프리몬트, 캘리포니아, 2024년 3월 12일 /PRNewswire/ -- 첨단 반도체 패키징, 생명과학 및 "모어댄무어(More-Than-Moore)" 애플리케이션에 사용하는 공정 장비 분야 최고의 제조사 일드엔지니어링시스템즈(Yield Engineering Systems (YES))는 니르말리아 메이티(Nirmalya Maity)가 최고전략책임자로 동사에 합류했다고 발표했다. 메이티 씨는 동사가 다음 성장 단계를 위한 위치에 도달함에 따라 모든 비즈니스에서 YES 전략 추진의 전체 책임을 지고 있다. YES의 CEO인 라마 ...
로옴(ROHM) 주식회사는 냉장고, 세탁기, PLC, 인버터 등 생활가전 및 산업기기 어플리케이션에 최적인 소형 DC-DC 컨버터 IC 'BD9E105FP4-Z/BD9E202FP4-Z/BD9E304FP4-LBZ/BD9A201FP4-LBZ'의 4개 기종을 개발했다고 12일 밝혔다.또 제품 라인업 강화를 위해 최대 출력전류 2A,스위칭 주파수 350kHz의 BD9E203FP4-Z도 제품화를 예정하고 있다고 덧붙였다.이번에 개발된 신제품은 출력전류 1A~3A로 모두 소형 SOT23 패키지 사이즈 (2.8mm×2.9mm)를 채용했다. 일반
-- 큐빅 모듈형 스위치보드와 모터 제어 센터(MCC) 시스템, 생산 환경에서 지속가능성과 안전성을 향상시키며 유지보수 시간 절약 싱가포르 2024년 3월 11일 /PRNewswire=연합뉴스/ -- 세계 최대 산업 자동화 및 디지털 트랜스포메이션 전문기업인 로크웰 오토메이션(Rockwell Automation, Inc. (NYSE: ROK))은 큐빅(CUBIC[https://www.cubic.eu/ ]) 제품 라인의 지역 판매 정책을 발표했다. 큐빅은 전력 및 전기 패널 제작에 필요한 IEC-61439 준수 모듈형 인클로저 시스...
지멘스 디지털 인더스트리 소프트웨어, 지멘스 EDA 사업부 (http://www.siemens.com/eda)는 아웃소싱 반도체 조립 및 테스트(OSAT) 서비스 전문업체인 네패스(대표 이병구)가 첨단 3D-IC 패키지 개발과 관련된 설계 문제들을 해결하기 위해 지멘스 EDA의 업계 선도 솔루션을 활용했다고 7일 발표했다.네패스는 과학기술정통부 국책과제인 ‘칩렛 이종 집적 초고성능 인공지능(AI) 반도체 개발’을 위해 AI반도체 설계기업 사피온 등과 컨소시엄을 구성해 개발을 추진하고 있다. 사피온이 AI용 신경망처리장치(NPU)를
AMD는 비용 최적화 FPGA 및 적응형 SoC 포트폴리오에 최신 AMD 스파르탄 울트라스케일+(Spartan™ UltraScale+™) 제품군을 추가했다고 6일 발표했다.스파르탄 울트라스케일+ 디바이스는 다양한 I/O 집약적 엣지 애플리케이션을 위해 높은 비용 및 전력 효율성을 제공한다. 28nm 미만 공정 기술로 구현된 FPGA 중 로직 셀 대비 업계에서 가장 많은 I/O를 갖추고 있으며 이전 세대에 비해 전력소모를 최대 30%까지 절감하는 것은 물론 강력한 보안 기능을 제공한다.엣지 애플리케이션에 최적화된 스파르탄 울트라스케일
넥스페리아(Nexperia)는 1.8V 전자 시스템을 모니터링, 보호하도록 설계된 4채널 및 8채널 아날로그 스위치 시리즈를 출시했다고 6일 밝혔다.이 멀티플렉서 계열 제품들은 자동차용 AEC-Q100 인증 버전을 비롯해 센서 모니터링 및 진단, 엔터프라이즈 컴퓨팅, 가전 제품 등 다양한 소비 가전과 산업용 제품에 적합한 표준 버전을 포함하고 있다.아날로그 스위치를 사용하는 제어 회로는 일반적으로 스위치 전원 공급용 전압 레벨에서 작동할 수 없기 때문에 시스템 설계자들은 추가 전압 변환기를 필요로 하게 된다. 그러나 이번에 출시한
-- 컴팩트 E1B 패키지에 추가해 그린즈버러, 노스캐롤라이나주 2024년 3월 5일 /PRNewswire=연합뉴스/ -- 연결성 및 파워 솔루션을 공급하는 세계적인 기업 Qorvo(R)(나스닥: QRVO)이 최근 9.4mΩ에서 시작하는 RDS(on)를 탑재한 컴팩트 E1B 패키지에 2개의 하프 브리지와 2개의 풀 브리지로 구성된 4개의 1200V 탄화 규소(SiC) 모듈을 도입한다고 발표했다. 해당 제품은 고효율의 SiC 모듈로, 전기차 충전소, 에너지 저장, 산업용 전력 공급 및 태양열 애플리케이션을 위한 훌륭한 솔루션이다. ...
숨가쁘게 변화하는 산업 환경에서 매주 기업들 소식이 쏟아져 나옵니다. KIPOST는 다양한 전자 제조 관련 기업들의 사업 전략과 수행 실적을 엿볼 수 있는 정보들을 일주일간 한 데 모아 제공합니다.
스마트팩토리 솔루션 전문기업 티라유텍(대표 김정하)은 2023년 연결기준 매출액이 전년대비 51.2% 증가한 544억원을 기록했다고 29일 공시를 통해 밝혔다. 연결기준 영업손실은 41억원으로 집계됐다.역대 최대 매출 기록은 2차전지향 스마트팩토리 구축 사례를 확보해 나가며 배터리 생애주기에 걸친 소재-셀-재활용 고객까지 확보한 것이 주효했다.티라유텍은 지난해 직교로봇 제조 전문기업 티라아트로보(구 현준에프에이) 지분 100% 양수와 함께 인공지능기반 영상분석솔루션, 스마트 칸반솔루션 등 스마트팩토리 솔루션 역량을 강화해 왔다.앞으
삼성전자가 독일의 국제 디자인 공모전 'iF 디자인 어워드 2024(International Forum Design Award 2024)'에서 금상 2개를 비롯해 총 75개의 상을 받았다고 29일 밝혔다.'iF 디자인 어워드'는 ▲제품 ▲패키지 ▲커뮤니케이션 ▲콘셉트 ▲인테리어 ▲건축 ▲서비스 디자인 ▲사용자 경험(UX) ▲사용자 인터페이스(UI) 등 총 9개 부문에서 디자인 차별성과 영향력 등을 종합적으로 평가한다.삼성전자는 올해 금상을 수상한 'OLED TV(S95C)'와 '갤럭시 Z 플립5 메종 마르지엘라 에디션' 패키지를 포
바르셀로나, 스페인 2024년 2월 28일 /PRNewswire=연합뉴스/ -- MWC Barcelona 2024에서 Li Peng Huawei 기업 수석 부사장 겸 ICT 세일즈 및 서비스 부문 사장은 지능형 세계에서 ICT 산업에 열릴 전략적인 새로운 기회에 대한 기조연설을 진행했다. Li 부사장은 "우리는 지능형 세계에 빠르게 다가서고 있다"며 "네트워크에 대한 수요가 증가함에 따라 5.5G는 지능형 세계로 가는 핵심 단계가 되었다. 5.5G는 2024년에 상용화될 것으로 예상한다. 따라서 미래의 애플리케이션을 위한 오늘의 ...
NXP반도체가 MCX 포트폴리오 다목적 A 시리즈 첫 번째 제품군인 MCX A14x와 MCX A15x를 출시했다고 28일 밝혔다.새로운 MCX A 시리즈는 엔지니어가 더 많은 작업을 수행할 수 있도록 설계된 저렴하고 간편한 소형 마이크로컨트롤러(MCU)다. 혁신적인 전력 아키텍처와 소프트웨어 호환성에 최적화돼 산업용 센서, 모터 제어기, 배터리, 휴대용 전원 시스템 컨트롤러, IoT 디바이스 등 다양한 임베디드 애플리케이션에 적용할 수 있다.MCX A 시리즈를 포함한 MCX 포트폴리오는 최신 버전 FRDM 개발 플랫폼(FRDM De
-- F5.5G 전체 광학 타깃 네트워크 해석을 통해 실현 바르셀로나, 스페인 2024년 2월 27일 /PRNewswire=연합뉴스/ -- 모바일 월드 콩그레스 2024 기간 동안 유럽의 유명 연구 분석 기관인 IDATE가 주관한 "친환경 전체 광학 네트워크 포럼(Green All-Optical Network Forum)"이 성황리에 개최됐다. 참석자들은 기가비트 광대역 시장의 발전 기회를 포착하고 10Gbps의 네트워크 시대를 열어야 한다고 주장했다. 화웨이 광학 비즈니스 제품 라인 사업부 김진 사장은 F5.5G 전체 광학 타깃...
삼성전자와 LG전자가 27일부터 29일(현지시간)까지 미국 라스베이거스에서 개최되는 'KBIS 2024(The Kitchen & Bath Industry Show 2024)'에 참가해 미국 시장을 겨냥한 미래 생활 가전 라인업을 선보인다.올해 60주년을 맞은 KBIS는 전 세계 600개 이상의 업체가 참가하는 북미 최대 규모의 주방∙욕실 전시회다.우선 삼성전자는 이번 전시회에서 럭셔리 빌트인 주방가전 브랜드 '데이코(Dacor)'의 빌트인 라인업과 차별화된 AI 기능이 돋보이는 '비스포크(BESPOKE)' 가전 신제품을 미국 시장에
삼성전자가 업계 최초로 36GB(기가바이트) HBM3E(5세대 HBM) 12H(High, 12단 적층) D램 개발에 성공하고 고용량 HBM 시장 선점에 나선다고 27일 밝혔다.삼성전자는 24Gb(기가비트) D램 칩을 TSV(Through-Silicon Via, 실리콘 관통 전극) 기술로 12단까지 적층해 업계 최대 용량인 36GB HBM3E 12H를 구현했다.HBM3E 12H는 초당 최대 1,280GB의 대역폭과 현존 최대 용량인 36GB을 제공해 성능과 용량 모두 전작인 HBM3(4세대 HBM) 8H(8단 적층) 대비 50% 이상
바르셀로나, 스페인 2024년 2월 26일 /PRNewswire=연합뉴스/ -- 화웨이는 26일 MWC Barcelona 2024에서 5G Beyond Growth Summit을 개최했다. 서밋에서 Li Peng 화웨이 기업 수석부사장 겸 ICT 영업•서비스 부문 사장은 통신사들이 5G로 비즈니스를 성공시키는 방법과 5.5G가 어떻게 네트워크의 잠재력을 한층 더 발휘해 새로운 성장 기회를 창출해줄 수 있는지에 대해 이야기했다. Li는 "5G는 비즈니스 성공을 위한 정도를 가고 있다"며 "5G는 2019년 상용화를 시작한 이후 4...
지난해 3분기 매출이 1억원 남짓에 그치며 ‘실적 쇼크'를 일으켰던 파두가 4분기에도 기대에 못미치는 실적을 공개했다. 최근 AI(인공지능) 향 수요 덕에 GPU(그래픽처리장치)와 D램 관련 수요가 증가하고 있지만, 낸드플래시까지는 온기가 미치지 못하고 있다.
반도체⋅디스플레이용 CCSS(중앙화학약품공급장치) 공급사 씨앤지하이테크가 첨단기기용 기판 사업으로 확장하고 있다. 표면처리 기술을 기반으로 ▲글래스 기판 ▲저유전율 FCCL(연성동박적층판) ▲세라믹 기판 개발을 완료했다.
반도체 부품 전문기업 해성디에스(대표 조병학)는 5일 공시를 통해 2023년 연결기준 연간 매출액은 6722억원, 영업이익 1025억원, 당기순이익 844억원을 각각 기록했다고 밝혔다. 지난해 4분기 매출액은 1451억원, 영업이익은 163억원, 당기순이익은 106억원으로 집계됐다.극심한 반도체 불황이 지난해까지 이어지면서 매출액이 전년 대비 20% 가량 줄었지만 차량용 반도체 리드프레임 및 DDR5 패키지 기판 등 고부가 제품 판매 비중을 늘리면서 견조한 수익을 기록했다고 회사측은 설명했다.특히 지난해 반도체 업계의 전반적인 수요