온세미컨덕터는 1200V 및 900V 실리콘카바이드(SiC) 금속산화물반도체 전계효과트랜지스터(MOSFET) 제품군을 자사의 와이드밴드갭(WBG) 디바이스 라인업에 추가했다고 11일 밝혔다.두 제품은 태양광 발전 인버터, 전기자동차(EV)를 위한 온-보드 충전, 무정전 서버 전원 공급장치(UPS), 서버 공급 장치, EV 충전소 등을 포함한 다양하고 요구조건이 까다로운 고성장 애플리케이션을 위해 고안됐다. 실리콘(Si) MOSFET으로는 불가능했던 수준의 성능을 제공한다.온세미컨덕터의 새로운 1200V 및 900V N-채널 SiC
삼성전자(대표 김기남·김현석·고동진)는 멜라토닌 조절을 돕는 발광다이오드(LED) 패키지 'LM302N' 제품군을 출시했다고 11일 밝혔다.'LM302N'은 실내 생활 비중이 높은 현대인들이 필요와 목적에 따라 조명 환경을 자유롭게 설계할 수 있도록 해준다. 멜라토닌 분비에 영향을 미치는 청록색 파장의 빛을 조절한 제품으로, 'LM302N DAY'와 'LM302N NITE' 2가지 라인업으로 구성된다.멜라토닌은 수면 주기에 관여하는 물질로, 사람의 몸은 햇빛이 많은 낮에는 멜
SK하이닉스(대표 이석희)는 협력사 대상 지식공유 플랫폼인 ’반도체 아카데미’를 운영하며 축적된 반도체 전문지식과 경험을 공유하기 위해 '패키지와 테스트(원제 : 반도체의 부가가치를 올리는 패키지와 테스트)' 책을 출간했다고 10일 밝혔다.반도체 후공정인 ‘패키지’ 공정은 반도체를 외부 충격으로부터 보호하거나 복합 제품으로 만들기 위해 포장하는 공정이고, ‘테스트’는 반도체 칩을 전기적으로 검사해 불량을 선별하는 단계다.이 책은 패키지와 테스트 공정의 기본 이론부터 반도체 칩 패키지가 생산되기까지의 전반적인 지식을 담
온세미컨덕터는 파워오버이더넷(PoE) 및 블루투스저전력(BLE)을 지원하는 '커넥티드 라이팅 플랫폼(Connected Lighting Platform)’을 출시했다고 10일 밝혔다.설계자들은 이 프로토타입 플랫폼을 활용, 커넥티드 조명 분야의 혁신을 가속화하고 사물인터넷(IoT)의 일환으로 조명 피팅에 대한 연구를 강화할 수 있다.발광다이오드(LED) 제어를 위해 설계된 커넥티드 라이팅 플랫폼은 시스템인패키지(SIP) 'RSL10'를 내장해 BLE, PoE 등 다양한 연결을 지원한다. 최대 90와트(W)의 출력
비콘(Beacon®) 광유체 기기용으로 설계된 옵토(Opto™) 세포주(셀 라인) 개발 2.0 워크 플로, 단 몇 일 만에 99퍼센트 이상의 단일클론성 보장을 통해 복잡한 항체 치료제를 위한 최고의 생산 세포주 생성 에머리빌, 캘리포니아주, 2020년 3월 10일 /PRNewswire/ -- 세포 선별의 선두 주자인 버클리 라이츠가 오늘, 비콘(Beacon) 기기를 위한 새로운 워크 플로인 'Opto CLD 2.0(옵토 세포주 개발 2.0)'을 론칭했다는 소식이다. 기존 웰 플레이트 워크플로에서는 기존 항체들을 생산하는 클론들을 ...
‘세기의 경영자’로 추앙받기도, 인간 ‘중성자 폭탄’이라는 별칭도 얻었던 잭 웰치 전 제너럴 일렉트릭(GE) 회장 겸 최고경영자(CEO)가 향년 84세의 일기로 별세했다. GE는 지난 2일(현지시간) 성명을 통해 잭 웰치 전 회장이 이날 타계했다는 안까타운 소식을 발표하며 애도했다. 웰치 전 회장은 지난 1935년 11월 미 매사추세츠에서 태어났다. 부친은 철도기관사였다. 메사추세츠 에머스트 대학에서 화학공학을 전공하고, 1960년 일리노이대학에서 박사학위를 취득했다.그는 1960년 화학 엔지니어로 GE에 첫발을 들인 뒤 1972년
[편집자주] 첨단 제조업계 종사자들은 어떤 콘텐츠에 주목할까요? 첨단산업 전문매체 KIPOST 뉴스레터 회원들이 한주간 눈여겨 보셨던 기사를 순서대로 정리했습니다. KIPOST는 국내 4대 제조 대기업(삼성, LG, SK, 현대) 계열사 재직자를 비롯해 IT, 자동차 등 대한민국을 이끄는 산업계, 금융계, 정부 유관 기관과 학계 등 다양한 분야에서 보고 계십니다. 1. 인텔, 삼성 파운드리에 SoC 외주... CPU까지 할 가능성은?2. 반도체 후공정 업계가 첨단 패키지 수율 개선을 위해 택한 것3. [칼럼] 유튜브 시청 행태와 &
인피니언테크놀로지스(지사장 이승수)는 자사의 실리콘 카바이드(SiC) 제품 포트폴리오에 650V '쿨시크(CoolSiC) 금속산화물반도체 전계효과트랜지스터(MOSFET)' 제품군을 추가했다고 5일 밝혔다.이 제품군은 에너지 효율과 전력 밀도가 높고 견고성도 뛰어나다. 서버, 네트워크, 산업용 SMPS(Switching Mode Power Supply), 태양광 에너지 시스템, 에너지 저장 및 배터리 포메이션, 무정전전원장치(UPS), 모터 드라이브, 전기차(EV) 충전 등에 적합하다.CoolSiC MOSFET 650V
텍사스인스트루먼트(TI, 지사장 박중서)는 업계 최초로 AEC-Q100 표준의 Grade 주변 작동 온도 규격을 충족하는 디지털 절연기 'ISO7741E-Q1'를 출시했다고 3일 밝혔다.48V 하이브리드 전기차(HEV)의 경우 내연 엔진과 배터리 시스템을 함께 쓰기 때문에 집적회로(IC)의 주변 온도가 125℃ 이상으로 뜨거워질 수 있다. 때문에 최대 125℃ 온도에서 사용 가능한 기존 Grade 1 규격 IC를 탑재하면 성능을 보장하기 위해 별도의 냉각 시스템을 탑재했다.반면 이 제품은 동작 전압이 1.5kVRMS로
북미와 일본 지역에서 기존 LTE 주파수분할(FDD) 대역을 5세대 이동통신(5G) FDD 대역으로 활용할 수 있는지 검토에 나섰다. 5G 보급화 속도를 높이기 위해서다. 이에 5G FDD 시스템의 개발 및 제조를 지원하는 측정 기기에 대한 수요도 증가하고 있다.안리쓰코퍼레이션은 자사 신호분석기 'MS2850A', 'MS269xA', 'MG3710E'를 위한 5G NR FDD 측정 및 파형(waveform) 발생 소프트웨어 6종을 출시했다고 28일 밝혔다. MS2850A 및 MS269xA
지난달 우리나라 수출이 15개월만에 상승세로 반전했으나 코로나19라는 돌발 악재의 여파가 현실화하고 있다. 조업일수를 제외한 하루 평균 전체 수출액과 최대 교역국인 중국 수출액이 급감한 것으로 나타났기 때문이다. 코로나19 확산세가 장기화한다면 우리 수출에 미칠 악영향은 더욱 커질 것으로 우려된다. ◇ 수출 15개월 만에 상승세…그러나 코로나19 직접 영향권에 진입1일 산업통상자원부는 지난 2월 수출이 지난해 같은 달보다 4.5% 증가한 412억6천만달러로 잠정 집계됐다고 밝혔다. 지난 2018년 12월부터 14개월 연속 마이너스에
반도체 후공정 생산 라인에 새로운 유형의 검사(Inspection) 장비가 도입되고 있다. 자동차 등 신뢰성이 중요한 시장에 들어가는 반도체의 종류가 늘어나고 3차원(3D) 적층이나 실리콘관통전극(TSV) 등 차세대 반도체 패키지가 등장하면서다. 기존 검사 방법으로 결함을 찾는 데 한계에 직면하면서 업계는 X선 등을 활용하는 새로운 검사 장비를 채택, 수율을 높이고 있다. 검사 장비, 하나의 유형으로 모든 결함을 찾아낼 수는 없다검사는 반도체 패키지의 결함(Defect)이나 불량을 야기하는 이물(Particle) 등을 찾아내는 공정
마우저일렉트로닉스는 아나로그디바이스(ADI) 및 TE커넥티비티(TE)의 산업용 통신 부품을 유통한다고 27일 밝혔다.제조공장은 산업용 애플리케이션에서 요구되는 실시간 성능과 견고함을 충족하기 위해 이더넷에 의지해서 운영된다. 기존 필드버스와 비교했을 때 이더넷은 처리 속도 향상, 대용량 데이터 관리, 효과적이고 효율적인 공장 장비의 모니터링 등 여러 장점을 제공한다. ADI와 TE는 생산 현장에서 사용할 수 있도록 이더넷을 비롯해 여러 산업용 통신 솔루션을 개발한다.ADI의 'ADIN1300'은 저전력 단일 포트 기가
자율주행차의 주행 속도가 시속 55㎞에서 105㎞ 이상으로 발전하면서 주위 사물이 차에서 얼마나 떨어져 있는지를 측정하는 라이다(LiDAR) 센서의 역할이 중요해지고 있다.맥심인터그레이티드(지사장 최헌정)는 고속 자율주행을 실현할 수 있는 라이더(LiDAR) 집적회로(IC) 3종을 출시했다.이번에 출시한 3종은 고속 비교측정기(comparator) ‘MAX40026’, 고대역폭의 트랜스 임피던스 증폭기(TIA) ‘MAX40660' 및 'MAX40661’다. 세 제품 모두 동일한 모듈 크기 내에서 경쟁 솔루션 대비 2배
텍사스인스트루먼트(지사장 박중서)는 QFN 패키지 기반의 초소형 24V 4A DC/DC 벅 모듈 'TPSM53604'을 출시했다고 25일 밝혔다.이 제품은 5×5㎜ 크기로 경쟁사의 3.5A 모듈 대비 전원 장치 크기를 최대 30% 줄이고 전력 손실은 절반으로 낮춘다. 낮은 드레인-소스 온저항(RDS(on))과 MOSFET을 통합, 24V에서 5V로 변환 시 90%의 변환 효율을 달성한다.QFN 패키지 풋프린트의 42%가 보드와 접촉하므로, BGA 패키지에 비해서 더 효율적으로 열을 전달할 수 있다. 또 단일 열 패드를
삼성전자(대표 김기남·김현석·고동진)는 역대 최고 속도·최대 용량을 구현한 '16GB LPDDR5(Low Power Double Data Rate 5) 모바일 D램'을 평택 1공장에서 본격 양산하기 시작했다고 25일 밝혔다. 16GB LPDDR5 모바일 D램 양산을 시작한 건 삼성전자가 처음으로, 회사는 지난해 7월 12GB LPDDR5 모바일 D램을 세계 최초로 출시한 바 있다.16GB 모바일 D램 패키지는 2세대 10나노급(1y) 12Gb 칩 8개와 8Gb 칩 4개가 탑재됐다. 현재 하이엔드 스마트폰에 내장되는 모
인피니언테크놀로지스(지사장 이승수)는 가변속 드라이브에 적합한 모터 컨트롤러 'IMC300' 제품군을 출시했다고 24일 밝혔다.IMC300은 모션 제어 엔진(MEC) 'iMOTION'과 Arm Cortex-M0 코어 기반 마이크로컨트롤러(MCU)를 결합했다. 고유연성이 필요한 가변속 드라이브에 적합하다.IMC300 제품군은 MCE 2.0으로 즉시 사용 가능한 모터 제어와 선택적인 PFC 제어를 제공한다. 모터 제어에 MCE를 적용하면 고객은 내장된 Arm 마이크로컨트롤러에서 완벽하게 독립적으로 실행되는
마우저일렉트로닉스는 코보(Qorvo)의 파워 애플리케이션 컨트롤러(Power Application Controller) 'PAC5556'을 유통한다고 24일 밝혔다.이 제품은 혼성 신호 시스템온칩(SoC)으로, 작은 공간에서 높은 전력 밀도로 지능형 전력 제어 기능을 제공한다. 성능, 신뢰성, 에너지 효율 등의 장점을 갖췄으며 자재 조달 비용을 최대 35% 아낄 수 있다.'PAC5556'은 완전 프로그래밍을 지원하며 32비트 150㎒ Arm 코어텍스(Cortex)-M4F 고성능 디지털 프로세서(플래시 1
국내 1위 태양광 폴리실리콘 업체 OCI가 국내 생산을 중단하기로 한데 이어 한화그룹도 연내 폴리실리콘 사업에서 철수하기로 했다. 두 개 남았던 폴리실리콘 제조업체가 모두 국내 사업을 접기로 한 것이다. 중국발 저가 공세를 더 이상 버티지 못하는 현실에서 나온 불가피한 결정이지만, 국내 태양광 산업의 후방 생태계가 위협받을 것이라는 우려도 나온다. 한화솔루션은 지난 20일 이사회를 열고 “수 년째 적자를 기록 중인 폴리실리콘 사업에서 철수하기로 결정했다”고 밝혔다. 폴리실리콘 생산설비의 잔존가치는 지난해 실적에 모두 반영됐다. 손실
자동차에 들어가는 효과음이 다양해지고 있다. 자율주행 및 첨단운전자지원시스템(ADAS)의 등장으로 인해 차선을 이탈했을 때, 주위 장해물을 인지했을 때, 엔진이 켜질 때, 길을 알려줄 때 등 온갖 특이사항이 발생할 때마다 효과음이 들린다. 심지어 전기차에는 엔진 소리도 효과음으로 들어간다. 이에 따라 자동차 클러스터에서 효과음을 출력하는 부품도 릴레이(방향 지시음)나 전자 부저(경고음) 대신 마이크로처리장치(MCU)를 활용하는 스피커 앰프로 바뀌고 있다. 하지만 지금까지는 안전하고 안정적으로 대음량을 출력할 수 없었다. 앰프의 출력