소재 기업 엔트리움이 전자파간섭(EMI) 솔루션으로 사업을 확장한다. 

반도체뿐 아니라 자동차 부품 등 다양한 시장 수요에 대응하기 위해서다. 이 회사는 메모리반도체용 스프레이 EMI 차폐재를 개발, SK하이닉스로부터 기술혁신기업으로 선정된 바 있다.

▲최근 자동차, 산업 기기에 전자부품이 다수 탑재되면서 EMI 성능 기준이 높아지고 있다. 

엔트리움(대표 정세영)은 국내외 제조기업을 대상으로 EMI 컨설팅부터 실제 적용까지를 통합한 솔루션 서비스를 시작한다고 15일 밝혔다. 

정세영 엔트리움 대표는 최근 KIPOST 기자와 만나 “엔트리움은 컨설팅과 소재 개발 및 생산을 맡고, 필름·장비 등 제조 능력을 가진 국내 업체와 협력해 적용 단계까지 지원할 예정”이라며 “올해 사업 기반을 닦아 내년 코넥스 시장에 상장할 계획”이라고 말했다.

EMI는 전자 부품에서 발생하는 잡음(Noise)이 다른 전자 부품에 악영향을 끼치는 것으로, 전자 기기 오작동의 주 원인 중 하나다. 주파수 특성에 따라 차폐 혹은 흡수 기능을 하는 소재로 이를 상쇄하거나 없애야 한다. 적용 방식도 여러가지다. 

초기 스마트폰 업계가 주 고객사였지만, 최근 산업 설비나 자동차, 의료기기 등에도 전자 부품이 탑재되기 시작하면서 고객사가 늘었다. 

정 대표는 “IT업계와 달리 이들 업계에서는 EMI에 익숙하지 않아 솔루션 서비스에 대한 요구가 컸다”며 “특히 자동차 부품 업계에서 수요가 급증했다”고 설명했다.

엔트리움은 이에 자회사로 자동차 부품용 EMI 소재 업체 ‘엔트리움오토모티브’를 설립했다. 이곳에서는 전장부품에 적합한 EMI 차폐재와 함께 EMI 차폐·흡수 기능을 강화한 자동차 부품용 소재도 개발·생산한다.

이와 별도로 고온 경화 과정 없이 도장 라인에서 케이스 안쪽에 뿌리기만 하면 되는 EMI 차폐재를 개발, 국내 완성차 업체에서 초기 평가를 진행 중이다. 대부분의 자동차 부품이 열에 취약한 플라스틱 케이스에 담겨 있어 150~200℃의 경화 공정을 버티지 못한다는 점에 착안했다.

더뎌졌던 스프레이 방식 EMI 차폐 시장도 개화한다. 소량이지만 연내 스마트폰용 메모리에 첫 적용된다. 

고주파를 활용하는 5G 시대가 열리면 EMI 요구 수준은 더 높아진다. 기존 스마트폰 부품과 무선통신(RF) 부품의 주파수 대역이 크게 다르기 때문에 칩 간 주파수 간섭 현상이 심해지기 때문이다. 

실제 엔트리움은 글로벌 스마트폰 업체와 EMI 차폐·흡수를 동시에 하는 소재를 연구개발(R&D) 중이다. 

정 대표는 “사업 확대로 올해 세 자릿수의 매출을 달성할 수 있을 것”이라며 “전자 부품의 탑재량이 늘어날수록 EMI 솔루션에 대한 수요는 급증할 것”이라고 내다봤다.