퀄컴 자회사 퀄컴테크날러지(Qualcomm Technologies Inc.)는 ‘퀄컴 이노베이션 펠로우십 코리아 2020(Qualcomm Innovation Fellowship Korea 2020)’의 지원자를 모집한다고 16일 밝혔다.퀄컴 이노베이션 펠로우십은 잠재력을 지닌 학생들이 연구 활동에서 독립성과 창의성을 추구하고, 나아가 뛰어난 성과를 도출하도록 독려하기 위해 마련됐다. 연구진들과 다양한 아이디어 및 논문 주제를 공유하고 조언을 얻을 수 있는 지식 교류의 장 역할도 한다. 이번 행사는 논문 경연대회 형식으로 진행된다.
1분기 세계 지문인식 칩 성장세가 계속된 가운데 중국 중국 구딕스(Goodix)의 시장 주도가 이어질 것이란 전망이 나왔다. 공상시보가 인용한 중국 리서치회사 시그마인텔(Sigmaintell)에 따르면 1분기 글로벌 지문인식 칩 출하량이 총 2억 개에 이르러 지난해 같은 분기 보다 17% 늘었다. 이중 디스플레이일체형지문인식(FOD) 칩의 출하량도 22% 가량 늘었다. 여전히 지문인식 기능을 탑재한 스마트폰 출하량이 급신장하고 중국에서 '코로나19' 영향으로 1분기 지문인식 칩 시장은 지속적으로 성장 추이를 이어갔다.
퀄컴이 다시 세계 1위 팹리스 회사의 자리에 올랐다. 5세대 이동통신(5G) 전략과 신종 코로나 바이러스 감염증(코로나19)으로 인한 재택근무 및 원격학습 확산 덕이다.트렌드포스(TrendForce)는 지난 1분기 퀄컴이 브로드컴을 제치고 매출 기준 세계 1위 집적회로(IC) 설계 업체가 됐다고 11일 밝혔다. 기존 1위였던 브로드컴은 시장 경쟁이 치열해지고 미-중 무역 분쟁이 겹치면서 5분기 연속 역성장, 2위로 내려왔다. 아이폰의 출하량이 감소한 것도 브로드컴의 반도체 사업 매출이 줄어든 원인 중 하나다.엔비디아와 AMD는 지난
화웨이가 하이실리콘을 키웠듯, 삼성전자가 시스템LSI 사업부를 키웠다면 결과가 달라졌을까.삼성전자 시스템LSI 사업부에게 올해는 역대 최악의 해다. 손익분기점(BEP)도 넘기지 못할 것이라는 전망까지 나온다. ‘갤럭시S20’ 시리즈 내수용 모델에 모바일 애플리케이션 프로세서(AP)를 납품하는 데 실패했고, 신종 코로나 바이러스 감염증(코로나19)까지 돌면서 매출 하락도 불가피해졌다. 내년 ‘갤럭시S21(가칭)’용 AP 공급 여부도 불투명하다. 10년 전만 해도 보잘 것 없었던 하이실리콘은 승승장구하고 있다. 미국 정부의 화웨이 제재
[편집자주] 첨단 제조업계 종사자들은 어떤 콘텐츠에 주목할까요? 첨단산업 전문매체 KIPOST 뉴스레터 회원들이 한주간 눈여겨 보셨던 기사를 순서대로 정리했습니다. KIPOST는 국내 4대 제조 대기업(삼성, LG, SK, 현대) 계열사 재직자를 비롯해 IT, 자동차 등 대한민국을 이끄는 산업계, 금융계, 정부 유관 기관과 학계 등 다양한 분야에서 보고 계십니다. 1. 車 반도체 사업은 어디로... 로드맵 사라진 삼성 부품플랫폼사업팀2. BOE 충칭 6세대 OLED 공장 모습 드러내3. 삼성만 바라보던 스미토모, 중국에 투명 PI
삼성전자가 오는 10월 5나노 1세대 공정인 가칭 ‘5LPE(Low Power Early)’의 대량 양산에 돌입한다. 모바일 애플리케이션프로세서(AP)용으로, 고객사로는 퀄컴과 삼성전자 시스템LSI 사업부가 이름을 올렸다. 2세대는 ‘5LPP(Low Power Plus)’로 내년 1분기 양산이 시작된다. 3세대는 삼성전자 파운드리 공정 중 처음으로 ‘LPI(Low Power Improve)’라는 이름이 붙은 ‘5LPI’로, 내년 2분기 내 양산에 돌입한다. 5LPE·LPP, 관건은 퀄컴의 물량삼성전자 5나노 공정이 오는 10월 본격
퀄컴, 삼성전자, 글로벌파운드리를 거친 반도체 전략가가 중국 최대 파운드리 기업 SMIC에 합류했다. 31일 중국 원신(问芯)보이스(Voice) 보도에 따르면 글로벌파운드리의 중국 대표(총경리)를 지냈던 바이눙(白农, 영문이름 Wallace Pai)씨가 중국 SMIC에 합류했다. 바이눙씨는 주로 핀펫(FinFET) 첨단 공정 상품 사업과 영업을 맡았던 인물로, SMIC에서 첨단 공정 기반 고객 유치 임무를 맡는다. SMIC에서 바이눙씨는 직접 공동 CEO인 량멍쑹(梁孟松)에 보고하게 된다.바이눙씨는 SMIC 합류 이후 14nm와 향
삼성전자 시스템LSI 사업부 SOC 개발팀에 올해는 마지막 기회다. 올해 처음으로 ‘갤럭시S’ 시리즈 내수용 모델에 모바일 애플리케이션프로세서(AP) ‘엑시노스’를 납품하는 데 실패하면서 SOC 개발팀 발등에 불이 떨어졌다. 내수용 모델의 상징적 의미를 감안하면 ‘경고’를 받은 셈이다.하지만 내년 초 출시될 갤럭시S 시리즈에도 엑시노스의 채용량은 획기적으로 늘어나지 않을 전망이다. 한 지붕 아래 있는 삼성전자 파운드리 사업부조차 퀄컴 물량 증가를 전제로 5나노 생산 계획을 짰다. 개발 일정부터 삐거덕이같은 조짐은 연초부터 보였다.
Arm이 기존 코어텍스(Cortex) 로드맵에 없는 중앙처리장치(CPU) 코어 라이선스를 맞춤형으로 만들어 제공하는 '코어텍스X 커스텀' 프로그램을 시작했다. 첫 제품은 코어텍스-X1로, 최신 코어텍스-A78보다 성능이 뛰어나다. 고객사로 이름을 올린 건 삼성전자다. 코어텍스X 커스텀 프로그램, 기존 ISA 라이선스와는 어떻게 다른가Arm은 26일(현지 시각) 코어텍스-A78 CPU 설계자산(IP), 그래픽처리장치(GPU) IP '말리(Mali)-G78', 신경망처리장치(NPU) IP '에토스(E
퀄컴테크날러지(Qualcomm Technologies)는 세계 최대 증강현실(AR) 엑스포 ‘AWE(Augmented World Expo)’에서 파트너사들과 내년 소비자 및 고객사들에게 선보이게 될 XR 뷰어를 소개하는 자리를 마련했다고 27일 밝혔다.'XR 뷰어'는 퀄컴 스냅드래곤 855 혹은 865 모바일 플랫폼이 탑재된 5세대 이동통신(5G) 기반 스마트폰과 연동되는 경량 헤드셋 디바이스다. USB-C 케이블로 스마트폰과 연결해 쓰는 식이다. 높은 몰입도의 XR을 구현하는 데 필수적인 5G를 지원하기 때문에 퀄컴
TSMC가 미국 제재 기한인 9월까지 화웨이에 칩을 공급하기 위해 다른 고객사와 협상을 벌이는 안을 추진하는 것으로 전해졌다. 25일 대만 언론에 따르면 TSMC는 기존 고객사이면 올 하반기 물량을 협약했던 퀄컴, 미디어텍, AMD, 인텔 등 기업과 주문 물량에 대한 추가 협상을 거쳐 이들 중 일부 물량을 화웨이에 배정하는 안을 고려하고 있다. TSMC가 제한 기간인 120일 내에 화웨이에 우선적으로 칩을 공급하기 위함이다. TSMC의 생산능력이 대체로 100% 가동되기 때문에, 협상이 불가피한 것이다. 만약 협상이 성공하지 못하면
미국이 화웨이를 향해 또다시 강도 높은 규제안을 발표하면서 각 업계에 미칠 후폭풍에 관심이 쏠린다.당장 이번 규제가 겨냥하는 건 미국 반도체 업체들이 만든 장비로 반도체를 생산하는 TSMC, 삼성전자 등의 파운드리 업체지만, 정작 피해를 입는 건 파운드리를 제외한 화웨이의 반도체 협력사들이다.한때 중국 반도체 시장 공략에 열을 올렸던 미국 반도체 장비 업계도 추가 규제로 중국 사업에 타격이 불가피하다. 한국 반도체 장비 업체들이 단기적 수혜를 입을 수는 있지만, 궁극적으로는 중국의 장비 기술 내재화에 대한 수요가 더 커질 것으로 보
TSMC의 미국 공장을 향해 대만 전문가들이 우려섞인 지적을 내놓고 있다. 대만 경제일보는 TSMC가 미국 아리조나주에 공장을 건설할 계획이란 발표에 대해 '공정'과 '원가' 측면의 우려를 제기했다. 또 전(前) 바클레이 애널리스트 이자 화치증권의 아시아 수석 반도체 분석 애널리스트 뤼싱(陆行)도 3대 위험 요소를 지적하고 나섰다. TSMC는 미국 퀄컴, 애플, 엔비디아 등 여러 기업과 다년간 협력 관계를 맺어왔다. 그간 TSMC의 '메이드 인 타이완' 모델이 줄곧 효력을 발휘해 온 덕이다
일부 매니아들의 전유물로 남을 것 같았던 혼합현실(XR) 시장이 다시 꿈틀거리고 있다. 엔비디아가 XR 콘텐츠를 실시간 스트리밍할 수 있는 기술을 공개했다. 앞으로 스마트폰, 태블릿PC 등 모바일 디바이스에서 생생하게 XR 콘텐츠를 즐길 수 있게 된다.엔비디아는 5세대 이동통신(5G), 와이파이(Wi-Fi) 등 고성능 네트워크를 통해 증강현실(AR), 가상현실(VR) 및 혼합현실(MR) 콘텐츠를 스트리밍하는 엔비디아 클라우드XR(CloudXR) 1.0 소프트웨어개발키트(SDK)를 공개했다고 18일 밝혔다.엔비디아 클라우드XR 플랫폼
미국 정부가 세계 최대 통신장비 제조업체인 중국 화웨이의 반도체 부품 조달 길도 틀어막기로 하는 초강도 압박 조치에 들어갔다. 최근 화웨이 제재 1년 연장 결정에 이은 강력한 후속 행동이다. 미중 무역갈등이 더욱 첨예해지는 가운데 향후 국내 산업계에 어떤 파장이 미칠지 예의주시해야 하는 상황이다. 로이터통신과 월스트리트저널(WSJ) 등에 따르면 미국 상무부는 지난 15일(현지시간) 제3국 반도체 회사들도 미국 기술을 부분적으로라도 활용했다면 화웨이에 제품을 팔 때 미국 정부의 허가를 받아야 한다고 발표했다. 미 상무부는 이날 성명을
인텔이 TSMC의 5nm 공정으로 GPU를 생산할 것이란 전망이 나왔다. 12일 대만 언론 차이나타임스가 공개한 TSMC의 5nm 공정 제조 상품 로드맵에 따르면 AMD 젠(Zen) 4 CPU, AMD 라데온(Radeon) RDNA 3 GPU, 엔비디아의 호퍼(Hopper) GPU에 이어 아직 공개되지 않았던 새로운 기업이 동장했다. 바로 인텔이다. 보도에는 인텔의 Xe GPU 혹은 FPGA가 2021~2022년 TSMC의 5nm 공정으로 제조될 상품 라인으로 포함돼 있다. 올해 생산될 제품은 애플의 A14/A14X 프로세서, 그리
중국 메모리 기업 기가디바이스(GIGADEVICE)가 램버스(Rambus)와 메모리 특허 협약을 체결했다. 기가디바이스는 12일 램버스와 R램(RRAM, ReRAM) 기술 특허 수권 협약을 맺었다고 밝혔다. 기가디바이스는 램버스와 전략적 협력사인 릴라이언스메모리(Reliance Memory)와도 협약을 맺었다. 협약 내용에 따르면 기가디바이스는 램버스와 릴라이언스메모리로부터 180여 항의 R램 기술 관련 특허와 애플리케이션을 매입했다. 이는 기가디바이스의 신형 메모리 R램 개발에 기여하면서 임베디드 제품을 위한 메모리 솔루션 공급에
미국 트럼프 정부가 첨단 반도체 공급망(SCM)을 내재화하려는 움직임을 보이고 있다. 단기적으로는 해외 파운드리 업체의 투자를 유치, 단순히 전공정 생산라인을 자국에 두겠다는 목적이다. 하지만 미국이 반도체 산업에서 어떤 위치를 차지하고 있는지를 감안하면, 최종 목표는 파운드리 산업이다. 트럼프 정부의 다음 목표, ‘첨단 반도체 내재화’ 월스트리트저널(WSJ)은 10일(현지시간) 미 트럼프 정부가 미국 기반 첨단 반도체 생산라인을 구축하기 위해 대만 TSMC, 인텔 등 주요 파운드리 업체와 협의 중이라고 보도했다. 아시아에 대한 의
중국 스마트폰 브랜드 비보(vivo)가 자체 칩을 개발하고 있는 정황이 포착됐다. 최근 오포(OPPO)가 칩 개발 계획을 발표한 데 이어 화웨이와 샤오미의 뒤를 잇는 중국 기업들의 자체 칩 개발 시도가 잇따르는 모습이다. 그간 비보가 삼성전자와 스마트폰 프로세서 부문 협력을 강화했던 것을 고려하면 향후 시장 구도 변화 역시 관심이다.중국 언론 콰이커지는 소셜미디어(数码博主@数码闲聊站)를 인용해 지난 9일 비보가 '비보 SOC(vivo SOC)'와 '비보 칩(vivo chip)' 등 2개의 칩 상표 등록을
인공지능(AI)은 4차 산업 혁명 시대에 없어서는 안될 기술이다. AI를 구현하는 건 결국 반도체다. AI 반도체 없이 AI 산업을 육성하는 건 어불성설이다. 정부가 1조원 규모의 연구개발(R&D) 프로젝트에 시동을 건 것도 이 때문이다. 하지만 반도체 중에서도 특히 설계는 쉽지 않다. 인력도 부족하고 빠른 시일 내 결과를 내놓지 못하는 특성상 투자를 유치하기도 어렵다.이같은 문제를 모두 극복한 스타트업이 있다. 퓨리오사AI(대표 백준호)다. 제대로 된 샘플조차 없는 여타 업체와 달리 이 회사는 이미 프로그래머블반도체(FPGA) 버