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TSMC, CoWoS-L 실리콘 브릿지 배선 L/S 축소
반도체 KIPOST 2024.12.14 09:58
"TSMC 신규 패키지 라인 이름은 AP8, 2025년 하반기 양산"
반도체 KIPOST 2024.09.24 20:49
풀사이즈 인터포저, 브릿지로 대체하면 실리콘 웨이퍼 얼마나 절감되나
반도체 KIPOST 2024.09.03 13:40
TSMC, CoW 공정 첫 외주…SPIL이 물량 받아
아시아 KIPOST 2024.08.06 20:59
엔비디아 '블랙웰' GPU 출하지연, 실리콘 브릿지 디자인이 결함으로 부각
반도체 KIPOST 2024.08.06 14:16
제조 관점에서 본 엔비디아 B200 "칩렛, CoWoS-L 가성비 공정 망라"
반도체 KIPOST 2024.03.22 11:42
삼성전기 부산 공장 투자와 애플 'M1 울트라'가 의미하는 것
반도체 KIPOST 2022.03.21 23:00
한주간 KIPOST 회원들이 주목한 콘텐츠
Weekly Issue KIPOST 2022.03.19 15:34
애플 'M1 울트라' 생산에 사용된 CoWoS-S 기술은?
반도체 KIPOST 2022.03.12 16:13
애플 'M1 울트라' 칩...TSMC CoWoS-S 패키징 기술 채용
아시아 유효정 기자 2022.03.11 17:49