올해 상반기 중국 내 반도체 장비 시장은 위축됐지만 장비 기업들은 첨단 공정으로 진출하면서 수익성을 높여가는 양상이 나타나고 있다. 

SEMI(세계 반도체 장비재료협회)의 최근 보고서에 따르면 올해 상반기 중국 장비 시장 규모는 102억6000만달러(약 14조2973억원)로 세계에서 가장 큰 비중을 차지하지만, 전년 대비 18% 축소됐다. 한국, 대만, 북미, 일본이 각각 48%, 203%, 55%, 20% 성장한 데 비해 중국 시장만 역성장했다. 

특히 지난해 미국의 수출 통제 강화에 따라 시장 재고가 늘고, 28nm(나노미터) 및 45nm 공정 가동률이 하락했다. 

그렇지만 중국 장비 업계 선두 기업들은 28nm 내지 5nm 선단 공정 진입에 성공하면서 공급망 전반이 업그레이드 되는 모습이 나타났다. 

박막 증착 분야에서는 AMEC(中微公司, Advanced Micro Fabrication Equipment)의 5nm CCP 식각 장비가 중국 주요 메모리 업체 검증을 통과했다. 또 SK하이닉스 우시 HBM(고대역폭 메모리) 패키지 생산 공장에 고종횡비 식각 장비를 납품하기 시작했다. 

피오텍(拓荆科技, Piotech)은 SMIC 14nm 공정에 SACVD(저압 화학기상증착) 장비를 공급했다. 기존 어플라이트머티어리얼즈가 독과점 하던 분야다. 

세정 장비 역시 강세를 나타냈다. ACM리서치(盛美上海, ACM Research)는 TSMC의 CoWoS(칩 온 웨이퍼 온 서브스트레이트) 생산 라인에 SAPS(단일 웨이퍼 메가소닉 세정장비)를 독점 공급한다. 이 회사 드라이 에처(건식 식각장비)는 YMTC의 3D 낸드 라인 검증을 통과했다.

신이창(新益昌, Hoson)은 고속 플립칩 본더를 통푸마이크로(通富微电, Tongfu Microelectronics)와 JCET(长电科技)에 납품한다. JCET의 HBM 패키지 라인dml 플립칩 본더 라인 중 신이창 제품 비중이 32% 수준으로 높다. 

한편 SEMI에 따르면 올해 전세계 반도체 장비 시장 총 매출액은 1255억달러(약 174조 4952억원)로 지난해보다 7.4% 성장할 전망이다. 내년에는 1381억달러(약 191조 9728억원)로 확대될 것으로 추산했다.