중국 반도체 장비 기업 AMEC(中微公司, Advanced Micro-Fabrication Equipment)는 화난(华南)지역 본사 R&D(연구개발) 센터와 생산기지 건설 착공식을 열었다고 21일 밝혔다.

화난 본사는 광저우(广州) 쩡청경제기술개발구(增城经济技术开发区)에 위치했다. 총 부지 면적은 8만6667㎡이고, 1단계 시설은 3만3300㎡ 규모로 건설된다. 내년 말 완공하고, 2027년부터 본격적인 양산 가동을 시작할 계획이다.

광저우 캠퍼스에서는 주로 대형 평판 디스플레이 장비 개발과 생산이 이뤄질 예정이다. 스마트 글래스, 패널레벨패키지(PLP) 등 차세대 디스플레이와 반도체 패키지 장비도 이 곳에서 개발한다. 

AMEC은 지난 2004년 설립됐다. 플라즈마 에칭(식각), 화학기상증착(CVD), 측정 및 검사 장비를 중국 반도체 및 디스플레이 업계에 공급해왔다. 지난 14년간 연평균 매출액 성장률은 35%에 달한다.

올해 상반기 매출액은 지난해 같은 기간 대비 43.9% 증가한 49억6100만위안(약 9723억원)이고, R&D 투자액은 14억9200만위안(약 2924억원)으로 53.7% 늘었다. R&D 투자 비용이 매출액의 30%를 넘는다.

인즈야오(尹志尧) AMEC 회장은 “향후 5~10년 안에 자체 성장과 M&A(인수합병)을 활용해 첨단 장비 시장의 50~60%를 점유하는 것이 목표”라고 말했다.