대만 TSMC가 CoWoS(칩온웨이퍼온서브스트레이트) 공정 중 상대적으로 난이도가 높은 CoW 공정을 따로 떼내 처음으로 외주 업체에 넘겼다. AI(인공지능) 반도체 병목이 된 CoWoS 생산능력 확보에 숨통이 트일지 주목된다. 

시장조사업체 트렌드포스는 대만 경제매체 머니DJ를 인용, TSMC가 SPIL에 CoW 일감을 발주했다고 6일 밝혔다. 그동안 TSMC가 CoWoS 생산능력 확보를 위해 WoS 공정만 외주화 한 바는 있지만, 난이도가 높은 CoW 공정만 OSAT(외주패키지테스트) 업체에 넘긴 건 처음이다. 

CoW는 반도체 칩을 인터포저에 붙이는 과정이며, WoS는 반도체가 붙은 인터포저 전체를 패키지 기판에 접합하는 과정이다. 후자 대비 전자가 난이도가 높고 부가가치 역시 크다. 

이번에 CoW 일감을 수주한 SPIL은 세계 4위권 OSAT 회사다. 2016년 세계 1위 OSAT 회사 대만 ASE가 인수했지만 법인은 분리돼 있다. 

그동안 TSMC의 CoWoS 생산능력은 룽탄 AP3, 주난 AP6에서 처리하는 물량이 가장 많고 미국 앰코가 CoWoS 전체를 독립적으로 처리하기도 했다. ASE⋅SPIL은 WoS 공정만을 처리해 왔는데 이번에 처음으로 SPIL이 CoW 일감을 받게 됐다. 

트렌드포스에 따르면 SPIL은 이번 수주를 위해 대만 타이중에 신규 생산시설을 짓고 있으며, 내년 2분기 생산설비가 반입된다. 본격 양산은 내년 3분기다. SPIL의 CoWoS 생산능력은 CoWoS-S 기준 연간 4만~5만장 수준이 될 것으로 예상된다. 월간으로는 3500~4000장 정도다. 

현재 TSMC의 CoWoS 생산능력은 월 3만5000장~4만장 정도로 추정되며, CoWoS 전체를 공급하는 앰코, WoS를 공급하는 ASE, 내년 CoWoS를 완성하는 SPIL까지 합치면 도합 월 6만5000장으로 추산된다고 트렌드포스는 밝혔다.