SK하이닉스가 26일 경기도 용인시에 위치한 SK아카데미에서 ‘2024년 동반성장협의회 정기총회’를 열고, 협의회 소속 소부장(소재, 부품, 장비) 협력사들과 함께 ESG 경영 실천 방안을 공유했다고 밝혔다. 이날 행사에는 SK하이닉스 곽노정 대표이사 사장을 비롯한 경영진과 87개 협력사 대표들이 참석했다.동반성장협의회(이하 협의회)는 SK하이닉스가 협력사들과 상생 협력을 강화하기 위해 2001년 결성한 ‘하이닉스 협의회’를 2014년 현 체제로 개편한 협의체로, 회사는 매년 정기총회를 진행해 왔다. 지난해 협의회는 ‘ESG 경영
SK하이닉스가 와이씨켐, 솔브레인SLD, ISTE, 코비스테크놀로지 등 국내 소부장(소재·부품·장비) 기업 4사를 올해 ‘기술혁신기업’으로 선정하고 협약식을 가졌다고 24일 밝혔다. 와이씨켐은 반도체 소재(원자재), 솔브레인SLD는 부품, ISTE와 코비스테크놀로지는 장비 회사다.‘기술혁신기업’은 반도체 소재·부품·장비 국산화를 해낼 잠재력이 높은 협력사를 선정해 집중 육성하는 SK하이닉스의 대표적인 동반성장 프로그램이다. 회사는 2017년부터 매년 기술혁신기업을 선정해 왔고, 올해 7기를 맞았다. 선정 기업들은 최대 3년간 ▲SK
SK하이닉스가 지난해 7조 5845억 원의 사회적 가치(SV, Social Value)를 창출했다고 12일 발표했다.이는 회사의 2021년 SV 창출액인 9조 4173억 원보다 20% 감소한 수치로, 분야별로는 ‘경제간접 기여성과’가 7조 7853억 원, ‘환경성과’ -1조 423억 원, ‘사회성과’는 8415억 원으로 산출됐다.‘경제간접 기여성과’는 전년 대비 20% 감소했다. 지난해부터 시작된 반도체 다운턴의 영향으로 실적이 하락하면서 납세액이 감소한 것이 영향을 미쳤다. 그럼에도 SK하이닉스는 SK그룹 전체 경제간접 기여성과
SK하이닉스가 디아이티(주)를 6기 기술혁신기업으로 선정하고 19일 이천캠퍼스에서 협약식을 가졌다. 이날 협약식에는 곽노정 SK하이닉스 대표이사 사장을 비롯해 박종철 디아이티 대표와 4, 5기 기술혁신기업 협력사 대표들이 참석했다. SK하이닉스는 중장기적인 기술력 확보를 위해 올해 기술혁신기업으로 디아이티를 선정했다고 밝혔다.이번에 선정된 디아이티는 신공정에 적용 가능한 기술력과 핵심 장비 기술개발 능력을 보유하고 있는 소재·부품·장비(소부장) 혁신 기업으로, 추후 2년간 SK하이닉스와 공동 기술개발을 수행한다. 이와 함께 SK하이
SK하이닉스는 사회적 가치(Social Values) 창출을 극대화하기 위한 중장기 추진 계획인 ‘SV 2030’ 로드맵을 7일 발표했다.'환경’, ‘동반성장’, ‘사회 안전망’, ‘기업문화’ 등 4대 SV 창출 분야를 정하고, 각각 2030년까지 달성하고자 하는 목표를 구체화한 것이다.김윤욱 SK하이닉스 지속경영담당은 "SK 최태원 회장이 2021년 신년사에서 밝힌 사회와 공감하며 문제 해결을 위해 함께 노력하는 ‘새로운 기업가 정신’ 화두와 연계해 향후 10년간의 사회적 가치 창출 중장기 목표를 구체화하는 선언"이라고 취
SK하이닉스(대표 이석희)는 쎄믹스(대표 김지석), 엘케이엔지니어링(대표 이준호), 에버텍엔터프라이즈(대표 한태수) 등 3개사를 4기 기술혁신기업으로 선정하고 협약식을 가졌다고 30일 밝혔다.이들 기술혁신기업은 2년간 SK하이닉스와 제품을 공동개발하고, 개발된 제품을 SK하이닉스 생산 라인에서 직접 테스트해 볼 수 있다. 이를 통해 개발기간을 줄이고 제품 완성도를 높일 수 있다. 또 SK하이닉스로부터 일정 물량의 구매를 보장받는 한편 무이자 기술개발 자금대출 지원과 경영 컨설팅까지 제공 받게 된다.특히 올해 선정된 기업들은 외국 기
일본의 소재 수출 규제로 하이테크 재료 국산화에 대한 수요가 높아지면서 재료 스타트업 엔트리움이 주목 받고 있다. 반도체용 전자파잡음(EMI) 차폐재로 SK하이닉스로부터 ‘기술혁신기업’으로 선정되기도 했던 이 회사는 최근 일본 업체가 독(과)점하고 있는 재료를 개발, 연이어 상용화하는 데 성공했다. 엔트리움, ‘日 천하’ 재료 연이어 상용화 엔트리움(대표 정세영)은 최근 5세대(5G) 이동통신 스마트폰용 백커버 필름을 상용화했다고 밝혔다. 도전성 본딩 필름(CBF)에 이어 일본 업체가 독과점하고 있던 시장에 다시 도전장을 내밀었다.
SK하이닉스(대표이사 부회장 박성욱)는 반도체 생태계를 강화하기 위해 2차 협력사를 대상으로 ‘Growing...
SK하이닉스(대표이사 부회장 박성욱)는 미코(대표 최성학), 유비머트리얼즈(대표 이곤섭), 티이엠씨(대표 유...
소재 기업 엔트리움이 전자파간섭(EMI) 솔루션으로 사업을 확장한다. 반도체뿐 아니라 자동차 부품 등 다양한...