텍사스인스트루먼트(TI)는 텍사스주 리처드슨에 위치한 자사의 새로운 300mm 반도체 웨이퍼 제조 공장(또는 ‘팹’)인 RFAB2가 LEED(Leadership in Energy and Environmental Design) 건축물 인증 제도 버전 4(v4)에 따라 상위 등급인 골드(Gold) 등급 인증을 획득했다고 4일 발표했다.LEED 인증은 미국 그린빌딩협회(USGBC)에서 엄격한 심사를 통해 고성능 친환경 건물의 지속가능한 설계와 건설 및 운영을 종합적으로 평가해 부여한다. TI의 RFAB2는 미국에서 첫 번째로 세계에서는
삼성전자가 업계 최초 12나노급 32Gb(기가 비트) DDR5 D램을 개발했다고 1일 밝혔다. 32Gb는 D램 단일 칩 기준으로 역대 최대 용량이다.지난 1983년 64Kb(킬로 비트) D램을 개발한 삼성전자는 2023년 32Gb D램 개발로 40년만에 D램의 용량을 50만배 늘리는 성과를 거뒀다.삼성전자는 2023년 5월 12나노급 16Gb DDR5 D램을 양산한데 이어 업계 최대 용량인 32Gb DDR5 D램 개발에 성공하며 D램 미세 공정 경쟁에서 기술 리더십을 더욱 공고히 했다.특히 이번 32Gb 제품은 동일 패키지 사이즈에
초고속 인터페이스 IP(설계자산) 개발 전문기업 퀄리타스반도체(대표 김두호)가 한국거래소로부터 코스닥 상장을 위한 예비심사 승인을 받았다고 31일 밝혔다.퀄리타스반도체는 9월중으로 증권신고서를 제출하고 코스닥 상장 절차에 나설 계획이다. 상장 주관사는 한국투자증권이다.2017년 설립된 퀄리타스반도체는 반도체 IP 전문기업으로 대용량 데이터를 빠르게 처리하는 초고속 인터커넥트 반도체 설계 기술과 FinFET 등 초미세 반도체 공정 하에서의 설계 및 검증 기술을 보유하고 있다.퀄리타스반도체는 국내 최대 규모 기술 인력과 인프라를 보유하
SK하이닉스는 국내 최초로 고려대 반도체공학과 학생 전원에게 미국 캘리포니아 주립대 중 하나인 UC Davis에서 수학하며 국제적 감각의 반도체 인재로 성장할 기회를 지원한다고 31일 밝혔다. 이를 위해 고려대학교(총장 김동원), SK하이닉스(대표이사 부회장 박정호/사장 곽노정), UC Davis(총장 Gary S. May)는 지난 30일 오전 10시 고려대 본관과 SK하이닉스 사옥, 미국 UC Davis 캠퍼스를 비대면으로 연결 학생해파견에 대한 협정을 체결했다.고려대 반도체공학과는 반도체 핵심 인재 육성을 위해 지난 2021년
AI 반도체 전문기업인 딥엑스(대표 김녹원)가 국내 AI 반도체 기업중 유일하게 독일 베를린에서 열리는 글로벌 최대 가전 전시회 ‘IFA 베를린 2023’에 참가한다고 31일 밝혔다.딥엑스는 이번 전시를 통해 ‘모두를 위한, 어디에서나 존재하는 AI 기술’을 위한 혁식적인 AI 반도체 솔루션을 선보이며 유럽 시장을 공략할 계획이다. 딥엑스는 지난 5월 프랑스에서 개최된 유럽 최대 스타트업 이벤트인 ‘비바테크’에 참가해 유럽의 자동차 티어1 및 완성차, 이동통신사 기업들과 기술 교류를 진행하고 AI 시장 진출 가능성을 확인했다. 그후
마우저 일렉트로닉스(Mouser Electronics)는 마이크로칩 테크놀로지(Microchip Technology)의 초저전력 마이크로프로세서(MPU)인 SAM9X70을 공급한다고 30일 밝혔다.고성능 및 저전력 특성과 함께 낮은 시스템 비용 및 고부가가치 기능을 제공하는 SAM9X7 시리즈 MPU는 강력한 800MHz Arm Thumb® 프로세서를 기반으로 탁월한 연결 옵션과 풍부한 사용자 인터페이스 기능 및 최첨단 보안 기능을 갖추고 있다.마우저가 공급하는 마이크로칩의 SAM9X70 MPU는 최대 800MHz의 실행 속도와 최
엔비디아(www.nvidia.co.kr, CEO 젠슨 황)는 구글 클라우드(Google Cloud)와 파트너십을 확대한다고 30일 발표했다. 이번 협력은 생성형 AI를 위한 대규모 모델을 구축하고 배포해 데이터 사이언스 워크로드를 가속화한다.구글 클라우드 넥스트(Google Cloud Next)에서 엔비디아(NVIDIA) 창립자 겸 CEO인 젠슨 황(Jensen Huang)과 구글 클라우드 CEO인 토마스 쿠리안(Thomas Kurian)의 노변 대담이 이뤄졌다. 이번 대담에서는 파트너십을 통해 세계 대규모 AI 고객들에게 엔드투엔
AI 반도체 기업인 사피온(SAPEON, 대표 류수정, www.sapeon.com)은 최근 시리즈 A 투자 유치를 마무리하고, AI 서비스 실증사례 확대를 위해 다양한 분야에서 사업협력에 나선다고 30일 밝혔다.사피온은 지난 7월까지 어센트에쿼티파트너스(Ascent Equity Partners)가 리드 투자자로 참여한 시리즈A 라운드를 마무리했다. 본 투자 라운드에는 GS 계열사 및 대보정보통신을 비롯해 하나금융그룹, 미래에셋벤처투자·위벤처스, E1 등이 팔로우온 투자자로 참여하며, 총 600억원 이상의 투자를 유치했다. 사피온은
인텔은 반도체 업계 학술행사인 핫칩스(Hot Chips)에서 새롭고 혁신적인 플랫폼 아키텍처에 기반한 차세대 인텔® 제온®(Intel® Xeon®) 프로세서 제품의 세부 정보를 최초로 공개한다고 29일 밝혔다.인텔은 이번 발표에서 기존 고성능 P-코어는 물론 효율성을 갖춘 E-코어 기반의 제품을 제공한다고 강조했다. 각각 그래나이트 래피즈(Granite Rapids)와 시에라 포레스트(Sierra Forest)라는 코드명으로 제공될 신규 제품들은 하드웨어 아키텍처 호환과 소프트웨어 스택 공유를 제공해 인공지능 등 중요한 워크로드를
삼성전자가 속도와 안정성을 강화한 SD카드와 마이크로 SD카드 신제품 'PRO Ultimate(프로 얼티밋)'을 출시한다고 29일 밝혔다.'PRO Ultimate' 제품군은 전문 포토그래퍼, 크리에이터 등에게 최적의 솔루션을 제공하는 메모리카드로, 고용량 콘텐츠의 원활한 작업뿐 아니라 반복적인 데이터 읽기·쓰기·지우기 작업에도 안정적인 성능을 제공한다.이번 제품군은 UHS-I 규격 최고 수준인 최대 200MB/s 읽기 속도와 130MB/s 쓰기 속도를 제공하며, 제품 용량에 관계없이 안정적인 읽기·쓰기 속도를 지원한다.'PRO Ul
인공지능(AI) 반도체의 대표 주자인 엔비디아가 1분기에 이어 2분기에도 또 다시 ‘깜짝 실적’을 발표했다. 실적 기대감으로 정규 거래에서 주가가 3% 넘게 급등하며 뉴욕증시 전반을 상승세로 이끈 엔비디아는 실적 발표 뒤 시간외 거래에서 10% 가까운 폭등세를 기록했다. 특히 현재 세계적으로 극심한 품귀 현상을 빚으며 ‘사재기’까지 촉발한 AI 반도체 출하량을 내년에는 3배 이상 늘리기로 해 엔비디아의 거침없는 실적 행진은 당분간 이어질 전망이다.엔비디아는 지난 23일(현지 시각) 회계연도 2분기(5∼7월) 기준 135억1000달러
퀄컴 테크날러지(Qualcomm Technologies, Inc.)는 게임 전용 기기의 고유한 성능 및 기능을 충족하는 새로운 스냅드래곤 G 시리즈 휴대용 게이밍 포트폴리오(Snapdragon® G Series handheld gaming portfolio)를 25일 공개했다.새롭게 출시된 스냅드래곤 G 시리즈는 가장 인기 있는 게임들을 플레이하기 위한 다양한 옵션을 제공하며, 대부분의 게임을 장소에 구애 받지 않고 플레이할 수 있는 다양한 방법을 제시한다.스냅드래곤 G1은 로컬 또는 클라우드 환경에서 게임 스트리밍을 위한 휴대용
텍사스 인스트루먼트(TI)는 엔지니어들이 정확도를 개선하는 동시에 설계를 간소화할 수 있도록 도와주는 새로운 전류 센서 제품을 출시했다고 23일 밝혔다.폭넓은 공통 모드 전압과 온도에 대응하기 위해 설계된 이번 신제품들은 고전압 시스템용 최저 드리프트 절연 홀 효과 전류 센서 제품과 함께 비절연 전압 레일용 외부 션트 저항기의 필요성을 없애는 전류 션트 모니터 제품 포트폴리오를 포함한다.새로운 TMCS1123 홀 효과 전류 센서는 고전압 시스템에 대한 설계 단순함과 정확도를 제공하며, 수명 및 온도 측면에서 업계 최고 수준의 강화된
노르딕세미컨덕터(Nordic Semiconductor)는 LTE-M/NB-IoT 모뎀 및 GNSS가 통합된 nRF9160™ 저전력 SiP(System-in-Package)와 첨단 멀티 프로토콜 SoC(System-on-Chip)인 nRF5340™에 대한 PSA(Platform Security Architecture) 인증 레벨 2를 획득했다고 22일 밝혔다. 이번 인증으로 nRF9160 및 nRF5340은 고객들의 IoT 제품을 안전하게 구현할 수 있는 플랫폼임이 검증됐다.PSA 인증(PSA Certified™)은 분석에서 보안 평
AI 반도체 전문기업인 딥엑스(대표 김녹원)는 중국 심천 전자 전시회인 ‘일렉스콘 2023(ELEXCON 2023)’에 참가해 중화권 시장에 자사의 기술과 제품을 선보이며 동아시아 시장 진출을 위한 본격 행보를 이어간다고 22일 밝혔다.‘일렉스콘 2023(ELEXCON 2023)’은 오는 23일부터 25일까지 사흘간 중국 심천 국제 컨벤션센터에서 개최되는 국제 전자 전시회다. 이번 전시회에는 화웨이, 텐센트, 알리바바, 바이두, 북미 반도체 디자인 솔루션 파트너(DSP) 마우저 일렉트로닉스, 중국 대표 통신회사 차이나모바일, 중국
반도체 공정 장비 전문기업 ㈜아이엠티(대표 최재성)는 지난 18일 금융위원회에 증권신고서를 제출하고 코스닥 시장 상장을 위한 절차에 돌입한다고 21일 밝혔다.아이엠티는 지난 2000년 설립된 반도체 공정장비 기업으로 레이저(Laser)와 이산화탄소(CO2)를 활용한 건식세정 장비 사업 및 국내 유일의 극자외선 마스크 레이저 베이킹(EUV Mask Laser Baking) 장비 사업을 영위하고 있다.회사는 레이저 프로브카드(Probe Card) 세정 장비, 고대역폭 메모리(HBM)용 CO2링 프레임 웨이퍼(Ring Frame Wafe
지멘스 디지털 인더스트리 소프트웨어, 지멘스 EDA 사업부 (http://www.siemens.com/eda)는 자사의 IC 설계 검증용 ‘캘리버 nm플랫폼(Calibre® nmPlatform)’ 툴이 Intel 16 공정용으로 완전한 인증을 획득했다고 21일 발표했다.이번에 Intel 16 공정용으로 인증된 Calibre nmPlatform 툴 제품으로는 Calibre nmDRC 소프트웨어, Calibre YieldEnhancer™ 소프트웨어, Calibre PERC™ 소프트웨어 및 Calibre nmLVS 소프트웨어가 있다.이번
SK하이닉스가 AI용 초고성능 D램 신제품인 ‘HBM3E’ 개발에 성공하고, 성능 검증 절차를 진행하기 위해 고객사에 샘플을 공급하기 시작했다고 21일 밝혔다.HBM(High Bandwidth Memory)은 여러 개의 D램을 수직으로 연결해 기존 D램보다 데이터 처리 속도를 혁신적으로 끌어올린 고부가가치, 고성능 제품이다. HBM은 1세대(HBM)-2세대(HBM2)-3세대(HBM2E)-4세대(HBM3)-5세대(HBM3E) 순으로 개발되고, HBM3E는 HBM3의 확장(Extended) 버전이다.SK하이닉스는 “업계 최대 HBM 공
넥스페리아(Nexperia)는 부하 스위치 제품군 출시를 통해 아날로그 및 로직 제품 포트폴리오를 확장한다고 18일 발표했다. 이 제품군의 대표 소자인 NPS4053은 더 작은 설치 공간과 우수한 시스템 보호 기능을 제공해 시스템 신뢰도를 높이고 안전을 보장하도록 설계된 고밀도 집적 회로(IC)다.이 소자는 노트북 컴퓨터와 같은 휴대용 기기를 비롯해 데스크탑, 도킹 스테이션, 자동차 인포테인먼트 시스템과 같은 애플리케이션에 최적화돼 있다.부하 스위치는 다양한 최신 전자 시스템의 작동에 필수적인 부품으로 소스에서 부하까지 제어된 방식
비쉐이 인터테크놀로지(Vishay Intertechnology, Inc., NYSE: VSH)는 자동차 애플리케이션용 SMT 솔루션인 업계 최초의 표준 정류기 및 과도 전압 억제기(TVS) ) two-in-one 소자를 선보였다고 18일 밝혔다.산화물 평면 칩 접합 설계 및 공통 캐소드 회로 구성을 특징으로 하는 Vishay General Semiconductor R3T2FPHM3은 콤팩트한 FlatPAK 5x6 패키지에 3A, 600V 표준 정류기와 200W TRANSZORB® TVS를 결합한 소자다.이 제품은 -55°C에서 +1