반도체⋅디스플레이용 메탈마스크 제조사 DNP(다이니폰프린팅)가 2nm(나노미터) 공정용 포토마스크 개발에 돌입했다. 향후 양산 체제 구축을 위해 MBMW(멀티빔마스크라이터)를 2대 더 주문하기로 했다. 

DNP는 2nm 로직반도체 노광공정을 위한 포토마스크 R&D(연구개발)를 시작했다고 27일 밝혔다. EUV(극자외선) 노광공정에 쓰이는 포토마스크는 원판인 블랭크마스크에 MBMW 장비로 패턴을 그려 생산한다. 

블랭크마스크는 일본 신에츠⋅호야⋅아사히글래스가 과점하고 있으며, 여기에 패턴을 떠 포토마스크화 하는 작업은 반도체 회사가 직접 담당하거나 DNP⋅도판프링팅 등이 위탁 생산한다. 이 때문에 선단공정 포토마스크 양산 시점은 전문업체들 보다는 반도체 제조사 내부 마스크숍이 더 빠르다. TSMC⋅삼성전자⋅인텔 등은 오는 2025~2026년을 전후해 2nm 양산에 들어갈 계획인 반면, DNP의 2nm 포토마스크 양산 목표는 회계연도 기준 2027년(2026년 4월~2027년 3월)이다. 

DNP는 이를 위해 포토마스크 제조용 MBMW도 2대 추가 도입하기로 했다. DNP 지난 2016년 포토마스크 전문업체로는 처음으로 MBMW를 도입했다. MBMW는 26만개의 전자빔을 조사할 수 있어 복잡한 패턴 형상도 단시간에 만들 수 있다. 지난해 이미 이 장비를 이용해 3nm 공정용 포토마스크를 개발 완료했다. 이번에 2nm로 이행하기로 했다. MBMW 역시 일본 기업이 과점하고 있으며, 뉴플레어⋅JEOL 등이 공급한다. 

한편 DNP는 이날 벨기에 종합 반도체 연구소인 아이멕(IMEC)과 2nm 공정용 포토마스크 개발을 위해 협력하기로 합의했다.