항저우, 중국 2024년 4월 11일 /PRNewswire=연합뉴스/ -- 고정밀 3D 스캐너 제조업체인 Scantech[https://www.3d-scantech.com/]은 로봇, 포지셔너, 트래킹 스테이션으로 구성된 새로운 광학 자동 3D 측정 시스템 AM-CELL C[https://www.3d-scantech.com/product/optical-automated-3d-measurement-system/]를 출시했다. 이 시스템은 스탬핑, 사출 성형, 기계 판금, 주조 부품과 같은 중소형 부품의 효율적이고 자동화된 검사에 특화...
뮌헨, 2024년 3월 13일 /PRNewswire/ -- 반도체 제조용 열 관리 솔루션 업계 선두 기업 ERS일렉트로닉(ERS Electronic)이 600 x 600 mm까지의 웨이퍼 및 패널에 최첨단 "광열" 분리 기술을 적용한 혁신적인 루미넥스 제품 라인의 첫 번째 기계를 선보인다. Luminex: “The semi-automatic machine is the first of ERS’s Luminex product line, featuring its PhotoThermal debonding technolo...
애플리케이션에 최적화된 서버들을 최대한 선택할 수 있는 확장 통신 플랫폼을 통해 에너지 효율성과 함께 출력 향상 – 글로벌 제조 및 서비스를 포함한 개방형 멀티 아키텍처 옵션 제공 산호세, 캘리포니아와 바르셀로나, 스페인, 2024년 2월 27일 /PRNewswire/ -- AI, 클라우드, 스토리지와 5G/엣지 용 토탈 IT 솔루션 공급업체 슈퍼마이크로(Supermicro, Inc.(나스닥: SMCI))는 5G와 통신 워크로드의 실행 속도를 빠르게 하고 효율성을 높이기 위해 확대된 목적 기반 인프라 솔루션 포트폴리오를 구현한다....
- 고급 워크로드를 지원하는 고성능 AI 및 훈련 솔루션 통해 원격 엣지 컴퓨팅의 생산성 향상 새너제이, 캘리포니아, 2024년 2월 23일 /PRNewswire/ -- AI/ML, 클라우드, 스토리지 및 5G/엣지를 위한 토탈 IT 솔루션의 글로벌 리더 슈퍼마이크로컴퓨터(Super Micro Computer, Inc.(SMCI), 이하 슈퍼마이크로)가 AI 솔루션 포트폴리오 확장을 통해 공공 장소, 소매점 또는 산업 인프라와 같은 엣지 로케이션에서의 AI 성능 및 기능을 활용을 지원한다. 슈퍼마이크로의 애플리케이션 최적화 서버...
인텔은 2023국제전자소자학회(IEDM)에서 미래 반도체 공정 로드맵을 지원할 획기적인 트랜지스터 확장 기술 및 연구개발(R&D) 성과를 공개했다고 11일 밝혔다.이번 행사에서 인텔 연구진은 후면 전력 공급 기술과 후면 직접 접촉 기술을 적용한 3D 적층형 상보형 금속 산화물 반도체(CMOS)의 진전을 발표했다. 또 후면 전력 공급을 위한 접촉 기술을 소개했으며, 최초로 실리콘 트랜지스터와 질화갈륨(GaN) 트랜지스터를 패키징이 아닌 동일한 300mm 웨이퍼 상에서 대규모 3D 모놀리식 방식으로 통합할 수 있음을 선보였다.트랜지스터
-- 임베디드 프로세서, DRAM 및 NAND 웨이퍼 테스트 위해 -40°C에서 최대 2.5kW 방출 뮌헨, 2023년 11월 16일 /PRNewswire/ -- 반도체 제조용 열 관리 솔루션 시장의 선두 주자인 ERS electronic[https://www.ers-gmbh.com ]이 최신 'High Power Dissipation' 서머 척 시스템[https://www.ers-gmbh.com/wafer-probing/our-solutions/high-power-dissipation ]을 출시한다. 이 기술은 -60°C부터 +...
텍사스 인스트루먼트(TI)는 미국 유타주 리하이에서 새로운 300mm 반도체 웨이퍼 제조 공장 착공식을 개최했다고 6일 밝혔다.하비브 일란(Haviv Ilan) TI 사장 겸 CEO, 스펜서 콕스(Spencer Cox) 유타주 주지사를 비롯한 지역사회 주요 관계자들이 참석한 가운데 새로운 팹인 LFAB2의 착공식이 진행됐다. LFAB2는 유타주 리하이에 위치한 기존 300mm 웨이퍼 팹인 LFAB과 통합해 운영될 예정이다. 두개의 TI 유타주 팹이 완공된 후에는 매일 수천만 개의 아날로그 칩과 임베디드 프로세싱 칩이 생산될 예정이다
최근 화웨이(하이실리콘)⋅SMIC가 합작해 7nm(나노미터)급 AP(애플리케이션프로세서)를 양산하면서 반도체 업계는 물론 미국 정가도 술렁거리고 있다. 향후 화웨이의 ‘메이트60 프로'가 유의미한 규모로 생산된다면 지난 4년에 걸친 대 중국 제재가 효과적이지 못했다는 방증이 되기 때문이다. 따라서 화웨이가 메이트60 프로를 계기로 스마트폰 시장에 복귀할 수 있을 지에 관심이 쏠리며, 그 여부는 전적으로 SMIC의 7nm 파운드리 생산능력에 달려 있다.
숨가쁘게 변화하는 산업 환경에서 매주 기업들 소식이 쏟아져 나옵니다. KIPOST는 다양한 전자 제조 관련 기업들의 사업 전략과 수행 실적을 엿볼 수 있는 정보들을 일주일간 한 데 모아 제공합니다.
최태원 SK 회장이 15일 경기 용인시 원삼면에 건설 중인 '용인 반도체 클러스터'(이하 용인 클러스터)를 방문했다고 SK하이닉스가 이날 밝혔다.SK하이닉스는 “지난 6월부터 용인 클러스터 부지 조성작업이 본격화된 가운데, 최 회장은 이날 공사 현황을 점검하고 구성원들을 격려하기 위해 현장을 찾았다”고 설명했다.현장에서 사업 현황을 보고받은 최 회장은 "용인 클러스터는 SK하이닉스 역사상 가장 계획적이고도 전략적으로 추진되는 프로젝트"라고 격려한 뒤 “클러스터 성공을 위한 경쟁력을 확보하는데 최선을 다해 달라"고 당부했다.최 회장은
인텔파운드리서비스(IFS)와 아날로그 반도체 솔루션 분야 파운드리 기업인 타워 세미컨덕터(Tower Semiconductor, 이하 타워)가 파운드리 사업 협력을 6일 발표했다.이번 협력을 통해 인텔은 타워가 전 세계 고객을 지원할 수 있도록 파운드리 서비스와 300mm 제조 역량을 제공한다. 또 타워는 미국 뉴멕시코주의 인텔 생산시설을 활용하게 된다. 타워는 뉴멕시코 시설에 설치할 장비 및 기타 고정 자산 확보 및 소유에 최대 3억달러를 투자할 예정이다. 이를 통해 타워의 미래 성장을 위한 월간 60만 장 이상의 포토레이어 처리
텍사스인스트루먼트(TI)는 텍사스주 리처드슨에 위치한 자사의 새로운 300mm 반도체 웨이퍼 제조 공장(또는 ‘팹’)인 RFAB2가 LEED(Leadership in Energy and Environmental Design) 건축물 인증 제도 버전 4(v4)에 따라 상위 등급인 골드(Gold) 등급 인증을 획득했다고 4일 발표했다.LEED 인증은 미국 그린빌딩협회(USGBC)에서 엄격한 심사를 통해 고성능 친환경 건물의 지속가능한 설계와 건설 및 운영을 종합적으로 평가해 부여한다. TI의 RFAB2는 미국에서 첫 번째로 세계에서는
세계반도체장비재료협회(SEMI)는 전 세계 300mm 팹 장비 매출액이 올해이후 하락세에서 벗어나 2026년까지 꾸준히 성장해 1188억 달러를 기록할 것이라고 15일 발표했다. 고성능 컴퓨팅, 차량용 어플리케이션 그리고 메모리에 대한 수요로 인해 2024년부터 2026년까지 3년간 두 자리의 성장세를 이어갈 것으로 전망된다.전 세계 300mm 팹 장비 매출액은 올해 18% 감소한 740억 달러를 기록한 후 2024년 820억 달러, 2025년 1019억 달러, 2026년 1188억 달러가 각각 예상된다.지역별로는 한국의 경우 20
뮌헨, 2023년 5월 31일 /PRNewswire/ -- 반도체 제조용 열 관리 솔루션 시장의 업계 선두주자인 ERS electronic이 뒤틀린 웨이퍼의 계측 및 분석을 위한 동종 최초의 장비를 개발했다. Wave3000은 첨단 광스캔 방식을 통해 특정 처리 상황에서 웨이퍼의 변형을 정확하게 측정할 수 있으며, 웨이퍼 휨을 포괄적이고 정밀하게 분석한다. 이는 첨단 패키징 장치의 품질을 보장하는 데 매우 중요한 사항이다. Wave3000: “ERS presents its latest innovation, Wave...
삼성디스플레이가 아산캠퍼스 A2 라인 일부를 개조해 만드는 OLEDoS(OLED on Silicon)는 면취 방식도 기존 스마트폰 패널과는 상당한 차이가 있다. 직사각형 기판에서 직사각형 패널을 생산하는 기존 OLED 라인과 달리, 원형 기판에서 직사각형 패널을 잘라내야 하기 때문이다. A2 라인의 OLEDoS 면취수를 계산하면 향후 AR(증강현실) 및 VR(가상현실) 시장에서 관련 수급을 가늠할 수 있다.
세계반도체장비재료협회(SEMI)는 최근 발표한 300mm 팹 전망 보고서(300mm Fab Outlook)를 통해 오는 2026년 300mm 팹의 생산능력이 월 960만장으로 역대 최대치를 기록할 것으로 28일 전망했다. 올해는 메모리 및 로직 반도체에 대한 수요 약화로 성장세가 다소 둔화되겠지만 2026년까지 지속적인 성장이 예상된다.2022년에서 2026년 사이 300mm 팹 생산능력을 확장할 것으로 예상되는 칩 메이커는 글로벌파운드리, 후아홍, 인피니온, 인텔, 키옥시아, 마이크론, 삼성전자, SK하이닉스, SMIC, ST마이
텍사스 인스트루먼트(TI)는 미국 유타주 리하이에 새로운 300mm 반도체 웨이퍼 제조공장(팹, Fab) 건설 계획을 17일 발표했다. 새로운 팹은 리하이에 위치한 TI의 기존 300mm 반도체 웨이퍼 팹인 LFAB 옆에 위치할 예정이며, 완공 후 두 팹은 하나의 팹으로 통합 운영될 예정이다.이번 투자는 유타주 역사상 가장 큰 규모로, 110억 달러에 이른다. 리하이 팹 확장은 약 800개의 추가적인 TI 내부 일자리와 수천 개의 간접적인 일자리를 창출할 것으로 예상된다. TI는 알파인 학구와의 협력 강화를 기대하고 있으며, 학생들
박정호 SK하이닉스 대표이사 부회장은 15일 서울 광화문 프레스센터에서 열린 한림대 도헌학술원 개원 기념 학술심포지엄에서 ‘AI 시대, 한국 반도체가 나아갈 길’을 주제로 기조 연설을 진행했다. 이 연설에서 박 부회장은 “AI 시대에 일어날 기술 혁신의 중심에는 항상 메모리 반도체가 있을 것”이라고 강조했다. 박 부회장은 "최근 화제의 중심인 대화형 인공지능 ‘챗GPT’를 시작으로 많은 빅테크 기업이 AI 챗봇(Chatbot) 서비스에 뛰어들고 있으며 앞으로 이 분야가 반도체 수요의 새로운 ‘킬러 애플리케이션(Killer Appli
지능형 전력 및 센싱 기술 전문 기업인 온세미는 글로벌파운드리(GlobalFoundries, GF) 300mm 이스트 피시킬(East Fishkill, EFK)의 미국 뉴욕 부지 및 제조 시설 인수를 성공적으로 완료했다고 13일 발표했다. 인수는 2022년 12월 31일부터 발효했다. 이번 거래로 온세미에 세계적 수준의 기술자와 엔지니어 1,000여명 이상이 추가됐다.지난 3년간 온세미는 EFK 시설과 직원들의 장기적인 미래 확보에 주력해 왔으며, 300mm 수준의 높은 투자를 통해 회사의 전력, 아날로그 및 센싱 제품의 성장을 가