코닝이 상하이 SCH일렉트로닉스(SCH Electronics)와 반도체용 유리모판 중국 시장 판매 대리 협약을 체결했다고 밝혔다. 이번 협약을 통해 코닝 유리기판의 중국 잠재 고객 판매에 도움이 될 것으로 기대했다.

코닝의 반도체용 유리 모판은 반도체 패키징 공정의 임시 본딩에 사용될 수 있다. 예컨대 시닝(thinning)과 팬아웃(Fan-Out) 패키징 등 첨단 반도체 패키징 공정에 적용될 수 있다.

이러한 공정은 주로 소비자 가전과 자동차, 다양한 인터넷 설비용 칩을 위해 쓰인다.

SCH일렉트로닉스는 반도체 부품과 전문 기술 지원을 통해 반도체 공장에 재료 공급, 검측기, 공정 서비스 등을 하고 있다. SCH는 중국 본토와 대만, 싱가포르에서 사업을 펼치고 있으며 지난 수 년간 아태지역에 광범위한 고객군 확장을 이뤘다.

코닝 관계자는 “SCH일렉트로닉스와 협력하게 돼 기쁘다”며 “중국 고객을 위한 반도체 유리 공급을 더 잘 지원할 수 있게 됐다”고 전했다.

코닝은 이미 세계 선두 반도체 기업에 반도체 유리 솔루션을 제공하고 있으며 이번 SCH일렉트로닉스와 협력을 통해 중국 시장에서 보다 안정적인 지위를 확보할 수 있게 될 것으로 기대한다.

최근 첨단 반도체 제조 공정 기업들은 반도체 패키징 공정 과정을 단순화하면서 패키징 효율은 높이고 있다. 이를 위해 패키징 공정 맞춤형 열팽창계수(CTE)의 유리 모판이 필요한 상황이다. 이를 위해 다양한 종류의 CTE 유리 모판을 통해 소량 주문 등에 대응하면서 수요에 대응한다는 설명이다.