엔비디아(www.nvidia.co.kr, CEO 젠슨 황)는 짧은 단어만으로 사실적인 예술품을 만들어주는 최신 버전의 AI 페인팅 툴 고갱2(GauGAN2)를 공개했다고 24일 밝혔다.고갱의 딥러닝 모델은 누구나 어느때보다 쉽게 자신의 상상력을 사실적인 그림으로 만들 수 있게 해준다. ‘해변의 일몰’과 같은 문구를 입력하기만 하면 AI가 실시간으로 장면을 생성한다. ‘바위가 많은 일몰의 해변’과 같이 추가 형용사를 추가하거나 일몰을 오후 또는 비오는 날로 바꾸면 고갱이 적대적 생성 신경망(Generative Adversarial N
마우저 일렉트로닉스는 아나로그디바이스(ADI)와 공동으로 RF 무선 설계의 다양한 과제와 솔루션을 다루는 신규 전자책을 발간했다고 23일 밝혔다. ‘8인의 전문가가 말하는 RF 무선 설계’ 전자책에서는 아나로그디바이스를 비롯하여 혁신적인 기술을 선도하는 기업 리더들의 RF 애플리케이션에서 가장 자주 접할 수 있는 여러 가지 과제에 대한 통찰력 넘치는 분석 자료를 제공한다.무선 및 위성 통신은 우리의 일상 생활을 뒷받침하고, 전 세계 사람들의 삶의 질 향상이라는 혁신에 있어 중추적 역할을 하기에 그 잠재력이 무궁무진하다. 새로운 항공
퀄컴 테크날러지는 학술논문대회인 ‘퀄컴 이노베이션 펠로우십 코리아 2021’을 비대면 온라인으로 개최하고, 최종 20개의 논문을 선정해 장학금을 수여했다고 23일 밝혔다.작년에 이어 올해 두번째로 진행된 이번 ‘퀄컴 이노베이션 펠로우십 코리아 2021’은 정규 석박사 과정에 있는 학생들을 대상으로 연구 장학금을 지원하는 학술논문대회다. 잠재력을 지닌 이공계 창의 인재들이 연구 활동에서 독립성과 창의성을 추구하고, 나아가 뛰어난 성과를 도출하도록 독려하는 것을 목표로 한다. 아울러 퀄컴 테크날러지 연구진들과 다양한 아이디어에 대하여
엔비디아(www.nvidia.co.kr)의 창립자 겸 CEO인 젠슨 황(Jensen Huang)이 미 반도체산업협회(SIA)가 선정하는 2021 로버트 N. 노이스 상(Robert N. Noyce Award)을 수상했다. 미국에서 25만 명의 근로자를 고용하고 지난해 미국 내 매출 2천억 달러 이상을 올린 기업들의 모임인 반도체산업협회(SIA)의 연례 만찬에는 인디애나주와 미시간주의 주지사와 20여 명의 최고 경영자를 포함한 200여 명의 업계 임원들이 참석했다.SIA 회장 겸 CEO인 존 네퍼(John Neuffer)은 “젠슨 황
삼성전자가 메모리, 시스템 반도체와 함께 LED 제품까지 '탄소 발자국' 인증을 확대했다. 삼성전자는 차세대 메모리 반도체 제품 20종이 카본 트러스트로부터 '제품 탄소 발자국' 인증을 취득하고, 지난해 '제품 탄소 발자국' 인증을 받은 메모리 반도체 5종의 후속 제품은 탄소 저감을 인정받아 '탄소저감 인증'을 획득했다고 밝혔다. 삼성전자는 지난 9월 시스템 반도체 제품 4종에 이어 SODIMM(8GB/16GB), LPDDR5(8GB/12GB/16GB) 등 메모리 제품 20종
LG전자(www.lge.co.kr)가 스마트 TV에 탑재하는 독자 소프트웨어 플랫폼 webOS의 강점을 앞세워 TV 콘텐츠 경쟁력 강화에 속도를 낸다.LG전자는 종합컴퓨팅기업 엔비디아(NVIDIA, www.nvidia.com)와 스마트 TV 콘텐츠 파트너십 계약을 체결하고, webOS를 탑재한 LG 스마트 TV에서 클라우드 게임 스트리밍 플랫폼 지포스나우(GeForce NOW) 서비스를 시작한다.지포스나우는 클라우드 서버에 설치된 PC 게임을 원격으로 즐길 수 있는 엔비디아의 게임 스트리밍 플랫폼이다. 호환 가능한 컨트롤러만 연결하
임베디드 개발용 소프트웨어 도구 및 서비스 공급업체인 IAR시스템즈는 Arm용 IAR 임베디드 워크벤치(IAR Embedded Workbench)의 최신 버전에 Arm Cortex-M55 프로세서 지원 기능을 추가했다고 발표했다. 이 툴 체인 버전 9.20에는 여러 반도체 공급업체의 최신 마이크로컨트롤러(MCU) 장치에 대한 지원이 포함되어 있다.Arm의 Arm Cortex-M55 프로세서는 AI 지원 Cortex-M 프로세서이며, Arm 헬륨(Helium) 기술인 M-프로파일 벡터 익스텐션(M-Profile Vector Exten
저전력 프로그래머블 솔루션 전문업체인 래티스반도체는 클라이언트 컴퓨팅 기기 등 에지(Edge) 애플리케이션에서 배터리 수명을 개선하고 혁신적인 사용자 경험을 가능하게 하는 저전력 AI/ML 지원 솔루션의 로드맵을 발표했다. sensAI™ 솔루션 스택으로 구축되고 저전력 래티스 Nexus™ FPGA 상에서 실행되는 이 새로운 솔루션을 활용해, OEM은 현장 업그레이드가 가능한 저전력, 하드웨어 가속 AI 기능을 갖춘 스마트한 상시 작동 기기를 개발할 수 있다.최근 클라이언트 컴퓨팅 기기와 관련, 보다 빠르게 반응하고 상황을 인식하는
마우저 일렉트로닉스는 'Empowering Innovation Together™(협업을 통한 혁신) 프로그램' 2021 시리즈의 일곱 번째이자 마지막 에피소드를 발표했다. 이번 최종 에피소드에서는 산업 자동화 기술과 머신 러닝이 만나 산업 자동화 부문에서 어떠한 시너지 효과를 낼 수 있는지에 대해 알아본다. 이번 최종 에피소드는 블로그, 인포그래픽, 기사와 더불어 ‘Then, Now and Next(그때, 지금, 그리고 다음)’ 영상과 ‘The Tech Between Us(인간을 잇는 기술)’ 팟캐스트를 통해 흥미로운
텍사스 인스트루먼트(TI)는 미국 텍사스주 셔먼에 새로운 300mm 반도체 웨이퍼 제조공장을 구축하기 위해 내년 착공할 계획이라고 발표했다. 텍사스 북부에 위치한 TI의 셔먼 부지는 반도체 팹을 최대 4개까지 수용할 수 있어 산업용 및 차량용 반도체를 필두로 늘어나는 반도체 시장의 수요를 충족할 수 있을 것으로 기대된다. 첫 번째와 두 번째 반도체 팹은 2022년부터 착공할 예정이다.리치 템플턴 텍사스 인스트루먼트 회장 겸 사장 겸 CEO는 "셔먼 부지에 구축될 아날로그 및 임베디드 프로세싱 300mm 팹은 TI의 제조 및 기술 경
삼성전자가 미국시간 17일(한국시간 18일)부터 'SAFE(Samsung Advanced Foundry Ecosystem) 포럼 2021'을 개최하고, 파트너사들과 함께 파운드리 에코시스템을 강화해 나가겠다고 밝혔다.올해 3회째를 맞는 'SAFE 포럼'에서는 '퍼포먼스 플랫폼(Performance Platform) 2.0'을 주제로 최첨단 공정 기반 칩 구현에 필요한 솔루션 강화 방안을 논의했다.또한, 7개 기조연설과 76개 테크 세션을 통해 SAFE 플랫폼을 통한 성공적인 개발 협력 성과
엔비디아(www.nvidia.co.kr, CEO 젠슨 황)는 전세계 에너지 시장 발전소 기술의 선두 공급업체인 지멘스 에너지(Siemens Energy)가 발전소의 예측 유지보수를 지원하는 디지털 트윈을 구축하기 위해 옴니버스(Omniverse) 플랫폼를 사용하고 있다고 밝혔다.지멘스 에너지 외에도 다양한 산업 분야의 기업들이 디지털 트윈을 통해 운영을 개선하고 있다. 대표적인 기업으로는 전세계 31개 공장에서 다양한 산업 디지털 트윈을 구축하고 있는 BMW 그룹과 엔비디아 옴니버스 플랫폼에서 5G 네트워크 설계를 위한 도시 지역
MEMS, 나노 기술, 반도체 제조용 웨이퍼 본딩 및 리소그래피 장비 전문업체인 EV 그룹(이하 EVG)이 EVG®40 NT2 자동 계측 시스템을 발표했다. 이 시스템은 웨이퍼-투-웨이퍼(W2W), 다이 투-웨이퍼(D2W), 다이-투-다이(D2D) 본딩 애플리케이션과 마스크리스 리소그래피 애플리케이션에서 오버레이 및 임계 선폭(critical dimension, CD)을 측정하는 기술이다. 실시간 공정 수정 및 최적화를 위해 피드백 루프를 사용하는 대량 생산을 지원하도록 설계된 EVG40 NT2를 활용함으로써 디바이스 제조사, 파운
마우저 일렉트로닉스는 혁신적인 최신 센서 솔루션과 세계 최고 제조사들의 리소스에 집중 조명하는 센서 기술 콘텐츠 스트림을 발표했다. 사물 인터넷(IoT)과 스마트 연결 장치의 급속한 발전으로 제조사들은 센서 부문에서 비약적인 발전을 이루었다. 마우저는 엔지니어의 설계 요구 사항을 충족할 수 있는 보다 광범위한 최신 센서 제품과 솔루션을 제공한다.◆마우저에서 제공하는 주요 센서 기술 제품은 아래와 같다:△보쉬(Bosch)의 BME688 환경 센서는 가스, 습도, 온도, 기압 감지 기능에 혁신적인 인공지능(AI)을 활용한다. 마우저에서
인텔은 15일(현지시각) 세계 최초 상업용 마이크로프로세서인 인텔® 4004의 출시 50주년을 기념한다고 밝혔다. 지난 1971년 출시된 4004는 클라우드에서 에지에 이르기까지 거의 모든 현대 기술의 ‘두뇌’ 역할을 하는 현대 마이크로프로세서 컴퓨팅의 길을 열었다. 마이크로프로세서는 유비쿼터스 컴퓨팅, 편재 접속성, 클라우드-투-에지 인프라 및 인공지능과 같은 강력한 기술의 융합을 가능하게 하며, 그 어느 때보다 빠르게 변화하는 혁신 속도를 창출한다.팻 겔싱어 (Pat Gelsinger) 인텔 CEO는 “4004 칩이 출시된 지
퀄컴 테크날러지 Inc.(Qualcomm Technologies Inc.)는 퀄컴 본사 수석 부사장 겸 아태지역 총괄 사장(senior vice president and president of Asia-Pacific)에 권오형 퀄컴코리아 사장을 승진 임명한다고 밝혔다. 권오형 아태지역 총괄 사장은 중국과 인도를 제외한 아태지역 전체를 담당하게 된다. 권오형 신임 아태지역 총괄 사장은 지난 2007년 퀄컴 본사 미국 샌디에고에서 한국영업 이사로 퀄컴에 합류해 퀄컴의 모바일, 컴퓨팅, 인프라, RF 프론트엔드(RF Front-End),
NXP 반도체는 2021년형 포드 F-150 픽업, 머스탱 마하-E, 브롱코 SUV를 포함한 포드 자동차(Ford Motor)사의 전 차량군이 향상된 운전자 경험, 편의성, 서비스를 제공할 수 있도록 포드 자동차사와 협력한다고 밝혔다.완전히 네트워크로 연결된 포드의 새로운 차량 아키텍처는 NXP의 차량 네트워킹 프로세서와 i.MX 8 시리즈 프로세서를 통해 차량을 업그레이드함으로써 고객 라이프스타일을 개선하고 소유 경험을 최신화한다.NXP의 차량 네트워크 프로세서는 차량 내 보안 네트워킹을 제공하고 게이트웨이가 OTA 소프트웨어 업
임베디드 개발용 소프트웨어 도구 및 서비스 공급회사인 IAR 시스템즈(IAR Systems®)는 리눅스와 윈도우 기반 프레임워크를 지원하는 Arm용 IAR 빌드 툴을 공급함으로써, 자동 빌드 기능을 지원하는 유연한 자동화 워크플로우용 제품군을 더욱 확장한다고 12일 밝혔다. 자동화된 애플리케이션 빌드 및 테스트 공정을 위해 교차 플랫폼 기반 프레임워크를 지원하는 이 새로운 툴을 활용하면 핵심 소프트웨어 빌드 및 테스트 작업을 대규모로 전개할 수 있다.효율을 보장하기 위해, 소프트웨어 개발 환경은 확장 가능성과 유연성을 갖출 필요가
삼성전자가 반도체 패키징 기술 혁신을 통해 고성능 반도체용 2.5D 패키징 솔루션 'H-Cube(Hybrid-Substrate Cube)'를 개발하고, 고성능 반도체 공급을 확대한다.삼성전자는 기존 2.5D 패키징 솔루션 I-Cube에 이어 이번에 고대역폭 메모리(HBM)를 6개 이상 탑재 가능한 업계 최고 사양의 'H-Cube'를 확보하며, 데이터센터·AI·네트워크 등 응용처별 시장에 맞는 맞춤형 반도체를 고객의 니즈에 맞춰 다양한 형태의 패키지로 제공할 수 있게 됐다.삼성전자 'H-Cube
마우저 일렉트로닉스는 아나로그디바이스(ADI), 뷔르트 일렉트로닉스(Würth Elektronik), 하팅(HARTING)과 협력해 단일 쌍 이더넷(SPE) 기술에 초점을 둔 신규 솔루션 페이지를 발표했다. 스마트 공장과 산업용 사물 인터넷(IIoT)의 성장으로 인해 공장에서는 더욱 강력한 연결 성능이 필요하게 되었다. 이더넷은 대규모 산업 연결을 위한 대표적인 아키텍처로, 자동화 시스템을 네트워크에 연결하는 주요 수단이다. SPE 기술은 필드 레벨 액추에이터 장치와 센서에 단일 와이어 쌍을 통해 고성능으로 데이터/전력을 전송한다.