermicro, Inc.(나스닥: SMCI))는 최신 엔비디아 GB200 그레이스(Grace™) 블랙웰 슈퍼칩, 엔비디아 B200 텐서 코어와 ...
SK하이닉스가 HBM 5세대 HBM3E D램에서도 AI 메모리 선도 기업의 위상을 공고히 한다.SK하이닉스는 초고성능 AI용 메모리 신제품인 HBM3E를 세계 최초로 양산해 이달말부터 제품 공급을 시작한다고 19일 밝혔다. 이는 회사가 지난해 8월 HBM3E 개발을 알린 지 7개월 만에 이룬 성과다.HBM3E는 속도와 발열 제어 등 AI 메모리에 요구되는 모든 부문에서 세계 최고 성능을 갖췄다고 회사는 강조했다. 이 제품은 초당 최대 1.18TB(테라바이트)의 데이터를 처리하며 이는 FHD(Full-HD)급 영화(5GB) 230편
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LG전자(대표 조주완)가 물품 픽업부터 검사, 배송까지 물류 전 과정을 아우르는 통합물류(Fulfillment) 서비스 분야와 스마트팩토리를 위한 인공지능 기반의 산업용 로봇 라인업을 대거 선보였다.LG전자는 최근 미국 조지아주 애틀랜타에서 열린 북미 최대 규모의 물류 전시회 ‘모덱스(MODEX) 2024’에 참가했다. LG전자가 물류 전시회에 단독 부스를 꾸민 것은 이번이 처음이다.LG전자는 이번 전시에서 초고속 통신 기술을 기반으로 ▲물류 시스템과 연동된 오더피킹(Order Picking) 로봇 ▲차별화된 로봇 관제 시스템 ▲스
대주전자재료가 초기 충방전 효율(ICE)을 90% 이상으로 높이고 에너지 밀도를 개선한 실리콘 음극재를 7세대 버전까지 양산 준비하고 있다. 실리콘 음극재는 기존 흑연 계열 대비 높은 에너지 밀도를 구현할 수 있지만, 여전히 80%대의 낮은 ICE에 머물러 있다. ICE가 낮으면 에너지 밀도가 높은 실리콘 음극재 장점이 희석될 수 밖에 없기에 전기차⋅배터리 업계는 실리콘 음극재 ICE 개선 방안을 고심하고 있다.
생성형 인공지능(AI) 시장의 폭발적인 성장으로 메모리반도체 기업들의 고대역폭메모리(HBM) 시장 경쟁이 고조되는 가운데 메모리 업계 만년 3위인 미국 마이크론이 엔비디아의 차세대 AI 칩에 들어갈 5세대 HBM 반도체를 세계 처음 양산하기 시작헀다. HBM 시장에서 가장 앞서간 SK하이닉스는 물론, 삼성전자도 제치고 선수를 친 것이다. 마침 삼성전자도 세계 최대 용량의 5세대 HBM을 개발하는데 성공해 메모리 3강의 시장 경쟁은 한층 뜨거워질 전망이다.미국 마이크론은 HBM3E 양산을 개시했다고 지난 26일(현지시간) 밝혔다. 마
SK하이닉스가 중국 우시 공장에서 생산하는 D램 세대 전환을 놓고 웨이퍼를 항공 이송하는 방안을 최종 선택했다. 당초 ArF-i(불화아르곤 이머전) 노광을 여러번 반복해 EUV(극자외선) 급의 패턴을 구현하는 방안도 고려됐으나 효율성 측면에서 우시와 경기도 이천 공장을 오가는 게 낫다고 판단한 것으로 보인다. 다만 항공 이송 방법도 향후 EUV 레이어 수가 늘어날수록 효율성이 떨어지는 탓에 우시 공장 문제는 당분간 SK하이닉스의 고민거리로 남을 전망이다.
- 스마트폰에 대한 소비자의 다양한 요구를 충족하기 위해 여러 가지 신제품 출시- nubia Flip 5G, 젊은 세대 공략을 위한 nubia 최초의 플립형 스마트폰 바르셀로나, 스페인 2024년 2월 28일 /PRNewswire=연합뉴스/ -- 전 세계 정보통신기술 솔루션을 선도하는 기업인 ZTE Corporation(0763.HK / 000063.SZ)이 Mobile World Congress 2024 첫날 전문 모바일 사진 촬영 기능으로 유명한 브랜드 nubia의 광범위한 해외 확장 계획을 발표했다. nubia는 스마트폰에 ...
-- 시나리오 기반 솔루션으로 MWC Barcelona 2024 기간 중 첫선 바르셀로나, 스페인 2024년 2월 28일 /PRNewswire=연합뉴스/ -- Huawei가 MWC Barcelona 2024 기간 중 IDATE가 개최한 Green All-Optical Network Forum에서 '산업 지능화의 기반인 F5G(5세대 유선 네트워크) Advanced(F5G Advanced, The Foundation for Industrial Intelligence)'를 주제로 F5G 적용 사례와 혁신적인 제품 및 솔루션을 공유했다...
- 초효율, 지속 가능성, 지능을 핵심 가치로 내세운 포괄적인 혁신 제품 및 솔루션 선보이며 획기적인 ICT 기술과 그 응용 분야의 발전을 강조할 예정 - '인텔리전트 미래 구현(Unfolding the Intelligent Future)'이라는 주제로 업계 파트너들과 협력해 디지털 인텔리전스가 주도하는 미래를 선보일 계획 바르셀로나, 스페인 2024년 2월 27일 /PRNewswire=연합뉴스/ -- 정보통신기술 솔루션 글로벌 선도기업 ZTE Corporation(0763.HK / 000063.SZ)이 26일부터 29일까지 바...